 |
|
แผงวงจรไฟฟ้าเป็นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สำคัญการสนับสนุนชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และสายเชื่อมต่อไฟฟ้าสำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากทำโดยการพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์เรียกว่า "พิมพ์" แผงวงจร
2. ข้อกำหนด
| วัสดุ | FR4; Megtron; อา; Nelco |
| ชั้น | 2-20L |
| ทองแดง | 0.5-3oz |
| การรักษาพื้นผิว | HASL; ENIG |
| soldermask | สีดำ; สีแดง; สีเขียวสีขาว |
| หมึกผ่านผ้าไหม | ขาวดำ |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm |
3.Process
การเปิด ------ ชั้นด้านใน ----- การเคลือบ ---- เจาะ --- จมดิ่ง ---- เส้น --- แผนภาพไฟฟ้า ---- กัด --- การเชื่อม --- ตัวอักษร ---- สเปรย์กระป๋อง (หรือแช่ทอง) - ตัด锣ขอบ v (ส่วนหนึ่งของ PCB ไม่จำเป็นต้อง) ----- การทดสอบการบิน ---- สูญญากาศบรรจุภัณฑ์
4. ลักษณะ
PCB มีการใช้งานกันอย่างแพร่หลายเนื่องจากมีข้อดีหลายอย่างที่ไม่เหมือนใครดังที่แสดงไว้ด้านล่าง
อาจมีความหนาแน่นสูง เป็นเวลาหลายสิบปีความหนาแน่นสูงของแผงพิมพ์ได้เติบโตขึ้นด้วยการรวมวงจรรวมและความก้าวหน้าในเทคโนโลยีการติดตั้ง
1. ความน่าเชื่อถือสูง ผ่านชุดของการตรวจสอบการทดสอบและการทดสอบอายุ, PCB สามารถดำเนินการได้อย่างน่าเชื่อถือเป็นระยะเวลานานของเวลา (โดยปกติ 20 ปี)
designability สำหรับการแสดงผลต่างๆของ PCB (ไฟฟ้าทางกายภาพเคมีกล ฯลฯ ) การออกแบบแผงพิมพ์สามารถรับรู้ได้จากการออกแบบมาตรฐานและมาตรฐานด้วยเวลาอันรวดเร็วและมีประสิทธิภาพสูง
2.Productivity ด้วยการจัดการสมัยใหม่สามารถปรับขนาด (ปริมาณ) อัตโนมัติและการผลิตอื่น ๆ และสร้างความมั่นใจในคุณภาพของผลิตภัณฑ์
3.Testability กำหนดวิธีการทดสอบที่สมบูรณ์แบบมาตรฐานการทดสอบอุปกรณ์ทดสอบต่างๆและเครื่องมือเพื่อตรวจจับและระบุคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ PCB และอายุการใช้งาน
4. สมัชสมรส ผลิตภัณฑ์ PCB ไม่เพียง แต่อำนวยความสะดวกในการประกอบมาตรฐานของส่วนประกอบต่างๆ แต่ยังสามารถอัตโนมัติการผลิตมวลขนาดใหญ่ ในขณะเดียวกัน PCB และคอมโพเนนต์ประกอบชิ้นส่วนต่างๆสามารถประกอบเข้าด้วยกันเพื่อสร้างส่วนประกอบและระบบที่มีขนาดใหญ่ขึ้นกับเครื่องที่สมบูรณ์
5. การบำรุงรักษา เนื่องจากผลิตภัณฑ์ PCB และคอมโพเนนต์ส่วนประกอบต่าง ๆ ผลิตขึ้นในแบบและขนาดที่ได้มาตรฐาน ดังนั้นเมื่อระบบล้มเหลวจึงสามารถเปลี่ยนได้อย่างรวดเร็วสะดวกและยืดหยุ่นและสามารถเรียกคืนระบบได้อย่างรวดเร็ว แน่นอนคุณสามารถพูดเพิ่มเติมเกี่ยวกับเรื่องนี้ได้ เช่น miniaturization และลดน้ำหนักของระบบการส่งสัญญาณความเร็วสูงและไม่ชอบ
|
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| ขนาด: | 182 มม. * 152 มม | ชั้น: | 4 ชั้น |
|---|---|---|---|
| ความหนาของคณะกรรมการ: | 1.6mm | ทองแดง: | 1oz |
| พื้นผิว: | เงินแช่ | ขายหน้ากาก: | สีน้ำเงิน |
| แสงสูง: | flex pcb prototype,วงจรแข็ง Flex |
||
4 ชั้น FR-4 Shengyi ลามิเนต 1.6 มม. แช่เงิน PCB
รายละเอียดข้อมูลจำเพาะ:
| เลเยอร์ | 4 |
| วัสดุ | FR-4 Shengyi |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6 มม |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| การรักษาพื้นผิว | แช่เงิน |
| ขายหน้ากากและซิลค์สกรีน | ฟ้า & ขาว |
| มาตรฐานคุณภาพ | IPC Class 2, การทดสอบ E 100% |
| ใบรับรอง | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ Circuit ทำอะไรให้คุณได้บ้าง:
หากต้องการรับใบเสนอราคา PCB / PCBA แบบเต็มโปรดระบุข้อมูลดังต่อไปนี้:
ข้อมูล บริษัท :
KAZ Circuit เป็นผู้ผลิต PCB มืออาชีพจากประเทศจีนตั้งแต่ปี 2550 และให้บริการประกอบ PCB สำหรับลูกค้าของเราขณะนี้มีพนักงานประมาณ 300 คนได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO9001, TS16949, UL, RoHSเรามั่นใจในการจัดหาผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพในราคาที่กำหนดจากโรงงานภายในเวลาจัดส่งที่เร็วที่สุด!
ความจุของผู้ผลิต:
| ความจุ | สองด้าน: 12000 ตร.ม. / เดือน หลายชั้น: 8000sq.m / เดือน |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ / ช่องว่าง | 4/4 ล้าน (1mil = 0.0254 มม.) |
| ความหนาของบอร์ด | 0.3 ~ 4.0 มม |
| เลเยอร์ | 1 ~ 20 ชั้น |
| วัสดุ | FR-4, อลูมิเนียม, PI |
| ความหนาของทองแดง | 0.5 ~ 4 ออนซ์ |
| วัสดุ Tg | Tg140 ~ Tg170 |
| ขนาด PCB สูงสุด | 600 * 1200 มม |
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.2 มม. (+/- 0.025) |
| การรักษาพื้นผิว | HASL, ENIG, OSP |
ความจุ SMT
ภาพรายละเอียดเพิ่มเติมของสิ่งนี้4 ชั้น FR-4 Shengyi ลามิเนต 1.6 มม. แช่เงิน PCB สำหรับ TMA - Tower Mounted Amplifier
ผู้ติดต่อ: Stacey Zhao
โทร: +86 13392447006
แฟกซ์: 86-755-85258059
