 |
|
1. วงจรพิเศษหรือวงจรวัตถุประสงค์ทั่วไปสำหรับการควบคุมอุตสาหกรรมวงจรด้านล่างจะสมบูรณ์และ IO สงวนไว้ หลังจากซื้อแผงวงจรควบคุมอุตสาหกรรมพอร์ตอินพุตและเอาต์พุตที่สำรองไว้บนแผงวงจรเชื่อมต่อกับอุปกรณ์ของผู้ใช้เช่นมอเตอร์ , วาล์วขดลวดแม่เหล็กไฟฟ้าเซ็นเซอร์เพื่อทำหน้าที่ให้เสร็จสมบูรณ์
2. มีบอร์ดเฉพาะและกระดานวัตถุประสงค์ทั่วไป บอร์ดวงจรเฉพาะคือบอร์ดที่ได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับฟังก์ชันบางอย่างเช่นแผงวงจรควบคุมอุณหภูมิ หลังจากซื้อพอร์ตอินพุตจะเชื่อมต่อกับเทอร์โมคัปเปิลและพอร์ตเอาท์พุทจะเชื่อมต่อกับคอนแทคด้านความร้อนหรือรีเลย์สถานะของแข็งเพื่อควบคุมอุปกรณ์ทำความร้อนเพื่อให้การควบคุมอุณหภูมิและการไหล แผงควบคุมบอร์ดควบคุมการเคลื่อนไหว ฯลฯ
3. กระดานควบคุมสากลซึ่งส่วนใหญ่สามารถตั้งโปรแกรมได้หลังจากการพัฒนารองของผู้ใช้เองเสร็จสิ้นการทำงานเฉพาะและมีการใช้งานที่หลากหลาย ตัวอย่างเช่น plc เป็นคณะกรรมการควบคุมอุตสาหกรรมโดยทั่วไป หลังจากที่ผู้ใช้เขียนโปรแกรมและรวบรวมข้อมูลอินพุทฟังก์ชันต่างๆจะเสร็จสมบูรณ์ อินพุตแบบดิจิตอล, พอร์ตอินพุตอะนาล็อก, พอร์ตตัวนับความเร็วสูง, พอร์ตเอาท์พุทดิจิตอล, พอร์ตสัญญาณอนาล็อกและบางส่วนยังมีฟังก์ชันการสื่อสาร
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุ PCB: | FR4 | ส่วนประกอบ: | ตามรายการ Bom |
|---|---|---|---|
| แสงสูง: | คณะกรรมการ pcb สองด้าน pcb ฝังทอง,immersion gold pcb |
||
บริการการผลิต PCBA:
PCB, ความต้องการด้านเทคนิค PCB, BOM, การชุมนุมหรือการบัดกรีข้อกำหนดทางเทคนิคที่จะนำเสนอโดยลูกค้า
บริการ PCBA แบบครบวงจร: ผลิต PCB จาก 1-32 ชั้นส่วนประกอบประกอบ / ซื้อวัสดุการผลิต SMT การทดสอบ PCBA การ PCBA aging การบรรจุ PCBA การจัดส่ง PCBA
คุณภาพการผลิต PCBA
1. ใบรับรอง: CE-EMC, UL, FCC, SGS, RoHS Directive, ISO 9001: 2008, ISO 14001: 2004, TS16949
2. 8 สาย SMT ป้องกันฝุ่นและสาย DIP
3. ใช้ ESD และชุดป้องกันการทำงานของฝุ่นละออง
4. ผู้ประกอบการได้รับการฝึกอบรมและผ่านการรับรองจากสถานีงานที่เหมาะสม
5. อุปกรณ์การผลิต PCBA: เครื่องพิมพ์หน้าจอ Hitachi, FUJI NXT-II และโมดูล FUJI XPF-L
เครื่องพิมพ์ประสานอัตโนมัติ, เตาอบ reflow, เครื่องบัดกรีคลื่น, เครื่อง AI DIP
อุปกรณ์ตรวจสอบ PCBA: เครื่อง ORT เครื่องทดสอบการตกคร่อมห้องทดสอบอุณหภูมิและความชื้น 3D CMM เครื่องตรวจสอบ RoHS-AOI การตรวจสอบ X-ray
7. ความสามารถในการทดสอบ PCBA: AOI (การตรวจสอบโดยอัตโนมัติ), ICT (การทดสอบในวงจร), FCT (ทดสอบวงจรทำงาน), X-ray สำหรับ BGAs
8. ส่วนประกอบของบรรจุภัณฑ์รวมถึงช่วงส่วนประกอบ: * 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125, 3216 * ละเอียด QFP ถึง 0.2mm * BGA, ชิปพลิก, ขั้วต่อ * BGA ถึง 0.2 มม.
9. SOP ในทุกสถานีงาน
10. วัสดุ PCB: FR4, CEM-3, FPC, ALUPCBA ระยะเวลาการจัดส่งสินค้า
การจัดส่งสำหรับตัวอย่างจะอยู่ที่ 10-15 WD หลังจากที่ผู้ติดต่อ OEM ได้ลงนามและเอกสารทางวิศวกรรมได้รับการยืนยันแล้ว
สำหรับการผลิตขนาดใหญ่ตามความต้องการของลูกค้าการจัดส่งสามารถทำได้หลายขั้นตอน (ส่งมอบบางส่วน)
การผลิต PCBA
ข้อมูลเพิ่มเติม
1. หลังจากยืนยันต้นแบบแล้ว MP จะเริ่มต้น
2. ชิ้นส่วน DIP จะอยู่ในตำแหน่งเพียงครั้งเดียวระยะห่างขั้นต่ำระหว่างส่วนประกอบและบอร์ด PCB จะยังคงอยู่
3. รูยึดและรูดินจะได้รับการป้องกันโดยเทปทนความร้อนสูง
4. ใช้ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ EPE เพื่อป้องกันปัญหาช็อตและปัญหาอื่น ๆ
ความจุของผู้ผลิต:
| ความจุ | Double Sided: 12000 ตร.ม. / เดือน Multilayers: 8000sq.m / month |
| ความกว้าง / ช่องว่างต่ำสุด | 4/4 ล้าน (1 ม. = 0.0254 มม.) |
| ความหนาของบอร์ด | 0.3 ~ 4.0mm |
| ชั้น | 1 ~ 20 ชั้น |
| วัสดุ | FR-4, อลูมิเนียม, PI |
| ความหนาของทองแดง | 0.5 ~ 4oz |
| วัสดุ Tg | Tg140 ~ Tg170 |
| ขนาด PCB สูงสุด | 600 * 1200 |
| ขนาดรู Min | 0.2 มม. (+/- 0.025) |
| การรักษาพื้นผิว | HASL, ENIG, OSP |
ผู้ติดต่อ: Stacey Zhao
โทร: +86 13392447006
แฟกซ์: 86-755-85258059
