 |
|
คําแนะนํา:
การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ คือการเชื่อม SMT ((Surface Mounted Technolofy) และ DIP ในแผ่นวงจรที่พิมพ์ (PCBA)
การผลิต:
ทั้ง SMT และ DIP เป็นวิธีการบูรณาการองค์ประกอบในบอร์ด PCB ความแตกต่างหลักคือSMT ไม่จําเป็นต้องเจาะรูบน PCB ในขณะที่มันจําเป็นสําหรับ DIP ที่จะติดปินของส่วนประกอบในรูเจาะ
SMT:
ส่วนใหญ่ใช้เครื่องแป้งเพื่อบรรจุเครื่องสําหรับการติดตั้งส่วนประกอบเล็ก ๆ น้อย ๆ ของบอร์ด PCB. กระบวนการผลิตคือดังนี้: การวางตําแหน่งบอร์ด PCB, การพิมพ์แป้ง solder, พิมพ์และบรรจุ,กลับไปที่เตาผสมในที่สุดตรวจสอบ
ด้วยการพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี SMT ยังสามารถนําไปใช้กับส่วนประกอบขนาดใหญ่บางส่วนได้
DIP:
ใส่องค์ประกอบเข้าไปใน PCB. มันถูกใช้เป็นหนทางในการบูรณาการองค์ประกอบเพราะขนาดใหญ่เกินไปที่จะติดและบรรจุ หรือกระบวนการผลิตของผู้ผลิตไม่สามารถใช้เทคโนโลยี SMT
ปัจจุบันมีสองวิธีในการทําการติดต่อด้วยมือ และติดต่อด้วยหุ่นยนต์
กระบวนการผลิตหลัก ๆ ดังต่อไปนี้: แผ่นผสมผสาน (เพื่อป้องกันการเคลือบหมึกที่ไม่เหมาะสม), การติดต่อ, การตรวจสอบ, การเชื่อมคลื่นแผ่นแปรง (เพื่อกําจัดคราบที่เหลือในกระบวนการผ่านเตาอบ) และการตรวจสอบ
ผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์, PCB ประกอบการ shenzhen, โรงงาน PCB ในประเทศจีน
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| SMT และกรมทรัพย์สินทางปัญญา: | หนุน | ส่วนประกอบ: | จัดหาโดยลูกค้าหรือจัดหาโดยผู้ผลิต |
|---|---|---|---|
| การทดสอบ PCB: | AOI ; ออย ; 100%test for open and short; ทดสอบ 100% สำหรับเปิดและสั้น | การทดสอบ PCBA: | X-ray, การทดสอบการทำงาน |
| พีซีบี: | HDI พร้อมเลเซอร์และรูฝัง | ขายหน้ากาก: | ดำ/ขาว/แดง/เขียว/น้ำเงิน |
| ทองแดง: | 1 ออนซ์ | ชั้น: | 5 ชั้น |
| วัสดุ: | FR4 | พื้นผิว: | อีนิก/HASL |
| ซิลค์สกรีน: | สีขาว | ||
| แสงสูง: | การประกอบแผงวงจรพิมพ์วัสดุ FR4,การประกอบแผงวงจรพิมพ์ HASL ENIG,การประกอบวัสดุ FR4 BGA |
||
FR4 วัสดุ 2oz SMT BGA พิมพ์วงจรบอร์ดการประกอบ 3 ชั้น
1คําอธิบายของบริการประกอบ PCB
การประกอบ PCB มี 4 ชั้น ใช้สําหรับการใช้อุปกรณ์รักษาความปลอดภัย เราสามารถรับตัวอย่าง PCB, ขนาดรวม, ขนาดกลางและขนาดใหญ่ ไม่มีคําขอ MOQ สําหรับการสั่งซื้อใหม่TS 16949การรับรอง RoHS, ISO เป็นต้น
2รายละเอียดของบริการประกอบ PCB
| 1 | ชั้น | ชั้น 1-30 |
| 2 | วัสดุ | FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 ไม่มีฮาโลเจน, FR-1, FR-2, อลูมิเนียม |
| 3 | ความหนาของแผ่น | 0.2 มิลลิเมตร-7 มิลลิเมตร |
| 4 | ขนาดสูงสุด ด้านแผ่นเสร็จ | 500 มม*500 มม |
| 5 | ขนาดหลุมขุดขั้นต่ํา | 0.25 มิลลิเมตร |
| 6 | ขนาดความกว้างของเส้น | 0.075mm (((3mil) |
| 7 | ขั้นต่ําระยะเส้น | 0.075mm (((3mil) |
| 8 | การทําปลายผิว / การรักษา | HALS/HALS ไม่มีหมู ทองเคมี ทองเคมี ทองดําน้ํา ทองทองดําน้ํา เงิน/ทอง Osp ทองคํา |
| 9 | ความหนาของทองแดง | 00.5-4.0 oz |
| 10 | สีหน้ากากผสม | สีเขียว/ดํา/ขาว/แดง/น้ําเงิน/เหลือง |
| 11 | การบรรจุภายใน | แพ็คกระเป๋าสะพายล้าง พลาสติก |
| 12 | การบรรจุภายนอก | การบรรจุกระดาษกระดาษกระดาษกระดาษกระดาษ |
| 13 | ความอดทนต่อรู | PTH: ± 0076, NTPH: ± 005 |
| 14 | ใบรับรอง | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | โปรไฟล การเจาะ | การตั้งทาง, V-CUT, Beveling |
| 16 | งาน ประชุม | ให้บริการ OEM ทุกชนิดของการประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ |
3. PCB Assembly ((SMT) ความสามารถในการผลิต
| ความสามารถ SMT | |
| รายการ SMT | ความจุ |
| PCB ขนาดสูงสุด | 510mm*1200mm ((SMT) |
| ส่วนประกอบชิป | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 แพ็คเกจ |
| ขนาดพื้นที่ pin ของ IC | 0.1 มม. |
| ขนาดพื้นที่ BGA | 0.1 มม. |
| Max.precision ของการประกอบ IC | ± 0.01 มม. |
| ความจุในการประกอบ | ≥ 8 ล้าน piot/วัน |
| ความจุ DIP | 6 สายการผลิต DIP |
| การทดสอบการประกอบ | การทดสอบสะพาน, การทดสอบ AOI, การทดสอบ X-Ray, ICT ((ในการทดสอบวงจร), FCT ((การทดสอบวงจรฟังก์ชัน) |
FCT ((การทดสอบวงจรฟังก์ชัน) |
การทดสอบปัจจุบัน, การทดสอบแรงดัน, การทดสอบอุณหภูมิสูงและอุณหภูมิต่ํา, การทดสอบผลกระทบตก, การทดสอบการแก่ตัว, การทดสอบการป้องกันน้ํา, การทดสอบการป้องกันการรั่วไหล และอื่นๆ |
4ภาพ
5สินค้า การใช้งาน:
1, การสื่อสารโทรคมนาคม
2, อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค
3, เครื่องตรวจสอบความปลอดภัย
4อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์
5บ้านฉลาด
6, การควบคุมอุตสาหกรรม
7กองทัพและการป้องกัน
8รถยนต์
9บ้านฉลาด
10, อัตโนมัติอุตสาหกรรม
11, อุปกรณ์การแพทย์
12พลังงานใหม่
และอื่นๆ
6ข้อดีของ บริการประกอบ PCB
• ความรับผิดชอบสินค้าอย่างเข้มงวด โดยใช้มาตรฐาน IPC-A-160
• การปรุงปรุงก่อนการผลิต
• การควบคุมกระบวนการผลิต (5M)
• 100% E-test, 100% การตรวจเห็น, รวมทั้ง IQC, IPQC, FQC, OQC
• การตรวจสอบ AOI 100% รวมถึง X-ray, 3D microscope และ ICT
• การทดสอบแรงดันสูง การทดสอบการควบคุมอุปสรรค
• ผ่าตัดไมโคร, ความจุในการผสม, การทดสอบความเครียดทางความร้อน, การทดสอบแรงกระแทก
7. FAQ
Q1: คุณเป็นโรงงานหรือบริษัทการค้า?
เราเป็นโรงงาน บริษัทของเราขายบริการประกอบ PCB เป็นหลัก
Q2: คุณยอมรับการสั่งตัวอย่างหรือไม่?
------ ใช่ เราสามารถรับสั่งตัวอย่างได้
Q3: ประกันคุณคืออะไร?
-----เราให้การรับประกัน 2 ปี สําหรับสินค้าที่บกพร่องไม่ได้โดยฤดูกาลส่วนบุคคลเราจะเปลี่ยนสําหรับมัน
Q4: เงื่อนไขการชําระเงินของคุณคืออะไร?
------ เรายอมรับ T / T ในล่วงหน้า, paypal.
Q5: เวลานําสําหรับการสั่งซื้อจํานวนมากคืออะไร?
------ ปกติใช้เวลาประมาณ 20-35 วัน ขึ้นอยู่กับปริมาณการสั่งซื้อ
ผู้ติดต่อ: Mrs. Helen Jiang
โทร: 86-18118756023
แฟกซ์: 86-755-85258059
