 |
|
PCB แหล่งจ่ายไฟ หมายความว่า PCB ใช้กับแหล่งจ่ายไฟเช่นธนาคารพลังงานการเปลี่ยนแหล่งจ่ายไฟและอื่น ๆ มีความหนาของทองแดงหนัก (2 ออนซ์, 3 ออนซ์หรือหนักกว่า)
ชั้นการทำงาน:
แผงวงจรรวมถึงชั้นการทำงานหลายประเภทเช่นชั้นสัญญาณเลเยอร์การป้องกันชั้นซิลค์สกรีนและชั้นภายในเป็นต้นฟังก์ชันต่างๆของเลเยอร์ต่างๆจะได้รับการแนะนำโดยย่อดังนี้:
1. ชั้นสัญญาณ: ส่วนใหญ่ใช้เพื่อวางส่วนประกอบหรือสายไฟ
2 ชั้นป้องกัน: ใช้หลักเพื่อให้แน่ใจว่าแผงวงจรไม่จำเป็นต้อง เคลือบ ดีบุก เพื่อให้มั่นใจความน่าเชื่อถือของการดำเนินงานแผงวงจร
3. ชั้นซิลค์สกรีน: ส่วนใหญ่ที่ใช้ในส่วนประกอบของแผงวงจรพิมพ์ที่หมายเลขซีเรียลหมายเลขการผลิตและชื่อ บริษัท
4 ชั้นภายใน: ใช้เป็นหลักเป็นชั้นสายสัญญาณ
5. เลเยอร์อื่น ๆ : ส่วนใหญ่ประกอบด้วยเลเยอร์สี่ประเภทดังนี้:
Drill Guide (Drill orifice layer): ใช้สำหรับเจาะตำแหน่งบนแผงวงจรพิมพ์
Keep-out Layer: ส่วนใหญ่ใช้ในการวาดเฟรมไฟฟ้าของแผงวงจร
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุ: | FR4 TG150 | เลเยอร์: | 6 ลิตร |
|---|---|---|---|
| ความหนาของบอร์ด: | 1.6mm | ความหนาของคูเปอร์สำเร็จรูป: | 2ออนซ์,3ออนซ์ |
| ติดตาม: | 4mils | ช่องว่าง: | 4mils |
| หน้ากากประสาน: | เขียว | ซิลค์สกรีน: | สีขาว |
| แสงสูง: | แผงวงจรพิมพ์ TG FR4 สูง,แผงวงจรพิมพ์ HASL-LF FR4,PCB ทองแดงหนา 3 ออนซ์ |
||
คำอธิบายของบริการประกอบ PCB
บอร์ดนี้เป็นแผงวงจรพิมพ์บล็อกทองแดงฝังตัว TG FR4 สูง 6 ชั้น
เนื่องจากปริมาณของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์มีขนาดเล็กลงเรื่อยๆ ขนาดของแผงวงจรพีซีบี (PCB) ก็จะเล็กลงเรื่อยๆ และรูปแบบการออกแบบเส้นทางก็กลายเป็นแบบรวมศูนย์มากขึ้นเรื่อยๆเนื่องจากกำลังไฟฟ้าที่เพิ่มขึ้นของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ความสามารถในการทำความร้อนของ PCB จึงสูงเกินไป ซึ่งส่งผลต่ออายุการใช้งาน การเสื่อมสภาพ และแม้แต่ความไม่ถูกต้องของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
ข้อมูลจำเพาะของบริการประกอบ PCB
| 1 | ชั้น | ชั้น 1-30 |
| 2 | วัสดุ | FR-4, TG สูง, FR4 ปราศจากฮาโลเจน, |
| 3 | ความหนาของบอร์ด | 0.2mm-7mm |
| 4 | ด้านกระดานสำเร็จรูปสูงสุด | 510มม.*1200มม |
| 5 | ขนาดรูเจาะขั้นต่ำ | 0.25มม |
| 6 | ความกว้าง Min.line | 0.075 มม. (3 มิล) |
| 7 | ระยะห่างระหว่างบรรทัดขั้นต่ำ | 0.075 มม. (3 มิล) |
| 8 | พื้นผิวสำเร็จ/การรักษา | ปราศจากสารตะกั่ว HALS/HALS, ดีบุกเคมี, ทองเคมี, ทองแช่ เงิน/ทองแช่, Osp, ชุบทอง |
| 9 | ความหนาของทองแดง | 0.5-4.0ออนซ์ |
| 10 | สีหน้ากากประสาน | เขียว/ดำ/ขาว/แดง/น้ำเงิน/เหลือง |
| 11 | บรรจุภายใน | บรรจุสูญญากาศ, ถุงพลาสติก |
| 12 | บรรจุด้านนอก | บรรจุกล่องมาตรฐาน |
| 13 | ความทนทานต่อรู | PTH:±0.076, NTPH:±0.05 |
| 14 | ใบรับรอง | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | การเจาะโปรไฟล์ | การกำหนดเส้นทาง V-CUT การยกนูน |
| 16 | บริการประกอบ | ให้บริการ OEM แก่การประกอบแผงวงจรพิมพ์ทุกประเภท |
ความจุของผลิตภัณฑ์ PCB Assembly (SMT)
| ความจุ SMT | |
| รายการ SMT | ความจุ |
| PCB สูงสุดขนาด | 510 มม. * 1200 มม. (SMT) |
| ส่วนประกอบชิป | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 แพ็คเกจ |
| ช่องว่างขั้นต่ำของ IC | 0.1มม |
| นาที.พื้นที่ของ BGA | 0.1มม |
| ความแม่นยำสูงสุดของการประกอบ IC | ±0.01มม |
| กำลังประกอบ | ≥8 ล้าน piots/วัน |
| ความจุ SMT | 7 สายการผลิต SMT |
| ความจุกรมทรัพย์สินทางปัญญา | 2 สายการผลิตกรมทรัพย์สินทางปัญญา |
| การทดสอบการประกอบ | การทดสอบสะพาน, การทดสอบ AOI, การทดสอบ X-Ray, ICT (การทดสอบในวงจร), FCT (การทดสอบวงจรการทำงาน) |
FCT (การทดสอบวงจรการทำงาน) |
การทดสอบกระแส, การทดสอบแรงดันไฟฟ้า, การทดสอบอุณหภูมิสูงและอุณหภูมิต่ำ, การทดสอบการตกกระแทก, การทดสอบอายุ, การทดสอบการกันน้ำ, การทดสอบการรั่วไหลและอื่น ๆ การทดสอบที่แตกต่างกันสามารถทำได้ตามความต้องการของคุณ |
การประยุกต์ใช้ผลิตภัณฑ์:
1, การสื่อสารโทรคมนาคม
2, เครื่องใช้ไฟฟ้า
3, การตรวจสอบความปลอดภัย
4, เครื่องใช้ไฟฟ้าในรถยนต์
5, สมาร์ทโฮม
6, การควบคุมอุตสาหกรรม
7, การทหารและกลาโหม
8, ยานยนต์
9 ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม
10, อุปกรณ์การแพทย์
11 พลังงานใหม่
และอื่น ๆ
ประโยชน์จากบริการประกอบ PCB
• ความรับผิดต่อผลิตภัณฑ์อย่างเคร่งครัด โดยใช้มาตรฐาน IPC-A-160
• การปรับสภาพทางวิศวกรรมก่อนการผลิต
• การควบคุมกระบวนการผลิต (5Ms)
• ทดสอบ E-Test 100%, ตรวจสอบด้วยสายตา 100% รวมถึง IQC, IPQC, FQC, OQC
• การตรวจสอบ AOI 100% รวมถึง X-ray, กล้องจุลทรรศน์ 3 มิติ และ ICT
• การทดสอบแรงดันสูง การทดสอบการควบคุมอิมพีแดนซ์
• ส่วนไมโคร, ความสามารถในการบัดกรี, การทดสอบความเครียดจากความร้อน, การทดสอบแรงกระแทก
บริการ OEM / ODM / EMS สำหรับ PCBA:
· PCBA, การประกอบบอร์ด PCB: SMT & PTH & BGA
· PCBA และการออกแบบตู้
· การจัดหาส่วนประกอบและการจัดซื้อ
· การสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็ว
· การฉีดขึ้นรูปพลาสติก
· การปั๊มแผ่นโลหะ
· การประกอบขั้นสุดท้าย
· การทดสอบ: AOI, การทดสอบในวงจร (ICT), การทดสอบการทำงาน (FCT)
· พิธีการศุลกากรสำหรับการนำเข้าวัสดุและการส่งออกสินค้า
ตอนนี้เราเป็นโรงงานที่สามารถให้บริการแบบครบวงจร
ตั้งแต่การผลิต PCB การจัดซื้อส่วนประกอบไปจนถึงการประกอบชิ้นส่วน
ด้วยประสบการณ์มากกว่า 15 ปีในการผลิต PCB และการประกอบ PCB KAZ Circuit มีตัวเลือกการผลิตที่ยืดหยุ่นซึ่งปรับให้เข้ากับเป้าหมายต้นทุน ข้อกำหนดในการจัดส่ง และความต้องการที่ผันผวนในปริมาณ
ผู้ติดต่อ: Mrs. Helen Jiang
โทร: 86-18118756023
แฟกซ์: 86-755-85258059
