 |
|
บอร์ด PCB ใดที่มีมากกว่า 2 ชั้นสามารถเรียกได้ว่าเป็นบอร์ด PCB หลายชั้น
บอร์ด PCB หลายชั้น ประกอบด้วย ชั้นหลายชั้นกัดและชั้นกลางระหว่างสองชั้นกัดแต่ละชั้นกลางสามารถบางมาก มีชั้นนำไฟฟ้าอย่างน้อยสามชั้นในแผงวงจรหลายชั้นซึ่งส่วนใหญ่จะเป็นตัวสังเคราะห์ภายในแผงฉนวนกันความร้อน
การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างพวกเขามักทำได้โดยการเจาะรูชุบในส่วนตัดขวางของแผงวงจร
จำแนก: บอร์ดแข็งหลายชั้น, กระดานหลายแบบมีความยืดหยุ่นและบอร์ดที่มีความแข็งหลายชั้น
ทำไมเราต้องใช้:
ก่อให้เกิดความเข้มข้นที่เพิ่มขึ้นของแพคเกจวงจรรวมที่นำไปสู่ความเข้มข้นสูงของสายเชื่อมต่อกันทำให้จำเป็นต้องใช้วัสดุหลายชนิด
ปัญหาการออกแบบที่ไม่สามารถคาดเดาได้เช่นเสียงรบกวน, ความจุจรจัด, crosstalk เป็นต้นเกิดขึ้นในรูปแบบของ PCB ดังนั้นการออกแบบ PCB ต้องมุ่งเน้นไปที่การลดความยาวของเส้นสัญญาณและหลีกเลี่ยงเส้นทางคู่ขนาน
เห็นได้ชัดว่าเนื่องจากจำนวนไขว้ที่ จำกัด ที่สามารถทำได้ในด้านเดียวแม้ในบอร์ดด้านข้างสองด้านความต้องการเหล่านี้ไม่สามารถตอบสนองได้
ในกรณีที่มีข้อกำหนดจำนวนมากในการเชื่อมต่อระหว่างกันและ crossovers เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพที่น่าพอใจบอร์ดต้องมีการขยายมากกว่าสองชั้นดังนั้นจึงมีการผลิตบอร์ด PCB หลายชั้น
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| จำนวนชั้น: | 2 `30 ชั้น | ขนาดกระดานสูงสุด: | 600 มม. x 1200 มม |
|---|---|---|---|
| วัสดุฐานสำหรับ PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, อลูมิเนียม, วัสดุ Tg สูง, ROGERS ความถี่สูง, TEFLON, ARLON, วัสดุที่ปราศจากฮาโล | รังของ Finish Baords ความหนา: | 0.21-7.0 มม |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ: | 3mil (0.075 มม.) | พื้นที่บรรทัดขั้นต่ำ: | 3mil (0.075 มม.) |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูต่ำสุด: | 0.10 มม | จบการรักษา: | HASL (Tin-Lead Free), ENIG (Immersion Gold), Immersion Silver, Gold Plating (Flash Gold), OSP เป็นต้ |
| ความหนาของทองแดง: | 0.5-14 ออนซ์ (18-490um) | การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ 100% (การทดสอบแรงดันสูง); |
| แสงสูง: | แผงวงจรพิมพ์ที่กำหนดเอง,ดิ้น flex pcb |
||
HASL FR4 PI Multilayer Rigid-Flex PCB Manufacturer 2-30 Layers
1. คุณสมบัติ:
1. บริการ OEM แบบครบวงจรผลิตในเซินเจิ้นของจีน
2. ผลิตโดย Gerber File และ BOM List จากลูกค้า
3. วัสดุ FR4 ตรงตามมาตรฐาน 94V0
4. รองรับเทคโนโลยี SMT, DIP
5. ปราศจากสารตะกั่ว HASL การคุ้มครองสิ่งแวดล้อม
6. มาตรฐาน UL, CE, ROHS
7. จัดส่งโดย DHL, UPS, TNT, EMS หรือความต้องการของลูกค้า
2. PCB ความสามารถทางเทคนิค:
| SMT | ความแม่นยำของตำแหน่ง: 20 um |
| ขนาดส่วนประกอบ: 0.4 × 0.2 มม. (01005) - 130 × 79 มม., Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| สูงสุดความสูงของส่วนประกอบ :: 25 มม | |
| สูงสุดขนาด PCB: 680 × 500 มม | |
| นาที.ขนาด PCB: ไม่ จำกัด | |
| ความหนาของ PCB: 0.3 ถึง 6 มม | |
| น้ำหนัก PCB: TBD | |
| คลื่นบัดกรี | สูงสุดความกว้าง PCB: 450 มม |
| นาที.ความกว้างของ PCB: ไม่ จำกัด | |
| ความสูงของส่วนประกอบ: สูงสุด 120 มม. / บ็อต 15 มม | |
| เหงื่อ - ประสาน | ประเภทโลหะ: บางส่วน, ทั้งหมด, ฝัง, ด้านข้าง |
| วัสดุโลหะ: ทองแดงอลูมิเนียม | |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว: ชุบ Au, ชุบเศษไม้, ชุบ Sn | |
| อัตรากระเพาะปัสสาวะ: น้อยกว่า 20% | |
| กดพอดี | ช่วงกด: 0-50KN |
| สูงสุดขนาด PCB: 800X600 มม | |
| การทดสอบ | ICT, โพรบบิน, เบิร์นอิน, ทดสอบฟังก์ชั่น, การหมุนรอบอุณหภูมิ |
3. รูปภาพ
ผู้ติดต่อ: Stacey Zhao
โทร: +86 13392447006
แฟกซ์: 86-755-85258059
