 |
|
การประกอบแผ่นพิมพ์ขึ้นอยู่กับความต้องการของเอกสารการออกแบบและข้อกำหนดของกระบวนการและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะถูกแทรกลงในแผงวงจรพิมพ์ตามระเบียบบางอย่างและกระบวนการประกอบจะยึดด้วยรัดหรือบัดกรี
2.Specification
| ชนิด | SMT |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| คุณสมบัติหน่วงไฟ | VO |
| หมายเลขรายการ | ผู้ผลิต PCB |
| ยี่ห้อ | ชุดประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ของ PCBA |
| ชั้น | 2 |
| ที่กำหนดเอง | ใช่ |
| เทคโนโลยีการแปรรูป | กระดาษฟอยล์ Electrolytic |
3. การสมัคร
(ชั้นทองแดงสองชั้นทั้งสองด้านของชั้นรองพื้น) หรือหลายชั้น (ชั้นนอกและชั้นภายในของทองแดงสลับกับชั้นของพื้นผิว) PCB หลายชั้นช่วยให้ความหนาแน่นขององค์ประกอบสูงขึ้นเนื่องจากการติดตามวงจรบนชั้นด้านในจะใช้พื้นที่ผิวระหว่างส่วนประกอบต่างๆ ความนิยมเพิ่มขึ้นของ PCB หลายตัวที่มีมากกว่าสองเครื่องและโดยเฉพาะอย่างยิ่งกับเครื่องบินทองแดงมากกว่า 4 เครื่องเกิดขึ้นพร้อมกันกับการใช้ เทคโนโลยีการยึดพื้นผิว อย่างไรก็ตาม PCB หลายตัวทำให้การซ่อมแซมการวิเคราะห์และการปรับเปลี่ยนฟิลด์ของวงจรทำได้ยากมากขึ้นและมักใช้งานไม่ได้
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| จำนวนเลเยอร์: | 2 ` 30 ชั้น | ขนาดบอร์ดสูงสุด: | 600 มม. x 1200 มม |
|---|---|---|---|
| วัสดุฐานสำหรับ PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, อะลูมิเนียม, วัสดุ Tg สูง, ROGERS ความถี่สูง ,TEFLON, ARLON, วัสดุปราศจากฮาโลเจ | ความหนาของรังของ Finish Baords: | 0.21-7.0มม |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ: | 3 มิล (0.075 มม.) | พื้นที่บรรทัดขั้นต่ำ: | 3 มิล (0.075 มม.) |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูต่ำสุด: | 0.10 มม | จบการรักษา: | HASL (Tin-Lead Free), ENIG(Immersion Gold), Immersion Silver , Gold Plating (Flash Gold), OSP เป็นต้ |
| ความหนาของทองแดง: | 0.5-14 ออนซ์ (18-490um) | การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ 100% (การทดสอบไฟฟ้าแรงสูง |
| แสงสูง: | electronic pcb assembly,ประกอบ pcb ต้นแบบ |
||
CY PCI-E 2 เลน M.2 NGFF 30 มม. 42 มม. SSD ถึง EP121 UX21 UX31 ADATA XM11 SSD เพิ่มบนการ์ด PCBA
1.การ์ด PCBA
• วัสดุ: FR4 Tg180, 6 ชั้น
• รอย/ช่องว่างขั้นต่ำ: 0.1 มม
• ตาบอดและฝังผ่านและผ่านในแผ่นรอง
วัสดุ: FR4, Tg สูง
เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
ความหนาของกระดาน: 0.4-5.0 มม. +/-10%
จำนวนชั้น: 1-22 ชั้น
น้ำหนักทองแดง: 0.5-5oz
ด้านรูสำเร็จต่ำสุด: 8 mil
สว่านเลเซอร์: 4 mil
ความกว้าง/พื้นที่การติดตามขั้นต่ำ: 4/4 mils (การผลิต), 3/3 mils (การทดสอบตัวอย่าง)
หน้ากากประสาน: เขียว น้ำเงิน ขาว ดำ น้ำเงิน และเหลือง
ตำนาน: ขาว ดำ และเหลือง
ขนาดกระดานสูงสุด: 18*2 นิ้ว
ตัวเลือกประเภทการตกแต่ง: ทอง, เงิน, ดีบุก, ทองคำหนัก, HASL, LF HASL
มาตรฐานการตรวจสอบ: ipc-A-600H/IPC-6012B ชั้น 2/3
การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์: 100%
รายงาน: การตรวจสอบขั้นสุดท้าย, การทดสอบ E-test, การทดสอบความสามารถในการบัดกรี, ส่วนย่อย
การรับรอง: UL, SGS, RoHS Directive-compliant , ISO 9001:2008, ISO/TS16949:2009
2. ความสามารถของการ์ด
| สพม | ความแม่นยำของตำแหน่ง: 20 um |
| ขนาดส่วนประกอบ:0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| สูงสุดความสูงของส่วนประกอบ::25mm | |
| สูงสุดขนาด PCB:680×500mm | |
| นาที.ขนาด PCB:ไม่จำกัด | |
| ความหนาของ PCB:0.3 ถึง 6 มม | |
| น้ำหนัก PCB:3KG | |
| Wave-ประสาน | สูงสุดความกว้างของ PCB:450mm |
| นาที.ความกว้าง PCB: ไม่จำกัด | |
| ความสูงของชิ้นส่วน: ด้านบน 120 มม. / บอท 15 มม | |
| ประสานเหงื่อ | ประเภทโลหะ :ชิ้นส่วน, ทั้งหมด, ฝัง, บันไดข้าง |
| วัสดุโลหะ:ทองแดง อลูมิเนียม | |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว:ชุบ Au, เศษไม้ชุบ, ชุบ Sn | |
| อัตรากระเพาะปัสสาวะ: น้อยกว่า 20% | |
| กดพอดี | ช่วงกด: 0-50KN |
| สูงสุดขนาด PCB:800X600mm | |
| การทดสอบ | ICT, โพรบบิน, เบิร์นอิน, ทดสอบการทำงาน, ปั่นจักรยานตามอุณหภูมิ |
3.การ์ด PCBA
ผู้ติดต่อ: Mrs. Helen Jiang
โทร: 86-18118756023
แฟกซ์: 86-755-85258059
