 |
|
คําแนะนํา:
การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ คือการเชื่อม SMT ((Surface Mounted Technolofy) และ DIP ในแผ่นวงจรที่พิมพ์ (PCBA)
การผลิต:
ทั้ง SMT และ DIP เป็นวิธีการบูรณาการองค์ประกอบในบอร์ด PCB ความแตกต่างหลักคือSMT ไม่จําเป็นต้องเจาะรูบน PCB ในขณะที่มันจําเป็นสําหรับ DIP ที่จะติดปินของส่วนประกอบในรูเจาะ
SMT:
ส่วนใหญ่ใช้เครื่องแป้งเพื่อบรรจุเครื่องสําหรับการติดตั้งส่วนประกอบเล็ก ๆ น้อย ๆ ของบอร์ด PCB. กระบวนการผลิตคือดังนี้: การวางตําแหน่งบอร์ด PCB, การพิมพ์แป้ง solder, พิมพ์และบรรจุ,กลับไปที่เตาผสมในที่สุดตรวจสอบ
ด้วยการพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี SMT ยังสามารถนําไปใช้กับส่วนประกอบขนาดใหญ่บางส่วนได้
DIP:
ใส่องค์ประกอบเข้าไปใน PCB. มันถูกใช้เป็นหนทางในการบูรณาการองค์ประกอบเพราะขนาดใหญ่เกินไปที่จะติดและบรรจุ หรือกระบวนการผลิตของผู้ผลิตไม่สามารถใช้เทคโนโลยี SMT
ปัจจุบันมีสองวิธีในการทําการติดต่อด้วยมือ และติดต่อด้วยหุ่นยนต์
กระบวนการผลิตหลัก ๆ ดังต่อไปนี้: แผ่นผสมผสาน (เพื่อป้องกันการเคลือบหมึกที่ไม่เหมาะสม), การติดต่อ, การตรวจสอบ, การเชื่อมคลื่นแผ่นแปรง (เพื่อกําจัดคราบที่เหลือในกระบวนการผ่านเตาอบ) และการตรวจสอบ
ผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์, PCB ประกอบการ shenzhen, โรงงาน PCB ในประเทศจีน
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| FR4: | ทีจี135 | ชั้น: | 2 ลิตร |
|---|---|---|---|
| ความหนา: | 1.6มม | ความหนาของทองแดงสำเร็จรูปด้านบน: | 1 ออนซ์ |
| ความหนาของทองแดงด้านล่าง: | 1 ออนซ์ | การรักษาพื้นผิว: | แฮส |
| หน้ากากประสาน: | เขียว | ซิลค์สกรีน: | สีขาว |
| แสงสูง: | แผงวงจรพิมพ์ 2L FR4,ชุดประกอบ SMT PCBA 1.6 มม.,แผงวงจรพิมพ์ HASL |
||
คำอธิบายของบริการประกอบแผงวงจรพิมพ์
ผลิตภัณฑ์นี้เป็นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ FR4 2 ชั้นใช้สำหรับการควบคุมอุตสาหกรรมเราสามารถรับต้นแบบ PCBA, ปริมาณ samll, ปริมาณกลางและขนาดใหญ่ไม่มีคำขอ MOQ สำหรับคำสั่งซื้อใหม่ PCB และ PCBA ของเราทั้งหมดผ่านการรับรอง UL, TS16949, ROHS, ISO เป็นต้น
ข้อมูลจำเพาะของบริการประกอบ PCB
| 1 | ชั้น | ชั้น 1-30 |
| 2 | วัสดุ | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG สูง, FR4 ปราศจากฮาโลเจน, FR-1, FR-2, อะลูมิเนียม |
| 3 | ความหนาของบอร์ด | 0.2mm-7mm |
| 4 | ด้านกระดานสำเร็จรูปสูงสุด | 510มม.*1200มม |
| 5 | ขนาดรูเจาะขั้นต่ำ | 0.25มม |
| 6 | ความกว้าง Min.line | 0.075 มม. (3 มิล) |
| 7 | ระยะห่างระหว่างบรรทัดขั้นต่ำ | 0.075 มม. (3 มิล) |
| 8 | พื้นผิวสำเร็จ/การรักษา | ปราศจากสารตะกั่ว HALS/HALS, ดีบุกเคมี, Chemical Gold, Immersion gold Inmersion Silver/Gold, Osp, Gold Plating |
| 9 | ความหนาของทองแดง | 0.5-4.0ออนซ์ |
| 10 | สีหน้ากากประสาน | เขียว/ดำ/ขาว/แดง/น้ำเงิน/เหลือง |
| 11 | บรรจุภายใน | บรรจุสูญญากาศ, ถุงพลาสติก |
| 12 | บรรจุด้านนอก | บรรจุกล่องมาตรฐาน |
| 13 | ความทนทานต่อรู | PTH:±0.076, NTPH:±0.05 |
| 14 | ใบรับรอง | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | การเจาะโปรไฟล์ | การกำหนดเส้นทาง V-CUT การยกนูน |
| 16 | บริการประกอบ | ให้บริการ OEM แก่การประกอบแผงวงจรพิมพ์ทุกประเภท |
ความจุของผลิตภัณฑ์ PCB Assembly (SMT)
| ความจุ SMT | |
| รายการ SMT | ความจุ |
| PCB สูงสุดขนาด | 510 มม. * 1200 มม. (SMT) |
| ส่วนประกอบชิป | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 แพ็คเกจ |
| ช่องว่างขั้นต่ำของ IC | 0.1มม |
| นาที.พื้นที่ของ BGA | 0.1มม |
| ความแม่นยำสูงสุดของการประกอบ IC | ±0.01มม |
| กำลังประกอบ | ≥8 ล้าน piots/วัน |
| ความจุ SMT | 7 สายการผลิต SMT |
| ความจุกรมทรัพย์สินทางปัญญา | 2 สายการผลิตกรมทรัพย์สินทางปัญญา |
| การทดสอบการประกอบ | การทดสอบสะพาน, การทดสอบ AOI, การทดสอบ X-Ray, ICT (การทดสอบในวงจร), FCT (การทดสอบวงจรการทำงาน) |
FCT (การทดสอบวงจรการทำงาน) |
การทดสอบกระแส, การทดสอบแรงดันไฟฟ้า, การทดสอบอุณหภูมิสูงและอุณหภูมิต่ำ, การทดสอบการตกกระแทก, การทดสอบอายุ, การทดสอบการกันน้ำ, การทดสอบการรั่วไหลและอื่น ๆ การทดสอบที่แตกต่างกันสามารถทำได้ตามความต้องการของคุณ |
การประยุกต์ใช้ผลิตภัณฑ์:
1, การสื่อสารโทรคมนาคม
2, เครื่องใช้ไฟฟ้า
3, การตรวจสอบความปลอดภัย
4, เครื่องใช้ไฟฟ้าในรถยนต์
5, สมาร์ทโฮม
6, การควบคุมอุตสาหกรรม
7, การทหารและกลาโหม
8, ยานยนต์
9 ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม
10, อุปกรณ์การแพทย์
11 พลังงานใหม่
และอื่น ๆ
ข้อได้เปรียบของแผงวงจรพิมพ์บริการประกอบ
• ความรับผิดต่อผลิตภัณฑ์อย่างเคร่งครัด โดยใช้มาตรฐาน IPC-A-160
• การปรับสภาพทางวิศวกรรมก่อนการผลิต
• การควบคุมกระบวนการผลิต (5Ms)
• ทดสอบ E-Test 100%, ตรวจสอบด้วยสายตา 100% รวมถึง IQC, IPQC, FQC, OQC
• การตรวจสอบ AOI 100% รวมถึง X-ray, กล้องจุลทรรศน์ 3 มิติ และ ICT
• การทดสอบแรงดันสูง การทดสอบการควบคุมอิมพีแดนซ์
• ส่วนไมโคร, ความสามารถในการบัดกรี, การทดสอบความเครียดจากความร้อน, การทดสอบการกระแทก
บริการ OEM / ODM / EMS สำหรับ PCBA:
· PCBA, การประกอบบอร์ด PCB: SMT & PTH & BGA
· PCBA และการออกแบบตู้
· การจัดหาส่วนประกอบและการจัดซื้อ
· การสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็ว
· การฉีดขึ้นรูปพลาสติก
· การปั๊มแผ่นโลหะ
· การประกอบขั้นสุดท้าย
· การทดสอบ: AOI, การทดสอบในวงจร (ICT), การทดสอบการทำงาน (FCT)
· พิธีการศุลกากรสำหรับการนำเข้าวัสดุและการส่งออกสินค้า
ตอนนี้เราเป็นโรงงานที่สามารถให้บริการแบบครบวงจร
ตั้งแต่การผลิต PCB การจัดซื้อส่วนประกอบไปจนถึงการประกอบชิ้นส่วน
ด้วยประสบการณ์มากกว่า 15 ปีในการผลิต PCB และการประกอบ PCB KAZ Circuit มีตัวเลือกการผลิตที่ยืดหยุ่นซึ่งปรับให้เข้ากับเป้าหมายต้นทุน ข้อกำหนดในการจัดส่ง และความต้องการที่ผันผวนในปริมาณ
ผู้ติดต่อ: Mrs. Helen Jiang
โทร: 86-18118756023
แฟกซ์: 86-755-85258059
