|
| ชื่อแบรนด์: | KAZ Circuit |
| เลขรุ่น: | PCB-B-165942 |
| ขั้นต่ำ: | 1 พีซี |
| ราคา: | USD/pc |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | T/T ตะวันตกสหภาพ Paypal |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 20,000 ตารางเมตร / เดือน |
1.6mm ความหนา HASL LF พื้นผิว สีฟ้า Soldmask บอร์ดวงจรพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์
ข้อมูลรายละเอียด 1.0mm ความหนาของบอร์ด 1oz สีเขียว somdask บ้านสมาร์ทพิมพ์บอร์ด PCB:
| ชั้น | 2 |
| วัสดุ | FR-4 |
| ความหนาของแผ่น | 1.6 มิลลิเมตร |
| ความหนาของทองแดง | 1/1 oz |
| การบํารุงผิว | HASL LF |
| ขายหน้ากากและผ้าไหม | สีฟ้าและสีขาว |
| มาตรฐานคุณภาพ | IPC ประเภท 2 การทดสอบ E 100% |
| ใบรับรอง | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ สามารถช่วยคุณและบริษัทของคุณได้อย่างไร
เพื่อรับอ้างอิงครบวงจรของ PCB / PCBA, pls ให้ข้อมูลดังต่อไปนี้:
ไฟล์ Gerber พร้อมรายละเอียดของ PCB
รายการ BOM (ดีกว่ากับ Excel fomart)
รูปภาพของ PCBA (ถ้าคุณได้ทํา PCBA นี้ก่อน)
ข้อมูลบริษัท:
KAZ Circuit เป็นผู้ผลิต PCB มืออาชีพจากประเทศจีนตั้งแต่ปี 2007 นอกจากนี้ยังให้บริการ PCB Assembly ให้กับลูกค้าของเรา ตอนนี้มีพนักงานประมาณ 300 คน ได้รับการรับรองจาก ISO9001,TS16949, UL, RoHSเรามั่นใจที่จะให้คุณผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพกับราคาโรงงานที่กํากับภายในเวลาจัดส่งที่รวดเร็วที่สุด!
ความสามารถของผู้ผลิต:
| ความจุ | ขนาดสองด้าน: 12000 ตารางเมตร / เดือน หลายชั้น: 8000 ตารางเมตร / เดือน |
| ขั้นต่ําความกว้างเส้น/ช่องว่าง | 4/4 มิล (1 มิล = 0.0254 มิล) |
| ความหนาของแผ่น | 0.3 ~ 4.0 มิลลิเมตร |
| ชั้น | 1 ~ 20 ชั้น |
| วัสดุ | FR-4 อลูมิเนียม PI |
| ความหนาของทองแดง | 0.5 ~ 4 oz |
| วัสดุ Tg | Tg140 ~ TG170 |
| ขนาด PCB มากที่สุด | 600*1200 มม. |
| ขนาดหลุม | 0.2 มิลลิเมตร (+/- 0.025) |
| การบํารุงผิว | HASL, ENIG, OSP |
บอร์ดวงจรพิมพ์ (PCB)เป็นส่วนประกอบพื้นฐานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และเป็นพื้นฐานทางกายภาพที่เชื่อมต่อและสนับสนุนส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆมันมีบทบาทสําคัญในการทํางานและความน่าเชื่อถือของระบบอิเล็กทรอนิกส์.
ด้านหลักของระบบอิเล็กทรอนิกส์บอร์ดวงจรพิมพ์ได้แก่
ชั้นและองค์ประกอบ:
PCBs โดยทั่วไปประกอบด้วยหลายชั้น, โดยที่ทั่วไปที่สุดคือการออกแบบ 2 หรือ 4 ชั้น.
ชั้นเหล่านี้ประกอบด้วยทองแดงที่ใช้เป็นเส้นทางที่นําไฟฟ้า และพื้นฐานที่ไม่นําไฟฟ้า เช่น สายใยแก้ว (FR-4) หรือวัสดุพิเศษอื่น ๆ
ชั้นอื่น ๆ อาจรวมถึงระดับพลังงานและพื้นดินสําหรับการกระจายพลังงานและการลดเสียง
อินเตอร์คอนเนคต์และรอย
ชั้นทองแดงถูกถักเพื่อสร้างร่องรอยที่นําไปใช้เป็นเส้นทางสําหรับสัญญาณไฟฟ้าและพลังงาน
Vias เป็นรูที่เคลือบผ่านที่เชื่อมรอยระหว่างชั้นที่แตกต่างกัน ทําให้สามารถเชื่อมต่อกันได้หลายชั้น
ความกว้างของร่องรอย, ระยะห่าง, และรูปแบบการนําทางถูกออกแบบมาเพื่อปรับปรุงความสมบูรณ์ของสัญญาณ, อุปสรรค, และผลงานไฟฟ้าโดยรวม
ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์:
องค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ เช่น วงจรบูรณาการ แขกขัด แขกประปา และเครื่องเชื่อม
การจัดตั้งและเส้นทางของส่วนประกอบเหล่านี้มีความสําคัญในการรับประกันผลงานที่ดีที่สุด, การเย็น, และการทํางานของระบบโดยรวม
เทคโนโลยีการผลิต PCB:
กระบวนการผลิต PCB ปกติจะรวมถึงขั้นตอน เช่น การผสมผสาน, การเจาะ, การเคลือบทองแดง, การถักและการใช้หน้ากาก solder.
เทคโนโลยีที่ก้าวหน้า เช่น การเจาะเลเซอร์, การเคลือบที่ก้าวหน้า, และการผสมผสานหลายชั้นถูกใช้ในการออกแบบ PCB ที่เชี่ยวชาญ
การประกอบ PCB และการเชื่อม:
ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ถูกวางและผสมผสานกับ PCB ด้วยมือหรืออัตโนมัติ โดยใช้เทคนิคเช่น การผสมผสานผ่านรูหรือผสมผสานบนพื้นผิว
การผสมแบบถอยถอยและการผสมแบบคลื่น เป็นกระบวนการอัตโนมัติทั่วไปสําหรับการเชื่อมส่วนประกอบ
การทดสอบและการควบคุมคุณภาพ
PCB ผ่านกระบวนการทดสอบและตรวจสอบต่าง ๆ เช่น การตรวจสอบทางสายตา, การทดสอบทางไฟฟ้า, และการทดสอบการทํางานเพื่อรับรองความน่าเชื่อถือและผลงานของมัน
มาตรการควบคุมคุณภาพ เช่น การตรวจสอบระหว่างกระบวนการ และวิธีการออกแบบเพื่อการผลิต (DFM) ช่วยรักษามาตรฐานสูงในการผลิต PCB
พีซีบีอิเล็กทรอนิกส์ถูกใช้ในการใช้งานที่หลากหลาย เช่น อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค อุปกรณ์อุตสาหกรรม ระบบรถยนต์ อุปกรณ์การแพทย์ อุปกรณ์อากาศและโทรคมนาคมและอีกมากมายความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องในเทคโนโลยี PCB เช่น การพัฒนา PCB ที่มีความหนาแน่นสูง (HDI) และ PCB ที่ยืดหยุ่นและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ประหยัดพลังงานมากขึ้น.
นี่คือภาพเพิ่มเติมสําหรับสีน้ําเงินนี้ขายหน้ากากสีขาวสีไหม FR4 PCB สองด้าน บอร์ดวงจรพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์
