 |
|
บอร์ด PCB ใดที่มีมากกว่า 2 ชั้นสามารถเรียกได้ว่าเป็นบอร์ด PCB หลายชั้น
บอร์ด PCB หลายชั้น ประกอบด้วย ชั้นหลายชั้นกัดและชั้นกลางระหว่างสองชั้นกัดแต่ละชั้นกลางสามารถบางมาก มีชั้นนำไฟฟ้าอย่างน้อยสามชั้นในแผงวงจรหลายชั้นซึ่งส่วนใหญ่จะเป็นตัวสังเคราะห์ภายในแผงฉนวนกันความร้อน
การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างพวกเขามักทำได้โดยการเจาะรูชุบในส่วนตัดขวางของแผงวงจร
จำแนก: บอร์ดแข็งหลายชั้น, กระดานหลายแบบมีความยืดหยุ่นและบอร์ดที่มีความแข็งหลายชั้น
ทำไมเราต้องใช้:
ก่อให้เกิดความเข้มข้นที่เพิ่มขึ้นของแพคเกจวงจรรวมที่นำไปสู่ความเข้มข้นสูงของสายเชื่อมต่อกันทำให้จำเป็นต้องใช้วัสดุหลายชนิด
ปัญหาการออกแบบที่ไม่สามารถคาดเดาได้เช่นเสียงรบกวน, ความจุจรจัด, crosstalk เป็นต้นเกิดขึ้นในรูปแบบของ PCB ดังนั้นการออกแบบ PCB ต้องมุ่งเน้นไปที่การลดความยาวของเส้นสัญญาณและหลีกเลี่ยงเส้นทางคู่ขนาน
เห็นได้ชัดว่าเนื่องจากจำนวนไขว้ที่ จำกัด ที่สามารถทำได้ในด้านเดียวแม้ในบอร์ดด้านข้างสองด้านความต้องการเหล่านี้ไม่สามารถตอบสนองได้
ในกรณีที่มีข้อกำหนดจำนวนมากในการเชื่อมต่อระหว่างกันและ crossovers เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพที่น่าพอใจบอร์ดต้องมีการขยายมากกว่าสองชั้นดังนั้นจึงมีการผลิตบอร์ด PCB หลายชั้น
|
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| Layer Count: | 2 ` 30 Layers | Max Board Size: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Base Material for PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, High Tg Material, High Frequence ROGERS ,TEFLON, ARLON, Halogen-free Material | Rang of Finish Baords Thickness: | 0.21-7.0mm |
| Minimum Line Width: | 3mil (0.075mm) | Minimum Line Space: | 3mil (0.075mm) |
| Minimum Hole Diameter: | 0.10 mm | Finishing Treatment: | HASL (Tin-Lead Free), ENIG(Immersion Gold), Immersion Silver , Gold Plating (Flash Gold), OSP, etc. |
| Thickness Of Copper: | 0.5-14oz (18-490um) | E-Testing: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); Flying Probe Testing |
| แสงสูง: | แผงวงจรพิมพ์ที่กำหนดเอง,ดิ้น flex pcb |
||
บอร์ด PCB หลายชั้น บอร์ดวงจรพิมพ์ PCB
1.บอร์ดวงจรลักษณะ
1. บริการ OEM จุดเดียว, ผลิตในเชนเจนของจีน
2ผลิตโดย Gerber File และ BOM List จากลูกค้า
3วัสดุ FR4 ตอบสนองมาตรฐาน 94V0
4. SMT, DIP เทคโนโลยีสนับสนุน
5. HASL ปลอดหมู ป้องกันสิ่งแวดล้อม
6. UL, CE, RoHS ตรงกับ
7ส่งโดย DHL,UPS,TNT,EMS หรือตามความต้องการของลูกค้า
2.บอร์ดวงจร ความสามารถทางเทคนิค
| SMT | ความแม่นยําของตําแหน่ง:20 um |
| ขนาดส่วนประกอบ:0.4×0.2mm(01005) ₹130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| ความสูงส่วนประกอบสูงสุด:25mm | |
| ขนาด PCB สูงสุด:680 × 500 มิลลิเมตร | |
| ขนาด PCB ขั้นต่ํา: ไม่จํากัด | |
| ความหนาของ PCB:0.3 ถึง 6 มิลลิเมตร | |
| น้ําหนัก PCB:3KG | |
| ชุดทหารคลื่น | ความกว้าง PCB สูงสุด:450mm |
| ขั้นต่ํา ความกว้าง PCB: ไม่จํากัด | |
| ความสูงของส่วนประกอบ: 120 มิลลิเมตรบน / Bot 15 มิลลิเมตร | |
| ผงเหงื่อ | ประเภทโลหะ: อะไหล่ อะไหล่ทั้งชิ้น |
| วัสดุโลหะ: ทองแดง อลูมิเนียม | |
| ปลายผิว:การเคลือบ Au, การเคลือบสลิเวอร์, การเคลือบ Sn | |
| อัตราการไหลเวียนอากาศ:น้อยกว่า 20% | |
| เครื่องกด | ระยะการกด: 0-50KN |
| ขนาด PCB สูงสุด: 800X600mm | |
| การทดสอบ | ICT การบินเครื่องสํารวจ การเผาไหม้ การทดสอบฟังก์ชัน |
PCB หลายชั้น (พิมพ์แผ่นวงจร) เป็นชนิดของแผ่นวงจรที่ประกอบด้วยหลายชั้นของวัสดุที่นําไฟแยกกันด้วยชั้นแยกมันใช้ในการให้ความเชื่อมโยงที่ซับซ้อนระหว่างองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่าง ๆ.
PCB หลายชั้นมักจะใช้ในแอพพลิเคชั่นที่ต้องการความซับซ้อนหรือความหนาแน่นของวงจรระดับสูง โดยการใช้หลายชั้นบอร์ดเหล่านี้สามารถรองรับจํานวนส่วนประกอบและการเชื่อมต่อที่ใหญ่กว่าเมื่อเทียบกับ PCB มีใบเดียวหรือสองใบซึ่งทําให้มันเหมาะสําหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัย เช่น สมาร์ทโฟน คอมพิวเตอร์ อุปกรณ์เครือข่าย และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์
การสร้าง PCB หลายชั้นมีส่วนเกี่ยวข้องกับการผสมผสานชั้นหลายชั้นของแร่แดงและวัสดุประกอบกันโดยทั่วไปทําจากยาง epoxy ที่เสริมด้วยเส้นใยแก้ว (FR-4), ซึ่งเป็นวัสดุก่อนการสกัดที่สกัดด้วยธาตุ epoxy. ผนังทองแดงจะถูกลายอยู่ทั้งสองด้านของวัสดุแกน, สร้างชั้นนําภายใน
เพื่อสร้างการเชื่อมต่อที่ต้องการ ชั้นภายในถูกถักเพื่อกําจัดทองแดงที่ไม่ต้องการ และสร้างรอยวงจรเส้นรอยเหล่านี้เป็นเส้นทางไฟฟ้าระหว่างส่วนประกอบและมักเชื่อมต่อผ่านรู plated-through (PTHs) ที่เจาะหนาทั้งหมดของบอร์ด.
ชั้นภายนอกของ PCB หลายชั้นมักประกอบด้วยฟอยล์ทองแดงที่ผสมผสานกับพื้นผิวด้านบนและด้านล่างของชั้นภายในชั้นภายนอกยังถูกถักเพื่อสร้างรอยวงจร และสามารถถูกปกคลุมด้วยหน้ากาก solder เพื่อปกป้องทองแดงและให้ความคุ้มกันขั้นตอนสุดท้ายเกี่ยวกับการใช้ชั้นผ้าไหมสําหรับการติดป้ายและการระบุองค์ประกอบ
จํานวนชั้นใน PCB หลายชั้นสามารถแตกต่างกันขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของวงจรและพื้นที่ที่มีอยู่ในอุปกรณ์6 ชั้น, 8 ชั้น และจํานวนชั้นที่สูงกว่านั้น
การออกแบบและผลิต PCB หลายชั้นต้องใช้เครื่องมือซอฟต์แวร์และกระบวนการผลิตที่เชี่ยวชาญและการวางส่วนประกอบกระบวนการผลิตประกอบด้วยชุดของขั้นตอน, รวมถึงชั้น stacking, การเจาะ, plating, etching, การใช้ solder mask, และการตรวจสอบสุดท้าย.
โดยรวมแล้ว PCB หลายชั้นจะเพิ่มความยืดหยุ่นในการออกแบบ ขนาดลดลง ผลประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีขึ้น และความสมบูรณ์แบบของสัญญาณที่ดีขึ้น เมื่อเทียบกับ PCB แบบเดียวหรือสองด้านพวกเขามีบทบาทสําคัญในการทําให้การพัฒนาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัยที่มีฟังก์ชันที่ซับซ้อน.
2.บอร์ดวงจรภาพ
ผู้ติดต่อ: Stacey Zhao
โทร: +86 13392447006
แฟกซ์: 86-755-85258059
