|
| ชื่อแบรนด์: | KAZ |
| เลขรุ่น: | คาซ-บี-ดีพีซีบีเอ |
| ขั้นต่ำ: | 1 ชุด |
| ราคา: | 3-10 USD/Set |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | L/c, T/T ตะวันตกสหภาพ PAYPAL |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 20000 squaremet / เดือน |
BOM Components Multilayer Custom Lead Free 2oz PCB Assembly shenzhen พิมพ์แผ่นวงจร,สนับสนุน smt
ลักษณะ
รายละเอียด:
| วัสดุ | FR4 TG135 |
| ชั้น | 4L |
| ความหนาของบอร์ดปลาย | 1.6 มิลลิเมตร |
| ปลายความหนาของทองแดง | 2/2/2/2 oz |
| การบํารุงผิว | ไม่มีหมึก |
| หน้ากากผสม | สีเขียว |
| สีไหม | สีขาว |
| อุปสรรค | รวม |
KAZ Circuit สามารถช่วยคุณได้อย่างไร:
เพื่อรับอ้างอิงครบวงจรของ PCB / PCBA, pls ให้ข้อมูลดังต่อไปนี้:
ข้อมูลบริษัท:
KAZ Circuit เป็นผู้ผลิต PCB มืออาชีพจากประเทศจีนตั้งแต่ปี 2007 นอกจากนี้ยังให้บริการ PCB Assembly ให้กับลูกค้าของเรา ตอนนี้มีพนักงานประมาณ 300 คน รับรองด้วย ISO9001,TS16949 UL RoHSเรามั่นใจที่จะให้คุณผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพกับราคาโรงงานที่กํากับภายในเวลาจัดส่งที่รวดเร็วที่สุด!
ความสามารถของผู้ผลิต:
| ความจุ | ขนาดสองด้าน: 12000 ตารางเมตร / เดือน หลายชั้น: 8000 ตารางเมตร / เดือน |
| ขั้นต่ําความกว้างเส้น/ช่องว่าง | 4/4 มิล (1 มิล = 0.0254 มิล) |
| ความหนาของแผ่น | 0.3 ~ 4.0 มิลลิเมตร |
| ชั้น | 1 ~ 20 ชั้น |
| วัสดุ | FR-4 อลูมิเนียม PI |
| ความหนาของทองแดง | 0.5 ~ 4 oz |
| วัสดุ Tg | Tg140 ~ TG170 |
| ขนาด PCB มากที่สุด | 600*1200 มม. |
| ขนาดหลุม | 0.2 มิลลิเมตร (+/- 0.025) |
| การบํารุงผิว | HASL, ENIG, OSP |
กระบวนการประกอบ PCB ที่กําหนดเอง
การออกแบบและผลิต PCB:
ร่วมมือกับวิศวกรการออกแบบ PCB เพื่อสร้างแผนและการวางแผนสําหรับ PCBs custom
การออกแบบ PCB ครบถ้วน รวมถึงการวางส่วนประกอบ การติดตามเส้นทาง และความต้องการพิเศษใดๆ
ส่งไฟล์การออกแบบไปยังผู้ผลิต PCB เพื่อการผลิต
รับพีซีบีเปล่าจากผู้ผลิต และตรวจสอบความบกพร่อง
ซื้อส่วนประกอบ:
กําหนดองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการ เช่น ICs, resistors, capacitors และ connectors
ซื้อส่วนประกอบที่จําเป็นจากผู้จําหน่ายที่ได้รับอนุญาต หรือซื้อตรงจากผู้ผลิต
รับประกันว่าส่วนประกอบมีความสอดคล้องกับการออกแบบ PCB และตรงกับรายละเอียดของโครงการ
การประกอบ PCB:
เตรียม PCB สําหรับการประกอบ โดยทําความสะอาดพื้นผิวและใช้ผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสม
ใช้เครื่องมืออัตโนมัติในการเลือกและวาง เพื่อวางส่วนประกอบอย่างแม่นยําบน PCB
การกระจายผสมผสมผสมในสภาพแวดล้อมที่ควบคุมได้ เช่น เตาอบกระจายใหม่ สร้างการเชื่อมต่อส่วนประกอบ
ทําการตรวจสอบทางสายตาและไฟฟ้าของ PCB ที่ประกอบกัน เพื่อให้แน่ใจว่ามีส่วนประกอบที่วางไว้อย่างถูกต้องและสับสับสับ
ขั้นตอนการประกอบ (ถ้าจําเป็น)
ขึ้นอยู่กับการออกแบบและการใช้งานของ PCB อาจต้องใช้กระบวนการประกอบเพิ่มเติม เช่น
การใส่ส่วนประกอบผ่านหลุมและการผสม
การเชื่อมต่อส่วนประกอบ Ball Grid Array (BGA) หรือ Chip Scale Package (CSP)
การเคลือบแบบสอดคล้องหรือการเคลือบกระถางเพื่อการปกป้องสิ่งแวดล้อม
การติดตั้งส่วนประกอบของเครื่องระบายความร้อนหรือเครื่องจัดการความร้อน
การทดสอบและการประกันคุณภาพ
การดําเนินการทดสอบต่าง ๆ เพื่อตรวจสอบฟังก์ชันและความน่าเชื่อถือของ PCB ตามสั่ง เช่น:
การทดสอบไฟฟ้า (ตัวอย่างเช่น การวัดความต่อเนื่อง ความต้านทาน ความแรงดัน และกระแสไฟฟ้า)
การทดสอบการทํางานเพื่อให้แน่ใจว่า PCB ตอบสนองกับรายละเอียดการออกแบบ
การทดสอบสิ่งแวดล้อม (เช่น อุณหภูมิ ความชื้น ความสั่นสะเทือน) (ถ้าจําเป็น)
บันทึกผลการทดสอบและปัญหาใด ๆ ที่พบในระหว่างการประกอบ
การประกอบและบรรจุสุดท้าย:
การบูรณาการ PCB ที่กําหนดเองในสินค้าหรือระบบสุดท้าย (ถ้ามี)
แพ็ค PCBs หรือการประกอบที่สมบูรณ์แบบสําหรับการขนส่งที่ปลอดภัยและการจัดส่งให้กับลูกค้า
ส่งเอกสารที่จําเป็น เช่น คําแนะนําการประกอบ ภาพแผน และรายงานการทดสอบ
ตลอดกระบวนการประกอบ PCB ที่กําหนดเอง ผู้ผลิตควรรักษาขั้นตอนการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด, เชื่อมโยงกับมาตรฐานของอุตสาหกรรม และให้ความติดตามของส่วนประกอบและกระบวนการทั้งหมด
ภาพ
