 |
|
1. บทนำ
เราผลิตแผงวงจร PCB แบบเต็มรูปแบบตามการออกแบบของลูกค้า (Gerber File & BOM list) รวมถึงการผลิต PCB, จัดหาส่วนประกอบและ SMT / DIP
เรามีโรงงานผลิตที่ทันสมัยเพื่อช่วยให้เราสามารถปฏิบัติตามโครงการของคุณได้ทุกขั้นตอนของกระบวนการประกอบ เราจัดการทุกชนิดของการชุมนุมของ PCB จากขั้นพื้นฐานผ่านการประกอบ PCB รูเพื่อพื้นผิวมาตรฐานการติดตั้ง PCB ประกอบกับการประกอบ BGA สนามดีมาก วิศวกรของเราทำงานร่วมกับลูกค้าจากทั่วทุกสาขารวมทั้งโทรคมนาคมการบินอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคอุปกรณ์ไร้สายยานยนต์และเครื่องมือ
2. Capavity
| SMT | ความถูกต้องของตำแหน่ง: 20 um |
| ขนาดส่วนประกอบ: 0.4 × 0.2 มม. (01005) -130 × 79 มม., พลิก -CHIP, QFP, BGA, POP | |
| แม็กซ์ ความสูงของส่วนประกอบ :: 25 มม | |
| แม็กซ์ ขนาด PCB: 680 × 500 มม | |
| นาที. ขนาด PCB: ไม่ จำกัด | |
| ความหนาของ PCB: 0.3 ถึง 6 มม | |
| น้ำหนัก PCB: 3 กก | |
| คลื่นบัดกรี | แม็กซ์ ความกว้างของ PCB: 450 มม |
| นาที. ความกว้าง PCB: ไม่ จำกัด | |
| ความสูงของชิ้นส่วน: สูงสุด 120mm / Bot 15mm | |
| เหงื่อบัดกรี | ประเภทของโลหะ: ส่วนหนึ่ง, ทั้ง, การฝัง, ทางลาด |
| วัสดุโลหะ: ทองแดงอลูมิเนียม | |
| พื้นผิวเสร็จสิ้น: ชุบ Au, ชุบชุบ, ชุบ Sn | |
| อัตราการกระเพาะปัสสาวะ: น้อยกว่า 20% | |
| กดพอดี | ช่วงกด: 0-50KN |
| แม็กซ์ ขนาด PCB: 800X600mm | |
| การทดสอบ | ไอซีที, สอบสวนการบิน, การเผาไหม้, การทดสอบสมรรถนะ, การขี่จักรยานด้วยอุณหภูมิ |
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุ PCB: | FR4 | SPEC: | ตามไฟล์ Gerber ของลูกค้า |
|---|---|---|---|
| ชั้น: | 4 ชั้น | ความหนาของคณะกรรมการ: | 0.8-1.6 มม |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว: | ENIG 1-2U " | มาตรฐานคุณภาพ: | IPC Class 2 หรือ 3 |
| แสงสูง: | 1OZ Copper Prototype Pcb Fabrication,ENIG Prototype Pcb Fabrication,FR4 Printed Circuit Board Prototype |
||
เครื่องออปติคอลของกล้อง
ชั้น: 2-6Layers
วัสดุ: ลามิเนต FR4, RoHS Directive-compliant
ความหนาของ PCB: 0.8-1.6 มม
ทองแดงขั้นสุดท้าย: 1-3oz
รูต่ำสุด: 0.2 มม
ความกว้าง / ช่องว่างขั้นต่ำ: 4 / 4mil
หน้ากากประสาน: สีเขียว
ตำนาน: สีขาว
พื้นผิว: ENIG / OSP / HAL ปราศจากสารตะกั่ว / ทองแช่ / ดีบุกแช่ / เงินแช่ /
โครงร่าง: การกำหนดเส้นทางและ v-score / V-cut
ทดสอบ E: 100%
มาตรฐานการตรวจสอบ: IPC-A-600H / IPC-6012B ชั้น 2/3
รายงานขาออก: การตรวจสอบขั้นสุดท้ายการทดสอบ E การทดสอบความสามารถในการบัดกรีส่วนไมโคร
การรับรอง: UL, SGS, RoHS Directive-compliant, ISO / TS16949: 2009
รูปภาพ
KAZ Circuit ทำอะไรให้คุณได้บ้าง:
หากต้องการรับใบเสนอราคา PCB / PCBA แบบเต็มโปรดระบุข้อมูลดังต่อไปนี้:
ข้อมูล บริษัท :
KAZ Circuit ดำเนินธุรกิจในฐานะผู้ผลิต PCB และ PCBA ตั้งแต่ปี 2550 โดยเชี่ยวชาญในการผลิตต้นแบบแบบหมุนเร็วและบอร์ดแบบหลายชั้นที่มีขนาดเล็กถึงกลาง
เช่นเดียวกับแผงวงจรพื้นผิวอลูมิเนียมเรามีความแข็งแกร่งในการผลิตบอร์ด Roger บอร์ด MEGTRON MATERIAL และบอร์ด HDI 2 และ 3 ขั้นตอนและอื่น ๆ
นอกเหนือจากสายการผลิต SMT 6 สายและสาย DIP 2 สายเราให้บริการแบบครบวงจรแก่ลูกค้าของเราเช่นกัน
ความจุของผู้ผลิต:
| ความจุ | สองด้าน: 12000 ตร.ม. / เดือน หลายชั้น: 8000sq.m / เดือน |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ / ช่องว่าง | 4/4 ล้าน (1mil = 0.0254 มม.) |
| ความหนาของบอร์ด | 0.3 ~ 4.0 มม |
| เลเยอร์ | 1 ~ 30 ชั้น |
| วัสดุ | FR-4, อลูมิเนียม, PI,วัสดุ MEGTRON |
| ความหนาของทองแดง | 0.5 ~ 4 ออนซ์ |
| วัสดุ Tg | Tg140 ~ Tg170 |
| ขนาด PCB สูงสุด | 600 * 1200 มม |
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.2 มม. (+/- 0.025) |
| การรักษาพื้นผิว | HASL, ENIG, OSP |
ผู้ติดต่อ: Stacey Zhao
โทร: +86 13392447006
แฟกซ์: 86-755-85258059
