 |
|
คําแนะนํา:
การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ คือการเชื่อม SMT ((Surface Mounted Technolofy) และ DIP ในแผ่นวงจรที่พิมพ์ (PCBA)
การผลิต:
ทั้ง SMT และ DIP เป็นวิธีการบูรณาการองค์ประกอบในบอร์ด PCB ความแตกต่างหลักคือSMT ไม่จําเป็นต้องเจาะรูบน PCB ในขณะที่มันจําเป็นสําหรับ DIP ที่จะติดปินของส่วนประกอบในรูเจาะ
SMT:
ส่วนใหญ่ใช้เครื่องแป้งเพื่อบรรจุเครื่องสําหรับการติดตั้งส่วนประกอบเล็ก ๆ น้อย ๆ ของบอร์ด PCB. กระบวนการผลิตคือดังนี้: การวางตําแหน่งบอร์ด PCB, การพิมพ์แป้ง solder, พิมพ์และบรรจุ,กลับไปที่เตาผสมในที่สุดตรวจสอบ
ด้วยการพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี SMT ยังสามารถนําไปใช้กับส่วนประกอบขนาดใหญ่บางส่วนได้
DIP:
ใส่องค์ประกอบเข้าไปใน PCB. มันถูกใช้เป็นหนทางในการบูรณาการองค์ประกอบเพราะขนาดใหญ่เกินไปที่จะติดและบรรจุ หรือกระบวนการผลิตของผู้ผลิตไม่สามารถใช้เทคโนโลยี SMT
ปัจจุบันมีสองวิธีในการทําการติดต่อด้วยมือ และติดต่อด้วยหุ่นยนต์
กระบวนการผลิตหลัก ๆ ดังต่อไปนี้: แผ่นผสมผสาน (เพื่อป้องกันการเคลือบหมึกที่ไม่เหมาะสม), การติดต่อ, การตรวจสอบ, การเชื่อมคลื่นแผ่นแปรง (เพื่อกําจัดคราบที่เหลือในกระบวนการผ่านเตาอบ) และการตรวจสอบ
ผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์, PCB ประกอบการ shenzhen, โรงงาน PCB ในประเทศจีน
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| SMT และกรมทรัพย์สินทางปัญญา: | หนุน | การใช้งาน: | PCBA ของกล้อง |
|---|---|---|---|
| ส่วนประกอบ: | จัดหาโดยลูกค้าหรือจัดหาโดยผู้ผลิต | การทดสอบ PCB: | AOI ; ออย ; 100%test for open and short; ทดสอบ 100% สำหรับเปิดและสั้น |
| การทดสอบ PCBA: | X-ray, การทดสอบการทำงาน | พีซีบี: | HDI พร้อมเลเซอร์และรูฝัง |
| ขายหน้ากาก: | เขียว/น้ำเงิน/ดำ/ขาว | วัสดุ: | FR4 |
| พื้นผิว: | อีนิก/HASL | ซิลค์สกรีน: | สีดํา |
| ชั้น: | 6 ชั้น | ความหนา: | 1.6มม |
| แสงสูง: | FR4 6 ชั้น PCB,6 ชั้น PCB 1.6 มิลลิเมตร,2OZ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ |
||
6 ชั้น HDI การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ ไม่มีหมู 1.6mm 1OZ
1รายละเอียด
| วัสดุ | FR4 |
| ความหนาของแผ่น | 1.6 มิลลิเมตร |
| การบํารุงผิว | ไม่มีหมึก |
| ความหนาของทองแดง | 1/1/1/1/1/1OZ |
| ผ้าปูทอง | สีเขียว |
| สีไหม | สีขาว |
| หลุมเจาะเลเซอร์มิน | 4 มิลล์ |
| แผนก | V-Cut |
คําแนะนํา:
เครื่องวงจรอิเล็กทรอนิกส์ เพื่อเชื่อม SMT ((Surface Mounted Technolofy) และ DIP ในบอร์ดวงจรพิมพ์ (PCBA)
การผลิต:
ทั้ง SMT และ DIP เป็นวิธีการบูรณาการองค์ประกอบในบอร์ด PCB ความแตกต่างหลักคือSMT ไม่จําเป็นต้องเจาะรูบน PCB ในขณะที่มันจําเป็นสําหรับ DIP ที่จะติดปินของส่วนประกอบในรูเจาะ
SMT:
ส่วนใหญ่ใช้เครื่องแป้งเพื่อบรรจุเครื่องสําหรับการติดตั้งส่วนประกอบเล็ก ๆ น้อย ๆ ของบอร์ด PCB กระบวนการผลิตดังนี้: การวางตําแหน่งบอร์ด PCB การพิมพ์แป้ง solder, พิมพ์และบรรจุกลับไปที่เตาผสมในที่สุดตรวจสอบ
2ภาพ
FAQ
Q: คุณใช้ไฟล์อะไรในการผลิต PCB?
A: Gerber หรือ Eagle, รายการ BOM, PNP และตําแหน่งส่วนประกอบ
Q: คุณสามารถนําเสนอตัวอย่างได้หรือไม่?
A: ใช่, เราสามารถสั่งคุณตัวอย่างเพื่อทดสอบก่อนการผลิตจํานวนมาก
Q: เมื่อฉันจะได้รับการอ้างอิงหลังจากส่ง Gerber, BOM และวิธีการทดสอบ?
ตอบ: ภายใน 6 ชั่วโมงสําหรับอัตราราส่วน PCB และประมาณ 24-48 ชั่วโมงสําหรับอัตราส่วน PCBA
Q: ผมสามารถรู้กระบวนการผลิต PCB ของผมได้อย่างไร?
A: 5-7 วันสําหรับการผลิต PCB และการซื้อส่วนประกอบ และ 14 วันสําหรับการประกอบ PCB และการทดสอบ
คําถาม: ผมสามารถตรวจสอบคุณภาพของ PCB ได้อย่างไร?
ตอบ: เราทําให้แน่ใจว่าแต่ละชิ้นของผลิตภัณฑ์ PCB ทํางานได้ดี ก่อนการจัดส่ง เราจะทดสอบพวกเขาทั้งหมดตามขั้นตอนการทดสอบของคุณ
ผู้ติดต่อ: Mrs. Helen Jiang
โทร: 86-18118756023
แฟกซ์: 86-755-85258059
