 |
|
การประกอบแผ่นพิมพ์ขึ้นอยู่กับความต้องการของเอกสารการออกแบบและข้อกำหนดของกระบวนการและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะถูกแทรกลงในแผงวงจรพิมพ์ตามระเบียบบางอย่างและกระบวนการประกอบจะยึดด้วยรัดหรือบัดกรี
2.Specification
| ชนิด | SMT |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| คุณสมบัติหน่วงไฟ | VO |
| หมายเลขรายการ | ผู้ผลิต PCB |
| ยี่ห้อ | ชุดประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ของ PCBA |
| ชั้น | 2 |
| ที่กำหนดเอง | ใช่ |
| เทคโนโลยีการแปรรูป | กระดาษฟอยล์ Electrolytic |
3. การสมัคร
(ชั้นทองแดงสองชั้นทั้งสองด้านของชั้นรองพื้น) หรือหลายชั้น (ชั้นนอกและชั้นภายในของทองแดงสลับกับชั้นของพื้นผิว) PCB หลายชั้นช่วยให้ความหนาแน่นขององค์ประกอบสูงขึ้นเนื่องจากการติดตามวงจรบนชั้นด้านในจะใช้พื้นที่ผิวระหว่างส่วนประกอบต่างๆ ความนิยมเพิ่มขึ้นของ PCB หลายตัวที่มีมากกว่าสองเครื่องและโดยเฉพาะอย่างยิ่งกับเครื่องบินทองแดงมากกว่า 4 เครื่องเกิดขึ้นพร้อมกันกับการใช้ เทคโนโลยีการยึดพื้นผิว อย่างไรก็ตาม PCB หลายตัวทำให้การซ่อมแซมการวิเคราะห์และการปรับเปลี่ยนฟิลด์ของวงจรทำได้ยากมากขึ้นและมักใช้งานไม่ได้
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| สถานที่กำเนิด: | เซินเจิ้น ประเทศจีน | ชื่อแบรนด์: | OEM |
|---|---|---|---|
| ชื่อสินค้า: | พีซีบี | นาที. ระยะห่างบรรทัด: | 3 ล้าน (0.075 มม.) |
| นาที. ขนาดรู: | 3 มิล (0.075 มม.) | การจัดซื้อส่วนประกอบ: | หนุน |
| การประกอบ SMT กรมทรัพย์สินทางปัญญา: | หนุน | ประเภท: | การประกอบ SMT & DIP |
| แสงสูง: | pcb board assembly,ประกอบ pcb ต้นแบบ |
||
ข้อมูลรายละเอียด:
4 ชั้น FR4 PCB, การประกอบบอร์ดวงจรอิเล็กทรอนิกส์& การประกอบ PCBA หลายชั้น
1ลักษณะ
1.การประกอบ PCB บนพื้นผิว (ทั้ง PCB กระชับและ PCB ยืดหยุ่น) วัสดุ FR4 ตอบสนองมาตรฐาน 94V0
2.บริการ OEM จุดเดียว & การผลิตสัญญา PCBA:
3บริการผลิตสัญญาอิเล็กทรอนิกส์
4. ผ่านการประกอบรู / การประกอบ DIP
5.การประกอบผูก
6.การประกอบสุดท้าย
7สร้างกล่องครบครัน
8การประกอบเครื่องจักรกล / ไฟฟ้า
9การจัดการโซ่การจัดจําหน่าย/การจัดซื้อส่วนประกอบ
10การผลิต PCB
11การสนับสนุนทางเทคนิค / บริการ ODM
12การบําบัดพื้นผิว: OSP, ENIG, HASL ปลอดหมู ป้องกันสิ่งแวดล้อม
13. UL, CE, RoHS ตรงกับ
14ส่งโดย DHL,UPS,TNT,EMS หรือตามความต้องการของลูกค้า
2. PCBAความสามารถทางเทคนิค
| SMT | ความแม่นยําของตําแหน่ง:20 um |
| ขนาดส่วนประกอบ:0.4×0.2mm(01005) ₹130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| ความสูงส่วนประกอบสูงสุด:25mm | |
| ขนาด PCB สูงสุด:680 × 500 มิลลิเมตร | |
| ขนาด PCB ขั้นต่ํา: ไม่จํากัด | |
| ความหนาของ PCB:0.3 ถึง 6 มิลลิเมตร | |
| น้ําหนัก PCB:3KG | |
| ชุดทหารคลื่น | ความกว้าง PCB สูงสุด:450mm |
| ขั้นต่ํา ความกว้าง PCB: ไม่จํากัด | |
| ความสูงของส่วนประกอบ: 120 มิลลิเมตรบน / Bot 15 มิลลิเมตร | |
| ผงเหงื่อ | ประเภทโลหะ: อะไหล่, ทั้งหมด, อินเทรล, ไดสเตป |
| วัสดุโลหะ: ทองแดง อลูมิเนียม | |
| ปลายผิว:เคลือบ Au,เคลือบสลิเวอร์,เคลือบ Sn | |
| อัตราการไหลเวียนอากาศ:น้อยกว่า 20% | |
| เครื่องกด | ระยะการกด: 0-50KN |
| ขนาด PCB สูงสุด: 800X600mm | |
| การทดสอบ | ICT การบินเครื่องสํารวจ การเผาไหม้ การทดสอบฟังก์ชัน การจักรยานอุณหภูมิ |
2. PCBA ภาพ
ผู้ติดต่อ: Jesson
โทร: 8613570891588
แฟกซ์: 86-755-85258059
