 |
|
แผงวงจรไฟฟ้าเป็นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สำคัญการสนับสนุนชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และสายเชื่อมต่อไฟฟ้าสำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากทำโดยการพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์เรียกว่า "พิมพ์" แผงวงจร
2. ข้อกำหนด
| วัสดุ | FR4; Megtron; อา; Nelco |
| ชั้น | 2-20L |
| ทองแดง | 0.5-3oz |
| การรักษาพื้นผิว | HASL; ENIG |
| soldermask | สีดำ; สีแดง; สีเขียวสีขาว |
| หมึกผ่านผ้าไหม | ขาวดำ |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm |
3.Process
การเปิด ------ ชั้นด้านใน ----- การเคลือบ ---- เจาะ --- จมดิ่ง ---- เส้น --- แผนภาพไฟฟ้า ---- กัด --- การเชื่อม --- ตัวอักษร ---- สเปรย์กระป๋อง (หรือแช่ทอง) - ตัด锣ขอบ v (ส่วนหนึ่งของ PCB ไม่จำเป็นต้อง) ----- การทดสอบการบิน ---- สูญญากาศบรรจุภัณฑ์
4. ลักษณะ
PCB มีการใช้งานกันอย่างแพร่หลายเนื่องจากมีข้อดีหลายอย่างที่ไม่เหมือนใครดังที่แสดงไว้ด้านล่าง
อาจมีความหนาแน่นสูง เป็นเวลาหลายสิบปีความหนาแน่นสูงของแผงพิมพ์ได้เติบโตขึ้นด้วยการรวมวงจรรวมและความก้าวหน้าในเทคโนโลยีการติดตั้ง
1. ความน่าเชื่อถือสูง ผ่านชุดของการตรวจสอบการทดสอบและการทดสอบอายุ, PCB สามารถดำเนินการได้อย่างน่าเชื่อถือเป็นระยะเวลานานของเวลา (โดยปกติ 20 ปี)
designability สำหรับการแสดงผลต่างๆของ PCB (ไฟฟ้าทางกายภาพเคมีกล ฯลฯ ) การออกแบบแผงพิมพ์สามารถรับรู้ได้จากการออกแบบมาตรฐานและมาตรฐานด้วยเวลาอันรวดเร็วและมีประสิทธิภาพสูง
2.Productivity ด้วยการจัดการสมัยใหม่สามารถปรับขนาด (ปริมาณ) อัตโนมัติและการผลิตอื่น ๆ และสร้างความมั่นใจในคุณภาพของผลิตภัณฑ์
3.Testability กำหนดวิธีการทดสอบที่สมบูรณ์แบบมาตรฐานการทดสอบอุปกรณ์ทดสอบต่างๆและเครื่องมือเพื่อตรวจจับและระบุคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ PCB และอายุการใช้งาน
4. สมัชสมรส ผลิตภัณฑ์ PCB ไม่เพียง แต่อำนวยความสะดวกในการประกอบมาตรฐานของส่วนประกอบต่างๆ แต่ยังสามารถอัตโนมัติการผลิตมวลขนาดใหญ่ ในขณะเดียวกัน PCB และคอมโพเนนต์ประกอบชิ้นส่วนต่างๆสามารถประกอบเข้าด้วยกันเพื่อสร้างส่วนประกอบและระบบที่มีขนาดใหญ่ขึ้นกับเครื่องที่สมบูรณ์
5. การบำรุงรักษา เนื่องจากผลิตภัณฑ์ PCB และคอมโพเนนต์ส่วนประกอบต่าง ๆ ผลิตขึ้นในแบบและขนาดที่ได้มาตรฐาน ดังนั้นเมื่อระบบล้มเหลวจึงสามารถเปลี่ยนได้อย่างรวดเร็วสะดวกและยืดหยุ่นและสามารถเรียกคืนระบบได้อย่างรวดเร็ว แน่นอนคุณสามารถพูดเพิ่มเติมเกี่ยวกับเรื่องนี้ได้ เช่น miniaturization และลดน้ำหนักของระบบการส่งสัญญาณความเร็วสูงและไม่ชอบ
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| ชื่อสินค้า: | PCB หลายชั้นด้าน | วัสดุกระดาน: | มาตรฐาน FR-4 |
|---|---|---|---|
| การรักษาพื้นผิว: | ทองแช่ | ความหนาของบอร์ด: | 1.6มม |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ | หน้ากากประสาน: | สีฟ้า |
| แสงสูง: | electronics circuit board,วงจรแข็ง Flex |
||
1. คำอธิบายสั้น ๆ
ความจุเทคโนโลยี PCB ของเรามีตั้งแต่ 1 ถึง 50 ชั้นขนาดรูกลอนน้อยที่สุด 0.1 มิลลิเมตรขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง / เส้น 0.075 มิลลิเมตรการรักษาพื้นผิวของ OSP HAL HASL ENIG นิ้วสีทองและอื่น ๆ เราสามารถทำให้กำลังการผลิตของเรา 10, 000-20,000 ตารางเมตร / เดือนสำหรับคู่และ 8,000-12,000 ตารางเมตร / เดือนสำหรับ multilayer
เรามีพนักงานกว่า 300 คนและพื้นที่อาคาร 8,000 ตารางเมตร ผลิตภัณฑ์ของเราประกอบด้วยมาตรฐาน Tg FR4 สูง Tg FR4 PTFE Rogers ต่ำ Dk / Df FPC แข็ง PCB และอลูมิเนียม Copper ฐาน PCB ฯลฯ บริการประกอบรวมทั้ง SMT, DIP กับสายการผลิตที่หก
2. ข้อกำหนดเฉพาะ
| การนับเลเยอร์ | แบบด้านเดียวสองด้านและหลายชั้นถึง 50 ชั้น |
| วัสดุฐาน | FR-4, High Tg FR-4 ฐานอลูมิเนียมฐานทองแดง CEM-1, CEM-3 และอื่น ๆ |
| ความหนาของบอร์ด | 0.6-3 มม. หรือทินเนอร์ |
| ความหนาของทองแดง | 0.5-6oz หรือหนาขึ้น |
| การรักษาพื้นผิว | HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silver, Immersion Tin, ชุบทองและนิ้วทอง |
| Soldmask | สีเขียว, สีฟ้า, สีดำ, สีขาวด้าน, สีขาวและสีแดง |
| หมึกผ่านผ้าไหม | ดำและขาว |
3. เพิ่มเติมรูปถ่าย
ผู้ติดต่อ: Jesson
โทร: 8613570891588
แฟกซ์: 86-755-85258059
