 |
|
PCB แหล่งจ่ายไฟ หมายความว่า PCB ใช้กับแหล่งจ่ายไฟเช่นธนาคารพลังงานการเปลี่ยนแหล่งจ่ายไฟและอื่น ๆ มีความหนาของทองแดงหนัก (2 ออนซ์, 3 ออนซ์หรือหนักกว่า)
ชั้นการทำงาน:
แผงวงจรรวมถึงชั้นการทำงานหลายประเภทเช่นชั้นสัญญาณเลเยอร์การป้องกันชั้นซิลค์สกรีนและชั้นภายในเป็นต้นฟังก์ชันต่างๆของเลเยอร์ต่างๆจะได้รับการแนะนำโดยย่อดังนี้:
1. ชั้นสัญญาณ: ส่วนใหญ่ใช้เพื่อวางส่วนประกอบหรือสายไฟ
2 ชั้นป้องกัน: ใช้หลักเพื่อให้แน่ใจว่าแผงวงจรไม่จำเป็นต้อง เคลือบ ดีบุก เพื่อให้มั่นใจความน่าเชื่อถือของการดำเนินงานแผงวงจร
3. ชั้นซิลค์สกรีน: ส่วนใหญ่ที่ใช้ในส่วนประกอบของแผงวงจรพิมพ์ที่หมายเลขซีเรียลหมายเลขการผลิตและชื่อ บริษัท
4 ชั้นภายใน: ใช้เป็นหลักเป็นชั้นสายสัญญาณ
5. เลเยอร์อื่น ๆ : ส่วนใหญ่ประกอบด้วยเลเยอร์สี่ประเภทดังนี้:
Drill Guide (Drill orifice layer): ใช้สำหรับเจาะตำแหน่งบนแผงวงจรพิมพ์
Keep-out Layer: ส่วนใหญ่ใช้ในการวาดเฟรมไฟฟ้าของแผงวงจร
|
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| จำนวนชั้น: | 2 `30 ชั้น | ขนาดกระดานสูงสุด: | 600 มม. x 1200 มม |
|---|---|---|---|
| วัสดุฐานสำหรับ PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, อลูมิเนียม, วัสดุ Tg สูง, ROGERS ความถี่สูง, TEFLON, ARLON, วัสดุที่ปราศจากฮาโล | รังของ Finish Baords ความหนา: | 0.21-7.0 มม |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ: | 3mil (0.075 มม.) | พื้นที่บรรทัดขั้นต่ำ: | 3mil (0.075 มม.) |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูต่ำสุด: | 0.10 มม | จบการรักษา: | HASL (Tin-Lead Free), ENIG (Immersion Gold), Immersion Silver, Gold Plating (Flash Gold), OSP เป็นต้ |
| ความหนาของทองแดง: | 0.5-14 ออนซ์ (18-490um) | การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ 100% (การทดสอบแรงดันสูง); |
| แสงสูง: | แผงวงจรไฟฟ้า pcb แผงวงจรไฟฟ้า,power supply circuit board |
||
แผงวงจรพิมพ์ Heavey Copper PCB
1. คุณสมบัติ
•วัสดุ: FR4 Tg180 6 ชั้น
•ร่องรอย / ช่องว่างขั้นต่ำ: 0.1 มม
•ตาบอดและฝังผ่านและผ่านแผ่น
วัสดุ: FR4 สูง Tg
เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
ความหนาของบอร์ด: 0.4-5.0 มม. +/- 10%
จำนวนชั้น: 1-22 ชั้น
น้ำหนักทองแดง: 0.5-5oz
ขั้นต่ำสุดด้านรู: 8 mils
สว่านเลเซอร์: 4 mils
ความกว้าง / ช่องว่างในการติดตามขั้นต่ำ: 4/4 mils (การผลิต), 3/3 mils (การรันตัวอย่าง)
หน้ากากประสาน: เขียวน้ำเงินขาวดำน้ำเงินและเหลือง
ตำนาน: ขาวดำและเหลือง
ขนาดบอร์ดสูงสุด: 18 * 2 นิ้ว
ตัวเลือกประเภทเสร็จสิ้น: ทอง, เงิน, ดีบุก, ทองแข็ง, HASL, LF HASL
มาตรฐานการตรวจสอบ: ipc-A-600H / IPC-6012B ชั้น 2/3
การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์: 100%
รายงาน: การตรวจสอบขั้นสุดท้าย, การทดสอบ E, การทดสอบความสามารถในการบัดกรี, ส่วนไมโคร
การรับรอง: UL, SGS, RoHS Directive-compliant, ISO 9001: 2008, ISO / TS16949: 2009
2. PCBA ความสามารถทางเทคนิค
| SMT | ความแม่นยำของตำแหน่ง: 20 um |
| ขนาดส่วนประกอบ: 0.4 × 0.2 มม. (01005) - 130 × 79 มม., Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| สูงสุดความสูงของส่วนประกอบ :: 25 มม | |
| สูงสุดขนาด PCB: 680 × 500 มม | |
| นาที.ขนาด PCB: ไม่ จำกัด | |
| ความหนาของ PCB: 0.3 ถึง 6 มม | |
| น้ำหนัก PCB: 3 กก | |
| คลื่นบัดกรี | สูงสุดความกว้าง PCB: 450 มม |
| นาที.ความกว้างของ PCB: ไม่ จำกัด | |
| ความสูงของส่วนประกอบ: สูงสุด 120 มม. / บอท 15 มม | |
| เหงื่อ - ประสาน | ประเภทโลหะ: บางส่วน, ทั้งหมด, ฝัง, ด้านข้าง |
| วัสดุโลหะ: ทองแดงอลูมิเนียม | |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว: ชุบ Au, ชุบเศษไม้, ชุบ Sn | |
| อัตรากระเพาะปัสสาวะ: น้อยกว่า 20% | |
| กดพอดี | ช่วงกด: 0-50KN |
| สูงสุดขนาด PCB: 800X600 มม | |
| การทดสอบ | ICT, โพรบบิน, เบิร์นอิน, ทดสอบฟังก์ชั่น, การขี่จักรยานอุณหภูมิ |
2. รูปภาพ PCBA
ผู้ติดต่อ: Jesson
โทร: 8613570891588
แฟกซ์: 86-755-85258059
