 |
|
คําแนะนํา:
การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ คือการเชื่อม SMT ((Surface Mounted Technolofy) และ DIP ในแผ่นวงจรที่พิมพ์ (PCBA)
การผลิต:
ทั้ง SMT และ DIP เป็นวิธีการบูรณาการองค์ประกอบในบอร์ด PCB ความแตกต่างหลักคือSMT ไม่จําเป็นต้องเจาะรูบน PCB ในขณะที่มันจําเป็นสําหรับ DIP ที่จะติดปินของส่วนประกอบในรูเจาะ
SMT:
ส่วนใหญ่ใช้เครื่องแป้งเพื่อบรรจุเครื่องสําหรับการติดตั้งส่วนประกอบเล็ก ๆ น้อย ๆ ของบอร์ด PCB. กระบวนการผลิตคือดังนี้: การวางตําแหน่งบอร์ด PCB, การพิมพ์แป้ง solder, พิมพ์และบรรจุ,กลับไปที่เตาผสมในที่สุดตรวจสอบ
ด้วยการพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี SMT ยังสามารถนําไปใช้กับส่วนประกอบขนาดใหญ่บางส่วนได้
DIP:
ใส่องค์ประกอบเข้าไปใน PCB. มันถูกใช้เป็นหนทางในการบูรณาการองค์ประกอบเพราะขนาดใหญ่เกินไปที่จะติดและบรรจุ หรือกระบวนการผลิตของผู้ผลิตไม่สามารถใช้เทคโนโลยี SMT
ปัจจุบันมีสองวิธีในการทําการติดต่อด้วยมือ และติดต่อด้วยหุ่นยนต์
กระบวนการผลิตหลัก ๆ ดังต่อไปนี้: แผ่นผสมผสาน (เพื่อป้องกันการเคลือบหมึกที่ไม่เหมาะสม), การติดต่อ, การตรวจสอบ, การเชื่อมคลื่นแผ่นแปรง (เพื่อกําจัดคราบที่เหลือในกระบวนการผ่านเตาอบ) และการตรวจสอบ
ผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์, PCB ประกอบการ shenzhen, โรงงาน PCB ในประเทศจีน
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| ประเภท: | พีซีบี | ยี่ห้อ: | การประกอบแผงวงจรพิมพ์ |
|---|---|---|---|
| แสงสูง: | แผงวงจรพิมพ์ fr4,แผงวงจรหลายชั้น |
||
6 ชั้น FR4 วัสดุ 1U' 2OZ ENIG พื้นผิว พิมพ์วงจร Board การประกอบ PCB โรงงาน PCB การประกอบ PCB ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ Shenzhen
1ลักษณะ
1. บริการ OEM ที่เดียว: ผลิตในเชนเจนของจีน
2ผลิตโดย Gerber File และ Bom List ที่ลูกค้านําเสนอ
3. SMT, DIP การสนับสนุนเทคโนโลยี
4วัสดุ Shengyi FR4 ตอบสนองมาตรฐาน 94v0
5. สอดคล้องกับ UL,CE,ROHS
6เวลานํามาตรฐาน: 4-5 วันสําหรับ 2L 5-7 วันสําหรับ 4L บริการเร่งด่วนมี
2รายละเอียดของ PCBA
วัสดุ: Shengyi FR4
ความหนาของแผ่นปลาย: 1.6MM
ความหนาของทองแดงฟินแลนด์: 2OZ
ชั้น: 6
สีหน้ากากผสม: สีเขียว
ผ้าไหม: สีขาว
การรักษาผิว: ENIG 1u"
ขนาดเสร็จตามต้องการ
ผู้ติดต่อ: Stacey Zhao
โทร: +86 13392447006
แฟกซ์: 86-755-85258059
