 |
|
แผงวงจรไฟฟ้าเป็นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สำคัญการสนับสนุนชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และสายเชื่อมต่อไฟฟ้าสำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากทำโดยการพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์เรียกว่า "พิมพ์" แผงวงจร
2. ข้อกำหนด
| วัสดุ | FR4; Megtron; อา; Nelco |
| ชั้น | 2-20L |
| ทองแดง | 0.5-3oz |
| การรักษาพื้นผิว | HASL; ENIG |
| soldermask | สีดำ; สีแดง; สีเขียวสีขาว |
| หมึกผ่านผ้าไหม | ขาวดำ |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm |
3.Process
การเปิด ------ ชั้นด้านใน ----- การเคลือบ ---- เจาะ --- จมดิ่ง ---- เส้น --- แผนภาพไฟฟ้า ---- กัด --- การเชื่อม --- ตัวอักษร ---- สเปรย์กระป๋อง (หรือแช่ทอง) - ตัด锣ขอบ v (ส่วนหนึ่งของ PCB ไม่จำเป็นต้อง) ----- การทดสอบการบิน ---- สูญญากาศบรรจุภัณฑ์
4. ลักษณะ
PCB มีการใช้งานกันอย่างแพร่หลายเนื่องจากมีข้อดีหลายอย่างที่ไม่เหมือนใครดังที่แสดงไว้ด้านล่าง
อาจมีความหนาแน่นสูง เป็นเวลาหลายสิบปีความหนาแน่นสูงของแผงพิมพ์ได้เติบโตขึ้นด้วยการรวมวงจรรวมและความก้าวหน้าในเทคโนโลยีการติดตั้ง
1. ความน่าเชื่อถือสูง ผ่านชุดของการตรวจสอบการทดสอบและการทดสอบอายุ, PCB สามารถดำเนินการได้อย่างน่าเชื่อถือเป็นระยะเวลานานของเวลา (โดยปกติ 20 ปี)
designability สำหรับการแสดงผลต่างๆของ PCB (ไฟฟ้าทางกายภาพเคมีกล ฯลฯ ) การออกแบบแผงพิมพ์สามารถรับรู้ได้จากการออกแบบมาตรฐานและมาตรฐานด้วยเวลาอันรวดเร็วและมีประสิทธิภาพสูง
2.Productivity ด้วยการจัดการสมัยใหม่สามารถปรับขนาด (ปริมาณ) อัตโนมัติและการผลิตอื่น ๆ และสร้างความมั่นใจในคุณภาพของผลิตภัณฑ์
3.Testability กำหนดวิธีการทดสอบที่สมบูรณ์แบบมาตรฐานการทดสอบอุปกรณ์ทดสอบต่างๆและเครื่องมือเพื่อตรวจจับและระบุคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ PCB และอายุการใช้งาน
4. สมัชสมรส ผลิตภัณฑ์ PCB ไม่เพียง แต่อำนวยความสะดวกในการประกอบมาตรฐานของส่วนประกอบต่างๆ แต่ยังสามารถอัตโนมัติการผลิตมวลขนาดใหญ่ ในขณะเดียวกัน PCB และคอมโพเนนต์ประกอบชิ้นส่วนต่างๆสามารถประกอบเข้าด้วยกันเพื่อสร้างส่วนประกอบและระบบที่มีขนาดใหญ่ขึ้นกับเครื่องที่สมบูรณ์
5. การบำรุงรักษา เนื่องจากผลิตภัณฑ์ PCB และคอมโพเนนต์ส่วนประกอบต่าง ๆ ผลิตขึ้นในแบบและขนาดที่ได้มาตรฐาน ดังนั้นเมื่อระบบล้มเหลวจึงสามารถเปลี่ยนได้อย่างรวดเร็วสะดวกและยืดหยุ่นและสามารถเรียกคืนระบบได้อย่างรวดเร็ว แน่นอนคุณสามารถพูดเพิ่มเติมเกี่ยวกับเรื่องนี้ได้ เช่น miniaturization และลดน้ำหนักของระบบการส่งสัญญาณความเร็วสูงและไม่ชอบ
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| ชั้น: | 2 | วัสดุ: | FR-4 |
|---|---|---|---|
| ความหนาของคณะกรรมการ: | 1.6mm | ทองแดง: | 1 ออนซ์ |
| พื้นผิว: | HASL LF | ขนาด: | 138.5 * 160 มม. / 25UP |
| แสงสูง: | electronics circuit board,วงจรแข็ง Flex |
||
นี่คือสองด้าน PCB ที่มีความหนาทองแดง 1.6mm 1oz HASL ผิวขาวขาย soldmask
วิธีการสั่งซื้อ:
ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ KAZ:
กำลังการผลิต - แข็ง PCB
| ชิ้น | กำลังการผลิต |
| ประเภทผลิตภัณฑ์ | ด้านเดียวสองด้านและหลายชั้น |
| ขนาดบอร์ดสูงสุด | ด้านเดี่ยวและด้านคู่: 600 * 1500 มม |
| หลายชั้น: 600 * 1,200 มม | |
| พื้นผิวเสร็จสิ้น | HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Golden Finger เป็นต้น |
| ชั้น | 1 ~ 20 |
| Boad หนา | 0.4 ~ 4.0mm |
| ฐานทองแดง | 18um (1 / 2oz), 35um (1 ออนซ์), 70um (2oz), 105um (3oz), 150um (4oz), 300um (8oz) |
| วัสดุของคณะกรรมการ | FR-4 ฐานอะลูมิเนียม Polymide ฐานทองแดงฐานเซรามิค |
| ขนาดรูเจาะขนาดเล็ก | 0.1mm |
| ความกว้างและช่องว่าง Min Line | 0.075mm |
| Platting Gold | ความหนาของชุบ Nickle 2.5 ~ 5um ความหนาทอง 0.05 ~ 0.1um |
| การฉีดดีบุก | ความหนาของดีบุก 2.5 ~ 5um |
| พื้นที่มิลลิ่ง | ลวดและขอบ: 0.15 มม., รูและขอบ: 0.2 มม., ความคลาดเคลื่อนของ Contour: +/- 0.1 มม |
| Socket Chamfer | มุม: 30 ° / 45 ° / 60 °ความลึก: 1 ~ 3 มม |
| V-Cut | มุม: 30 ° / 45 ° / 60 °ความลึก: 1/3 ของความหนาของบอร์ด, min aise: 80 * 80 มม |
| การทดสอบเปิด - ปิด | พื้นที่ทดสอบสูงสุด: 400 * 1,200 มม |
| จุดทดสอบสูงสุด: 12,000 จุด | |
| แรงดันทดสอบสูงสุด: 300V | |
| ความต้านทานฉนวนสูงสุด: 100mΩ | |
| ความต้านทานการควบคุมความต้านทาน | ± 10% |
| Soldering Endurance | 85 ℃ ~ 105 ℃ / 280 ℃ ~ 360 ℃ |
รายละเอียด
photoes เพิ่มเติมสำหรับสองด้าน PCB นี้มีความหนาทองแดง 1.6mm 1oz HASL ผิวขาวขาย soldmask
ข้อเสนอผลิตภัณฑ์
สินค้าโชว์ - PCB แข็ง
การแสดงสินค้า - FPC
สินค้า - ชิ้นส่วน PCB
ผู้ติดต่อ: Jesson
โทร: 8613570891588
แฟกซ์: 86-755-85258059
