 |
|
ประกอบ SMT PCB หมายถึง Surface Mount Technology เรียกว่าเทคโนโลยีการประกอบวงจร (Circuit assembly technology) ซึ่งติดตั้ง SMC / SMD (ชื่อ Chip Components เป็นภาษาจีน) บนพื้นผิวของ Printed Circuit Board หรือบนพื้นผิวของพื้นผิวอื่น ๆ ซึ่งถูกจำหน่ายและประกอบด้วยการปรับสภาพ บัดกรีหรือจุ่มบัดกรี จะตระหนักถึงความหนาแน่นสูงความน่าเชื่อถือสูง miniaturization และค่าใช้จ่ายต่ำของการชุมนุมผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
Characterictics:
1. ความหนาแน่นสูงขนาดเล็กน้ำหนักเบา
2. ความทนทานต่อการเกิดแผ่นดินไหวที่เชื่อถือได้และมีข้อบกพร่องในการบัดกรีต่ำ
3 ความถี่สูงลดการรบกวนของคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้าและความถี่วิทยุ;
4. ง่ายต่อการตระหนักถึงระบบอัตโนมัติและปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| ชั้น: | 2 ชั้น | ความหนาของบอร์ด: | 1.6มม |
|---|---|---|---|
| ทองแดง: | 1 ออนซ์ | พื้นที่: | HASL LF |
| Soldmask: | Green | ซิลค์สกรีน: | สีขาว |
การพัฒนาต้นแบบ การผลิตปริมาณน้อย SMT PCB Assembly
ข้อมูลรายละเอียด:
| ชั้น | 2 |
| วัสดุ | FR-4 |
| ความหนาของแผ่น | 1.6 มิลลิเมตร |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| การบํารุงผิว | HASL LF |
| ขายหน้ากากและผ้าไหม | สีเขียวและขาว |
| มาตรฐานคุณภาพ | IPC ประเภท 2 การทดสอบ E 100% |
| ใบรับรอง | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ Circuit สามารถช่วยคุณได้อย่างไร
เพื่อรับอ้างอิงครบวงจรของ PCB / PCBA, pls ให้ข้อมูลดังต่อไปนี้:
ความสามารถของผู้ผลิต:
| ความจุ | ขนาดสองด้าน: 12000 ตารางเมตร / เดือน หลายชั้น: 8000 ตารางเมตร / เดือน |
| ขั้นต่ําความกว้างเส้น/ช่องว่าง | 4/4 มิล (1 มิล = 0.0254 มิล) |
| ความหนาของแผ่น | 0.3 ~ 4.0 มิลลิเมตร |
| ชั้น | 1 ~ 20 ชั้น |
| วัสดุ | FR-4 อลูมิเนียม PI |
| ความหนาของทองแดง | 0.5 ~ 4 oz |
| วัสดุ Tg | Tg140 ~ TG170 |
| ขนาด PCB มากที่สุด | 600*1200 มม. |
| ขนาดหลุม | 0.2 มิลลิเมตร (+/- 0.025) |
| การบํารุงผิว | HASL, ENIG, OSP |
ความสามารถ SMT
การพัฒนาต้นแบบ การผลิตปริมาณน้อย SMT PCB Assembly
คํานิยาม:
Prototype development high-mix low-volume production SMT PCB assembly refers to the process of assembling printed circuit boards (PCBs) for prototype development and low-volume production runs using surface mount technology (SMT)SMT คือวิธีการประกอบองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์โดยตรงบนพื้นผิวของ PCB แทนที่จะใส่มันเข้าไปในรูในบอร์ด
การใช้งาน:
การพัฒนาต้นแบบ การผลิตปริมาณน้อย SMT PCB ประกอบด้วยผสมผสานสูง เหมาะสําหรับ:
การสร้างต้นแบบของสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ใหม่
ผลิตชุดเล็กของ PCB ตามสั่ง
การผลิต PCB จํานวนน้อย
ข้อดี:
ขนาดและน้ําหนักที่ลดลง: องค์ประกอบ SMT ขนาดเล็กและเบากว่าองค์ประกอบหลุมผ่านแบบดั้งเดิม ส่งผลให้ PCB ขนาดเล็กและเบาขึ้น
ความหนาแน่นสูงขึ้น: SMT ทําให้ความหนาแน่นขององค์ประกอบบน PCB มากกว่า ทําให้สามารถทํางานได้มากขึ้นในพื้นที่ที่เล็กกว่า
ผลงานที่ดีขึ้น: ส่วนประกอบ SMT มีสายสายที่สั้นกว่า ซึ่งลดความชักและความจุ นําไปสู่ความสมบูรณ์แบบและผลงานสัญญาณที่ดีขึ้น
ค่าใช้จ่ายต่ํากว่า: การประกอบ SMT เป็นระบบอัตโนมัติมากกว่าการประกอบรูผ่านแบบดั้งเดิม ส่งผลให้มีค่าแรงงานต่ํากว่า
ความน่าเชื่อถือเพิ่มขึ้น: องค์ประกอบ SMT มีโอกาสน้อยกว่าที่จะประสบกับความล้มเหลวของข้อผสมผสานเพราะสายสายที่สั้นกว่าและกระบวนการผสานที่แม่นยํากว่า
กระบวนการ:
กระบวนการการประกอบ PCB SMT จํานวนน้อยในการผลิตผสมสูงในการพัฒนาต้นแบบโดยทั่วไปมีขั้นตอนต่อไปนี้:
การออกแบบ: PCB ถูกออกแบบโดยใช้โปรแกรมการออกแบบที่ช่วยด้วยคอมพิวเตอร์ (CAD)
การผลิต: PCB ถูกผลิตโดยใช้กระบวนการที่เรียกว่า photolithography
การใช้ผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสม
การวางส่วนประกอบ: ส่วนประกอบ SMT ถูกวางบน PCB โดยใช้เครื่องเลือกและวาง
การผสมผสานแบบถอยถอย: PCB ผ่านเตาอบผสมผสานแบบถอยถอย ซึ่งทําให้ผสมผสานร้อนขึ้นและกระจายมันอีกครั้ง โดยสร้างส่วนผสมผสานระหว่างองค์ประกอบและ PCB
การตรวจสอบ: PCB
รูปภาพของนี่ การพัฒนาต้นแบบ การผลิตปริมาณน้อย SMT PCB Assembly
ผู้ติดต่อ: Stacey Zhao
โทร: +86 13392447006
แฟกซ์: 86-755-85258059
