 |
|
การประกอบแผ่นพิมพ์ขึ้นอยู่กับความต้องการของเอกสารการออกแบบและข้อกำหนดของกระบวนการและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะถูกแทรกลงในแผงวงจรพิมพ์ตามระเบียบบางอย่างและกระบวนการประกอบจะยึดด้วยรัดหรือบัดกรี
2.Specification
| ชนิด | SMT |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| คุณสมบัติหน่วงไฟ | VO |
| หมายเลขรายการ | ผู้ผลิต PCB |
| ยี่ห้อ | ชุดประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ของ PCBA |
| ชั้น | 2 |
| ที่กำหนดเอง | ใช่ |
| เทคโนโลยีการแปรรูป | กระดาษฟอยล์ Electrolytic |
3. การสมัคร
(ชั้นทองแดงสองชั้นทั้งสองด้านของชั้นรองพื้น) หรือหลายชั้น (ชั้นนอกและชั้นภายในของทองแดงสลับกับชั้นของพื้นผิว) PCB หลายชั้นช่วยให้ความหนาแน่นขององค์ประกอบสูงขึ้นเนื่องจากการติดตามวงจรบนชั้นด้านในจะใช้พื้นที่ผิวระหว่างส่วนประกอบต่างๆ ความนิยมเพิ่มขึ้นของ PCB หลายตัวที่มีมากกว่าสองเครื่องและโดยเฉพาะอย่างยิ่งกับเครื่องบินทองแดงมากกว่า 4 เครื่องเกิดขึ้นพร้อมกันกับการใช้ เทคโนโลยีการยึดพื้นผิว อย่างไรก็ตาม PCB หลายตัวทำให้การซ่อมแซมการวิเคราะห์และการปรับเปลี่ยนฟิลด์ของวงจรทำได้ยากมากขึ้นและมักใช้งานไม่ได้
|
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| จำนวนชั้น: | 2 `30 ชั้น | ขนาดกระดานสูงสุด: | 600 มม. x 1200 มม |
|---|---|---|---|
| วัสดุฐานสำหรับ PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, อลูมิเนียม, วัสดุ Tg สูง, ROGERS ความถี่สูง, TEFLON, ARLON, วัสดุที่ปราศจากฮาโล | รังของ Finish Baords ความหนา: | 0.21-7.0 มม |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ: | 3mil (0.075 มม.) | พื้นที่บรรทัดขั้นต่ำ: | 3mil (0.075 มม.) |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูต่ำสุด: | 0.10 มม | จบการรักษา: | HASL (Tin-Lead Free), ENIG (Immersion Gold), Immersion Silver, Gold Plating (Flash Gold), OSP เป็นต้ |
| ความหนาของทองแดง: | 0.5-14 ออนซ์ (18-490um) | การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ 100% (การทดสอบแรงดันสูง); |
| แสงสูง: | pcb board assembly,ประกอบ pcb ต้นแบบ |
||
1. คุณสมบัติของจำหน่ายประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์
•วัสดุ: FR4 Tg180 6 ชั้น
•ร่องรอย / ช่องว่างขั้นต่ำ: 0.1 มม
•ตาบอดและฝังผ่านและผ่านแผ่น
วัสดุ: FR4 สูง Tg
เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
ความหนาของบอร์ด: 0.4-5.0 มม. +/- 10%
จำนวนชั้น: 1-22 ชั้น
น้ำหนักทองแดง: 0.5-5oz
ขั้นต่ำสุดด้านรู: 8 mils
สว่านเลเซอร์: 4 mils
ความกว้าง / ช่องว่างในการติดตามขั้นต่ำ: 4/4 mils (การผลิต), 3/3 mils (การรันตัวอย่าง)
หน้ากากประสาน: เขียวน้ำเงินขาวดำน้ำเงินและเหลือง
ตำนาน: ขาวดำและเหลือง
ขนาดบอร์ดสูงสุด: 18 * 2 นิ้ว
ตัวเลือกประเภทเสร็จสิ้น: ทอง, เงิน, ดีบุก, ทองแข็ง, HASL, LF HASL
มาตรฐานการตรวจสอบ: ipc-A-600H / IPC-6012B ชั้น 2/3
การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์: 100%
รายงาน: การตรวจสอบขั้นสุดท้าย, การทดสอบ E, การทดสอบความสามารถในการบัดกรี, ส่วนไมโคร
การรับรอง: UL, SGS, RoHS Directive-compliant, ISO 9001: 2008, ISO / TS16949: 2009
2. PCB ควบคุมระยะไกล ความสามารถ
| SMT | ความแม่นยำของตำแหน่ง: 20 um |
| ขนาดส่วนประกอบ: 0.4 × 0.2 มม. (01005) - 130 × 79 มม., Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| สูงสุดความสูงของส่วนประกอบ :: 25 มม | |
| สูงสุดขนาด PCB: 680 × 500 มม | |
| นาที.ขนาด PCB: ไม่ จำกัด | |
| ความหนาของ PCB: 0.3 ถึง 6 มม | |
| น้ำหนัก PCB: 3 กก | |
| คลื่นบัดกรี | สูงสุดความกว้าง PCB: 450 มม |
| นาที.ความกว้างของ PCB: ไม่ จำกัด | |
| ความสูงของส่วนประกอบ: สูงสุด 120 มม. / บ็อต 15 มม | |
| เหงื่อ - ประสาน | ประเภทโลหะ: บางส่วน, ทั้งหมด, ฝัง, ด้านข้าง |
| วัสดุโลหะ: ทองแดงอลูมิเนียม | |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว: ชุบ Au, ชุบเศษไม้, ชุบ Sn | |
| อัตรากระเพาะปัสสาวะ: น้อยกว่า 20% | |
| กดพอดี | ช่วงกด: 0-50KN |
| สูงสุดขนาด PCB: 800X600 มม | |
| การทดสอบ | ICT, โพรบบิน, เบิร์นอิน, ทดสอบการทำงาน, การหมุนอุณหภูมิ |
2. รูปภาพ
ผู้ติดต่อ: Mrs. Helen Jiang
โทร: 86-18118756023
แฟกซ์: 86-755-85258059
