 |
|
ประกอบ SMT PCB หมายถึง Surface Mount Technology เรียกว่าเทคโนโลยีการประกอบวงจร (Circuit assembly technology) ซึ่งติดตั้ง SMC / SMD (ชื่อ Chip Components เป็นภาษาจีน) บนพื้นผิวของ Printed Circuit Board หรือบนพื้นผิวของพื้นผิวอื่น ๆ ซึ่งถูกจำหน่ายและประกอบด้วยการปรับสภาพ บัดกรีหรือจุ่มบัดกรี จะตระหนักถึงความหนาแน่นสูงความน่าเชื่อถือสูง miniaturization และค่าใช้จ่ายต่ำของการชุมนุมผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
Characterictics:
1. ความหนาแน่นสูงขนาดเล็กน้ำหนักเบา
2. ความทนทานต่อการเกิดแผ่นดินไหวที่เชื่อถือได้และมีข้อบกพร่องในการบัดกรีต่ำ
3 ความถี่สูงลดการรบกวนของคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้าและความถี่วิทยุ;
4. ง่ายต่อการตระหนักถึงระบบอัตโนมัติและปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| ชั้น: | 2 ชั้น | Board Thickness: | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| ทองแดง: | 1 ออนซ์ | พื้นที่: | HASL LF |
| ขายหน้ากาก: | สีเขียว | ซิลค์สกรีน: | สีขาว |
เวลาในการตอบสนองอย่างรวดเร็ว การผสมผสานไร้สารนํา ความสอดคล้องกับ RoHS การประกอบ PCB SMT
ข้อมูลรายละเอียด:
| ชั้น | 2 |
| วัสดุ | FR-4 |
| ความหนาของแผ่น | 1.6 มิลลิเมตร |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| การบํารุงผิว | HASL LF |
| ขายหน้ากากและผ้าไหม | สีเขียวและขาว |
| มาตรฐานคุณภาพ | IPC ประเภท 2 การทดสอบ E 100% |
| ใบรับรอง | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ Circuit สามารถช่วยคุณได้อย่างไร
เพื่อรับอ้างอิงครบวงจรของ PCB / PCBA, pls ให้ข้อมูลดังต่อไปนี้:
ความสามารถของผู้ผลิต:
| ความจุ | ขนาดสองด้าน: 12000 ตารางเมตร / เดือน หลายชั้น: 8000 ตารางเมตร / เดือน |
| ขั้นต่ําความกว้างเส้น/ช่องว่าง | 4/4 มิล (1 มิล = 0.0254 มิล) |
| ความหนาของแผ่น | 0.3 ~ 4.0 มิลลิเมตร |
| ชั้น | 1 ~ 20 ชั้น |
| วัสดุ | FR-4 อลูมิเนียม PI |
| ความหนาของทองแดง | 0.5 ~ 4 oz |
| วัสดุ Tg | Tg140 ~ TG170 |
| ขนาด PCB มากที่สุด | 600*1200 มม. |
| ขนาดหลุม | 0.2 มิลลิเมตร (+/- 0.025) |
| การบํารุงผิว | HASL, ENIG, OSP |
ความสามารถ SMT
ขั้นตอนการผสมผสาน SMT PCB ที่สอดคล้องกับ RoHS โดยทั่วไปมีขั้นตอนต่อไปนี้
การออกแบบ: PCB ถูกออกแบบโดยใช้โปรแกรมการออกแบบที่ช่วยด้วยคอมพิวเตอร์ (CAD)
การผลิต: PCB ถูกผลิตโดยใช้กระบวนการที่เรียกว่า photolithography
การใช้พาสต้าผสม: พาสต้าผสมไร้หมูถูกนําไปใช้กับ PCB ในสถานที่ที่ส่วนประกอบจะวาง
การวางส่วนประกอบ: ส่วนประกอบ SMT ถูกวางบน PCB โดยใช้เครื่องเลือกและวาง
การผสมผสานแบบถอยถอย: PCB ผ่านเตาอบผสมผสานแบบถอยถอย ซึ่งทําให้ผสมผสานร้อนขึ้นและกระจายมันอีกครั้ง โดยสร้างส่วนผสมผสานระหว่างองค์ประกอบและ PCB
การตรวจสอบ: PCB ถูกตรวจสอบเพื่อให้แน่ใจว่าส่วนประกอบทั้งหมดถูกวางและเชื่อมอย่างถูกต้อง
ข้อดีของการใช้ SMT สําหรับเวลาในการตอบสนองที่รวดเร็ว
ความเร็ว: การประกอบ SMT เป็นกระบวนการที่รวดเร็ว ทําให้มันเหมาะสมสําหรับการประกอบ PCB ที่ใช้เวลาในการหมุนเร็ว
ความน่าเชื่อถือ: SMT เป็นกระบวนการประกอบที่น่าเชื่อถือสูง ทําให้เหมาะสมกับความเป็นมาของ RoHS
ประสิทธิภาพในด้านราคา: การประกอบ SMT เป็นทางเลือกที่มีประสิทธิภาพในด้านราคาสําหรับการประกอบ PCB
รูปภาพของเวลาในการตอบสนองอย่างรวดเร็ว การผสมผสานไร้สารนํา ความสอดคล้องกับ RoHS การประกอบ PCB SMT
ผู้ติดต่อ: Stacey Zhao
โทร: +86 13392447006
แฟกซ์: 86-755-85258059
