แผ่นพิมพ์วงจรที่แข็งแกร่งยืดหยุ่นหลายชั้น Fr4Green Soldermask โรงงาน PCB แผ่น PCB หลายชั้น

โรงงานพับพิมพ์แผ่นวงจร

ข้อมูลรายละเอียดเกี่ยวกับ แบอร์ดวงจรพิมพ์แบบ FR4 สีเขียว

การแนะนําเรื่อง บริษัทเชนเจน KAZ Circuit Co., Ltd.

การนําเสนอสั้น ๆ

บริษัทเชนเจน เคเอซ ซอร์กิต จํากัด ก่อตั้งเมื่อปี 2007 เป็นผู้ผลิต PCB และ PCBA ที่ทําตามสั่งการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นและแผ่นวงจรจากโลหะซึ่งเป็นบริษัทเทคโนโลยีสูง รวมถึงการผลิต การขาย การบริการ และอื่นๆ

เรามั่นใจที่จะให้คุณผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพ ด้วยราคาที่กํากับจากโรงงาน ภายในเวลาในการจัดส่งที่เร็วที่สุด!

KAZ Circuit สามารถช่วยคุณได้อย่างไร

• การผลิต PCB (ต้นแบบ, ขนาดเล็กและกลาง, การผลิตจํานวนมาก)
• องค์ประกอบการจัดหา
• การประกอบ PCB/SMT/DIP

เพื่อรับอ้างอิงครบวงจรของ PCB / PCBA, pls ให้ข้อมูลดังต่อไปนี้:

• ไฟล์ Gerber พร้อมรายละเอียดของ PCB
• รายการ BOM (ดีกว่ากับ Excel fomart)
• รูปภาพของ PCBA (ถ้าคุณได้ทํา PCBA นี้ก่อน)

PCB หลายชั้น
PCB หลายชั้น คือแผ่นวงจรพิมพ์ที่ทําจากแผ่นทองแดงมากกว่าสองชั้น มันประกอบด้วยแผ่นทองแดงภายใน, พื้นฐานกันหนาและแผ่นทองแดงภายนอกและการเชื่อมโยงระหว่างชั้นได้รับการบรรลุโดยการเจาะและทองแดง platingเมื่อเปรียบเทียบกับ PCB ชั้นเดียวหรือชั้นสองชั้น PCB หลายชั้นสามารถบรรลุความหนาแน่นของสายไฟและการออกแบบวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้น

ข้อดีของ PCB หลายชั้น:

ความหนาแน่นของสายไฟที่สูงขึ้นและความสามารถในการออกแบบวงจรที่ซับซ้อน
ความเหมาะสมทางไฟฟ้าแม่เหล็กที่ดีขึ้น และความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ
เส้นทางการส่งสัญญาณที่สั้นกว่า การผลิตวงจรที่ดีขึ้น
ความน่าเชื่อถือและความแข็งแรงทางกลสูงขึ้น
การจัดจําหน่ายพลังงานและพื้นที่ที่นุ่มนวลมากขึ้น

ประกอบของ PCB หลายชั้น:

โฟลยทองแดงภายใน: ให้ชั้นนําและสายไฟ
สับสราทหนอน (FR-4, ไดเอเลคทริกความถี่สูง ความสูญเสียต่ํา ฯลฯ): ตัดแยกและสนับสนุนชั้นแผ่นทองแดงแต่ละชั้น
โฟลยทองแดงภายนอก: ให้สายไฟบนพื้นผิวและอินเตอร์เฟส
การเจาะโลหะ: ทําให้เชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างชั้น
การบํารุงผิว: HASL, ENIG, OSP และกระบวนการบํารุงผิวอื่น ๆ

การออกแบบและผลิต PCB หลายชั้น:

การออกแบบวงจร: ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การออกแบบความสมบูรณ์แบบของพลังงาน/พื้นดินของบอร์ดหลายชั้น
การวางแผนและการเชื่อมต่อสายไฟ: การจัดสรรชั้นที่เหมาะสมและการปรับปรุงเส้นทาง
การออกแบบกระบวนการ: ขนาดช่องเปิด, ระยะห่างชั้น, ความหนาของแผ่นทองแดง เป็นต้น
กระบวนการผลิต: การผสมผสาน, การเจาะ, การเคลือบทองแดง, การถัก, การบําบัดพื้นผิว, เป็นต้น

เพิ่ม pโฮโต