 |
|
PCB แหล่งจ่ายไฟ หมายความว่า PCB ใช้กับแหล่งจ่ายไฟเช่นธนาคารพลังงานการเปลี่ยนแหล่งจ่ายไฟและอื่น ๆ มีความหนาของทองแดงหนัก (2 ออนซ์, 3 ออนซ์หรือหนักกว่า)
ชั้นการทำงาน:
แผงวงจรรวมถึงชั้นการทำงานหลายประเภทเช่นชั้นสัญญาณเลเยอร์การป้องกันชั้นซิลค์สกรีนและชั้นภายในเป็นต้นฟังก์ชันต่างๆของเลเยอร์ต่างๆจะได้รับการแนะนำโดยย่อดังนี้:
1. ชั้นสัญญาณ: ส่วนใหญ่ใช้เพื่อวางส่วนประกอบหรือสายไฟ
2 ชั้นป้องกัน: ใช้หลักเพื่อให้แน่ใจว่าแผงวงจรไม่จำเป็นต้อง เคลือบ ดีบุก เพื่อให้มั่นใจความน่าเชื่อถือของการดำเนินงานแผงวงจร
3. ชั้นซิลค์สกรีน: ส่วนใหญ่ที่ใช้ในส่วนประกอบของแผงวงจรพิมพ์ที่หมายเลขซีเรียลหมายเลขการผลิตและชื่อ บริษัท
4 ชั้นภายใน: ใช้เป็นหลักเป็นชั้นสายสัญญาณ
5. เลเยอร์อื่น ๆ : ส่วนใหญ่ประกอบด้วยเลเยอร์สี่ประเภทดังนี้:
Drill Guide (Drill orifice layer): ใช้สำหรับเจาะตำแหน่งบนแผงวงจรพิมพ์
Keep-out Layer: ส่วนใหญ่ใช้ในการวาดเฟรมไฟฟ้าของแผงวงจร
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| พิมพ์: | บอร์ดพาวเวอร์ซัพพลาย | สพม: | สนับสนุน |
|---|---|---|---|
| จุ่ม: | สนับสนุน | ส่วนประกอบ: | มีคุณสมบัติ |
| ชื่อผลิต: | แผงวงจรพิมพ์ | วัสดุ: | FR4 |
| พื้นผิว: | อีนิก/HASL | โซลเดอร์มาสก์: | เขียว/แดง/น้ำเงิน/ดำ |
| ชั้น: | 6 ชั้น | ||
| แสงสูง: | แผงวงจรพิมพ์ pcb,ความถี่สูง pcb |
||
แหล่งจ่ายไฟ 4L ENIG 2u 'FR4 Tg170 1.6 มม. DIP รองรับแผงวงจร PCB ทองแดงหนา
2. ข้อกำหนดโดยละเอียด
| วัสดุ | FR4 TG170 |
| ซิลค์สกรีน | สีขาว |
| โซลเดอร์มาสก์ | สีเขียว |
| เสร็จสิ้นความหนาของบอร์ด | 1.6มม |
| เสร็จสิ้นความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| การรักษาพื้นผิว | ไร้สารตะกั่ว |
| ชั้น | 4 |
| ขนาด | กำหนดเอง |
3. คุณสมบัติของบอร์ดพาวเวอร์ซัพพลาย
1. One Stop OEM Service: ผลิตในเซินเจิ้นของจีน
2. ผลิตโดย Gerber File และ Bom LIst ที่นำเสนอโดยลูกค้า
3. SMT, การสนับสนุนเทคโนโลยีกรมทรัพย์สินทางปัญญา
4. วัสดุ FR4 ตรงตามมาตรฐาน 94v0
5. เป็นไปตามมาตรฐาน UL, CE, ROHS
6. เวลานำมาตรฐาน: 4-5 วันสำหรับ 2L; 5-7 สำหรับ 4Lมีบริการเร่งด่วน
4.รูปภาพสินค้า
ผู้ติดต่อ: Mrs. Helen Jiang
โทร: 86-18118756023
แฟกซ์: 86-755-85258059
