 |
|
1. บทนำ
เราผลิตแผงวงจร PCB แบบเต็มรูปแบบตามการออกแบบของลูกค้า (Gerber File & BOM list) รวมถึงการผลิต PCB, จัดหาส่วนประกอบและ SMT / DIP
เรามีโรงงานผลิตที่ทันสมัยเพื่อช่วยให้เราสามารถปฏิบัติตามโครงการของคุณได้ทุกขั้นตอนของกระบวนการประกอบ เราจัดการทุกชนิดของการชุมนุมของ PCB จากขั้นพื้นฐานผ่านการประกอบ PCB รูเพื่อพื้นผิวมาตรฐานการติดตั้ง PCB ประกอบกับการประกอบ BGA สนามดีมาก วิศวกรของเราทำงานร่วมกับลูกค้าจากทั่วทุกสาขารวมทั้งโทรคมนาคมการบินอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคอุปกรณ์ไร้สายยานยนต์และเครื่องมือ
2. Capavity
| SMT | ความถูกต้องของตำแหน่ง: 20 um |
| ขนาดส่วนประกอบ: 0.4 × 0.2 มม. (01005) -130 × 79 มม., พลิก -CHIP, QFP, BGA, POP | |
| แม็กซ์ ความสูงของส่วนประกอบ :: 25 มม | |
| แม็กซ์ ขนาด PCB: 680 × 500 มม | |
| นาที. ขนาด PCB: ไม่ จำกัด | |
| ความหนาของ PCB: 0.3 ถึง 6 มม | |
| น้ำหนัก PCB: 3 กก | |
| คลื่นบัดกรี | แม็กซ์ ความกว้างของ PCB: 450 มม |
| นาที. ความกว้าง PCB: ไม่ จำกัด | |
| ความสูงของชิ้นส่วน: สูงสุด 120mm / Bot 15mm | |
| เหงื่อบัดกรี | ประเภทของโลหะ: ส่วนหนึ่ง, ทั้ง, การฝัง, ทางลาด |
| วัสดุโลหะ: ทองแดงอลูมิเนียม | |
| พื้นผิวเสร็จสิ้น: ชุบ Au, ชุบชุบ, ชุบ Sn | |
| อัตราการกระเพาะปัสสาวะ: น้อยกว่า 20% | |
| กดพอดี | ช่วงกด: 0-50KN |
| แม็กซ์ ขนาด PCB: 800X600mm | |
| การทดสอบ | ไอซีที, สอบสวนการบิน, การเผาไหม้, การทดสอบสมรรถนะ, การขี่จักรยานด้วยอุณหภูมิ |
|
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุ PCB: | FR4 | ข้อมูลจำเพาะ: | ตามไฟล์ Gerber ของลูกค้า |
|---|---|---|---|
| ชั้น: | 4เลเยอร์ | ความหนาของบอร์ด: | 0.8-1.6มม |
| ปลายผิว: | เอนิก 1-2U" | คุณภาพมาตรฐาน: | IPC คลาส 2 หรือ 3 |
การประกอบวงจรพิมพ์ (PCA) หมายถึงกระบวนการประกอบองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์บนแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) เพื่อสร้างระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้งานได้มันเกี่ยวข้องกับการผสมผสานหรือติดตั้งส่วนประกอบกับ PCB, ทําการเชื่อมต่อไฟฟ้า และรับประกันการทํางานที่เหมาะสมของวงจรประกอบ
ขั้นตอนสําคัญที่เกี่ยวข้องกับการประกอบวงจรพิมพ์ ดังนี้
การวางส่วนประกอบ: ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ เช่น แผ่นต่อต้าน, แผ่นประกอบ, วงจรบูรณาการ, เครื่องเชื่อม และอุปกรณ์อื่น ๆ ถูกวางบน PCB ตามรายละเอียดการออกแบบงาน นี้ สามารถ ทํา ได้ ด้วย มือ หรือ ใช้ เครื่อง เครื่อง ตัด และ จัด ที่ จัด จัด ส่วน องค์ ประกอบ ให้ ถูกต้อง บน แพด ที่ ได้ รับ การกําหนด.
การผสม: เมื่อส่วนประกอบถูกวางแล้ว, กระบวนการผสมจะใช้ในการสร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างส่วนประกอบและ PCB. มีเทคนิคการผสมที่แตกต่างกันที่ใช้,เช่น การเชื่อมแบบรีฟลอว์, การผสมแบบคลื่น หรือการผสมแบบคัดเลือก ขึ้นอยู่กับประเภทของส่วนประกอบและความต้องการในการประกอบการผสมผสานทําให้เชื่อมต่อไฟฟ้าที่ปลอดภัยและน่าเชื่อถือ ระหว่างส่วนประกอบและ PCB.
การตรวจสอบ: หลังการผสมผสาน PCA จะได้รับการตรวจสอบเพื่อตรวจสอบคุณภาพของชุดหรือวิธีการทดสอบอื่น ๆ ถูกใช้ในการตรวจพบความบกพร่องในการผสม, ส่วนประกอบที่ไม่ตรงกัน หรือปัญหาการประกอบอื่น ๆ การตรวจสอบช่วยให้แน่ใจว่าความน่าเชื่อถือและการทํางานของวงจรประกอบ
การทดสอบและการตรวจสอบการทํางาน: เมื่อการตรวจสอบเสร็จสิ้น PCB ที่ประกอบผ่านการทดสอบเพื่อตรวจสอบการทํางานของมันรวมถึงการทดสอบในวงจร (ICT)การทดสอบการทํางาน หรือการทดสอบการสแกนขอบเขต เพื่อให้แน่ใจว่าวงจรประกอบทํางานตามที่ตั้งใจการทดสอบรวมถึงการใช้สัญญาณเข้าและตรวจสอบการตอบสนองออกเพื่อตรวจสอบการทํางานอย่างถูกต้องของวงจร.
การปรับปรุงและซ่อมแซม: หากพบความบกพร่องหรือปัญหาใด ๆ ระหว่างการตรวจสอบหรือการทดสอบ, การปรับปรุงหรือซ่อมแซมอาจจําเป็น.เช่น ส่วนประกอบการผสมผสานใหม่การแก้ไขความบกพร่องในการผลิต การแก้ไขความบกพร่องในการผลิต การแก้ไขความบกพร่องในการผลิต
การเสร็จสิ้น: เมื่อการประกอบผ่านการตรวจสอบ, การทดสอบ, และการปรับปรุงที่จําเป็น, มันถือว่าพร้อมสําหรับการบูรณาการหรือการใช้ต่อไปPCB ที่ประกอบกันอาจผ่านกระบวนการเพิ่มเติม เช่น การเคลือบแบบตรงกัน, เมื่อมีการเคลือบป้องกันเพื่อป้องกันจากปัจจัยสิ่งแวดล้อม เช่น ความชื้น ฝุ่น หรือการกัดกรอง
การประกอบวงจรพิมพ์เป็นขั้นตอนสําคัญในการผลิตระบบอิเล็กทรอนิกส์ มันต้องใส่ใจอย่างละเอียด ความแม่นยําและการควบคุมคุณภาพเพื่อให้แน่ใจว่าการทํางานที่น่าเชื่อถือของวงจรประกอบ.
ภาพ
KAZ Circuit สามารถช่วยคุณได้อย่างไร
เพื่อรับอ้างอิงครบวงจรของ PCB / PCBA, pls ให้ข้อมูลดังต่อไปนี้:
ข้อมูลบริษัท:
KAZ Circuit ประกอบกิจการเป็นผู้ผลิต PCB&PCBA ตั้งแต่ปี 2007 โดยเชี่ยวชาญในการผลิตต้นแบบที่เปลี่ยนเร็ว และชุดขนาดเล็กและกลางของ PCB ที่แข็งแรงกระดานแบบแข็งยืดหยุ่นและหลายชั้น.
และบอร์ดวงจรอะลูมิเนียมสับสราต เรามีความแข็งแรงในการผลิตบอร์ดโรเจอร์, บอร์ดเมทอรอนเมทอเรียล และ 2&3 ขั้นตอน HDI บอร์ดและอื่น ๆ
นอกจากมีสายการผลิต SMT 6 ช่อง และ DIP 2 ช่อง เรายังให้บริการแบบเดียวกับลูกค้าของเราด้วย
ความสามารถของผู้ผลิต:
| ความจุ | ขนาดสองด้าน: 12000 ตารางเมตร / เดือน หลายชั้น: 8000 ตารางเมตร / เดือน |
| ขั้นต่ําความกว้างเส้น/ช่องว่าง | 4/4 มิล (1 มิล = 0.0254 มิล) |
| ความหนาของแผ่น | 0.3 ~ 4.0 มิลลิเมตร |
| ชั้น | 1 ~ 30 ชั้น |
| วัสดุ | FR-4 อลูมิเนียม PIวัสดุ MEGTRON |
| ความหนาของทองแดง | 0.5 ~ 4 oz |
| วัสดุ Tg | Tg140 ~ TG170 |
| ขนาด PCB มากที่สุด | 600*1200 มม. |
| ขนาดหลุม | 0.2 มิลลิเมตร (+/- 0.025) |
| การบํารุงผิว | HASL, ENIG, OSP |
ผู้ติดต่อ: Stacey Zhao
โทร: +86 13392447006
แฟกซ์: 86-755-85258059
