บริการประกอบ PCB SMT แบบแข็งแรงและยืดหยุ่น 13 ชั้น คาซวงจร 2 ชั้น PCB Fr4 PCB

การประกอบ PCB SMT Flex Rigid 13 ชั้น Kaz วงจร 2 ชั้น PCB Fr4 บริการประกอบ PCB

รายละเอียด:

• วัสดุ: เร็กดี้-เฟล็กซ์
• จํานวนชั้น: 13 ชั้น
• ความหนาของแผ่น: 1.6mm
• ความหนาของทองแดง: 1 oz
• ขนาดขุดขั้นต่ํา: 0.3mm
• ขั้นต่ําของรอยและช่องว่าง: 0.3 มิลลิเมตร
• ปลายพื้นผิว: HAL ไม่นํา
• เทคโนโลยีพิเศษ: HDI, Rigid-Flex, Blind Via, Buried Via
• การใช้งาน: ผู้ควบคุมอุตสาหกรรม

คําอธิบาย:

1. FR4 PCB#OEM #LCD Display#Electronic Circuit Board #Circuit Assembly#PCBA #Multilayer PCB Assembly#PCBA การทดสอบ
2. OEM/ODM,PCBA Manufacturing; Components sourcing&components Alessembly บริการด้านการผลิต
3. PCB หลายชั้น # FR4 PCB # OEM # การประกอบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ # SMT # DIP # การประกอบองค์ประกอบ # การทดสอบ PCBA
4. SMT#DIP#AOI การทดสอบ#X-Ray การทดสอบ#พิมพ์แผ่นวงจร# PCB ประกอบการ#PCBA การทดสอบ#กองสร้าง
5. FR4 PCB# Prototype Assembly# Small&Medium Volume&Hign Mixed# Quick-Turn# PCB Assembly# บอร์ดวงจรพิมพ์สองด้าน
6. บอร์ดวงจรพิมพ์แบบแข็ง-ยืดหยุ่น& บอร์ดวงจรแข็ง# บอร์ดวงจรพิมพ์หลายชั้น# ENIG / HASL / OSP# การรักษาผิว
7. TQFP-64 & TQFP-48 *TO DIP& FR4 HDI บอร์ดวงจรพิมพ์ บอร์ดทดสอบตัวปรับ
8. ทอง Plating Multilayer Painted Circuit Boards เครื่องควบคุมการเข้าถึงแบบอิสระ เครื่องดัดเสียง&NIAU การรักษาผิว

KAZ Circuit สามารถช่วยคุณได้อย่างไร

• การผลิต PCB (ต้นแบบ, ขนาดเล็กและกลาง, การผลิตจํานวนมาก)
• องค์ประกอบการจัดหา
• การประกอบ PCB/SMT/DIP

เพื่อรับอ้างอิงครบวงจรของ PCB / PCBA, pls ให้ข้อมูลดังต่อไปนี้:

• ไฟล์ Gerber พร้อมรายละเอียดของ PCB
• รายการ BOM (ดีกว่ากับ Excel fomart)
• รูปภาพของ PCBA (ถ้าคุณได้ทํา PCBA นี้ก่อน)

ความสามารถของผู้ผลิต:

การนําเสนอโรงงาน

KAZ Circuit ประกอบกิจการเป็นผู้ผลิต PCB&PCBA ตั้งแต่ปี 2007 โดยเชี่ยวชาญในการผลิตแบบต้นแบบที่เปลี่ยนเร็วและชุดขนาดเล็กและกลางของ PCBกระดานแบบแข็งยืดหยุ่นและหลายชั้นนอกจากนี้ยังมีแผ่นวงจรจากอะลูมิเนียม สับสราต เรามีความแข็งแรงในการผลิตแผ่นโรเจอร์, MEGTRON MATERIAL board และ 2&3 step HDI board และอื่นๆ

นอกจากมีสายการผลิต SMT 6 รายการ และ 2 รายการ DIP เรายังให้บริการแบบเดียวกับลูกค้าของเราด้วย

การบรรจุ: กระเป๋ากล่อง; กระเป๋า P / P, กระเป๋ากันสแตตติก

    การประกอบ PCB SMT หมายถึงกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) โดยใช้เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวซึ่งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ถูกวางและผสมตรงกับพื้นผิว PCB แทนที่จะใส่ผ่านรู.

ลักษณะสําคัญของการประกอบ PCB SMT ได้แก่

การวางส่วนประกอบ:

องค์ประกอบ SMT เช่น ตัวต่อต้าน, เครื่องประกอบ, วงจรบูรณาการ (ICs) และอุปกรณ์การติดตั้งบนพื้นผิวอื่น ๆ ถูกวางตรงบนพื้นผิว PCB โดยใช้เครื่องสกัดและวางอัตโนมัติ

การวางส่วนประกอบอย่างแม่นยําเป็นสิ่งสําคัญ เพื่อให้แน่ใจว่าการจัดอันดับที่แม่นยํา และการเชื่อมต่อไฟฟ้าที่น่าเชื่อถือ

การฝากผงผสม:

พาสต์ผสมผสมเป็นผสมของอนุภาคเหล็กผสมผสมผสมและไหลที่ถูกวางไว้บนแผ่นทองแดงของ PCB โดยใช้การพิมพ์แบบ stencil หรือกระบวนการอัตโนมัติอื่น ๆ

พาสต์ผสมทําหน้าที่เป็นวัสดุที่ติดและนําไฟฟ้าที่จะสร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างองค์ประกอบและ PCB

การผสมผสานแบบกลับ:

หลังจากที่ส่วนประกอบถูกวาง the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to  melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.

โปรไฟล์การไหลกลับรวมถึงอุณหภูมิ เวลาและบรรยากาศ ถูกปรับปรุงให้ดี เพื่อให้แน่ใจว่า การเชื่อมเชื่อมที่น่าเชื่อถือได้

ตรวจสอบอัตโนมัติ:

หลังกระบวนการการไหลกลับ PCB ภายในกระบวนการตรวจสอบโดยอัตโนมัติ โดยใช้เทคนิคต่าง ๆ เช่น การตรวจสอบทางแสง, การตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์, หรือการตรวจสอบทางแสงอัตโนมัติ (AOI)

การตรวจสอบเหล่านี้ช่วยระบุและแก้ไขปัญหาใดๆ เช่น ความบกพร่องในการผสมผสาน, ความผิดตรงของส่วนประกอบหรือส่วนประกอบที่หายไป

การทดสอบและการควบคุมคุณภาพ

การทดสอบครบวงจร รวมถึงการทดสอบฟังก์ชัน, ไฟฟ้า และสิ่งแวดล้อม จะดําเนินการเพื่อให้แน่ใจว่า PCB ชุดตรงกับข้อบังคับและมาตรฐานการทํางานที่ต้องการ

ใช้มาตรการควบคุมคุณภาพ เช่น การควบคุมกระบวนการทางสถิติ และการวิเคราะห์ความผิดพลาด เพื่อรักษามาตรฐานการผลิตที่สูงและความน่าเชื่อถือของสินค้า

ข้อดีของการประกอบ PCB SMT:

   ความหนาแน่นส่วนประกอบสูงกว่าส่วนประกอบ SMT เล็กกว่าและสามารถวางใกล้กันได้ ส่งผลให้มีการออกแบบ PCB ที่คอมแพคตและเล็กกว่า

    ความน่าเชื่อถือที่ดีขึ้นสายเชื่อมผสม SMT ทนทานต่อการสั่นสะเทือน การกระแทกและการหมุนเวียนทางความร้อนมากกว่าสายเชื่อมผ่านรู

    การผลิตอัตโนมัติ:กระบวนการประกอบ SMT สามารถนํามาใช้งานด้วยระบบอัตโนมัติสูง เพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและลดแรงงานมือ

    ประสิทธิภาพในเรื่องค่าใช้จ่าย การประกอบ SMTสามารถมีประหยัดมากขึ้น โดยเฉพาะสําหรับการผลิตปริมาณสูง เนื่องจากการลดค่าใช้จ่ายของวัสดุและแรงงาน

การประกอบ PCB SMT:

อิเล็กทรอนิกส์ผู้ใช้:โทรศัพท์ สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต คอมพิวเตอร์ และ อุปกรณ์ พกพา อื่น ๆ

อิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม:ระบบควบคุม อุปกรณ์อัตโนมัติ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พลังงาน

อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์:หน่วยควบคุมเครื่องยนต์ ระบบข้อมูลบันเทิงและระบบความปลอดภัย

การบินและอวกาศและการป้องกันเครื่องบิน ระบบดาวเทียม และอุปกรณ์ทหาร

อุปกรณ์การแพทย์:อุปกรณ์การวินิจฉัย อุปกรณ์การปลูกและการรักษาสุขภาพแบบพกพา

การประกอบ PCB SMTเป็นเทคโนโลยีพื้นฐานที่ใช้ในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่คอมแพ็คต์ น่าเชื่อถือ และมีประหยัดในหลายสาขาอุตสาหกรรม

ภาพเพิ่มเติม