|
| ชื่อแบรนด์: | KAZ Circuit |
| เลขรุ่น: | PCBA-S-035 |
| ขั้นต่ำ: | 1 ชิ้น |
| ราคา: | USD/pc |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | T/T, Western Union, PayPal |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 20,000 ตารางเมตร / เดือน |
HASL/ENIG/OSP surface FR4 Multilayer Printed Circuit Board Assembly ผู้ผลิต
รายละเอียดข้อมูลจำเพาะ:
| เลเยอร์ | 1~20 ชั้น |
| วัสดุ | FR-4, อะลูมิเนียม, ฐานทองแดง |
| ความหนาของบอร์ด | 0.3mm~4mm |
| ความหนาของทองแดง | 0.5~4oz |
| การรักษาพื้นผิว | HASL LF / ENIG / OSP เป็นต้น |
| หน้ากากผ้าและซิลค์สกรีน | เขียว / น้ำเงิน / ดำ / ขาว / เหลืองเป็นต้น |
| มาตรฐานคุณภาพ | IPC Class 2, การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ 100% |
| ใบรับรอง | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ Circuit ทำอะไรให้คุณได้บ้าง:
หากต้องการรับใบเสนอราคาแบบเต็มของ PCB/PCBA โปรดระบุข้อมูลดังต่อไปนี้:
การประยุกต์ใช้ผลิตภัณฑ์:
1, การสื่อสารโทรคมนาคม
2, เครื่องใช้ไฟฟ้า
3, การตรวจสอบความปลอดภัย
4, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานพาหนะ
5, สมาร์ทโฮม
6, การควบคุมอุตสาหกรรม
7, การทหารและการป้องกัน
8, ยานยนต์
9, สมาร์ทโฮม
10, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม
11, อุปกรณ์การแพทย์
12, พลังงานใหม่
และอื่นๆ
ข้อดีของบริการประกอบ PCB
• ความรับผิดของผลิตภัณฑ์ที่เข้มงวด โดยใช้มาตรฐาน IPC-A-160
• การปรับสภาพทางวิศวกรรมก่อนการผลิต
• การควบคุมกระบวนการผลิต (5Ms)
• การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ 100% การตรวจสอบด้วยภาพ 100% รวมถึง IQC, IPQC, FQC, OQC
• การตรวจสอบ AOI 100% รวมถึง X-ray, 3D microscope และ ICT
• การทดสอบแรงดันสูง การทดสอบการควบคุมอิมพีแดนซ์
• ส่วนไมโคร, ความสามารถในการบัดกรี, การทดสอบความเครียดจากความร้อน, การทดสอบที่น่าตกใจ
ความจุของผู้ผลิต:
| ความจุ | สองหน้า: 12000 ตร.ม. / เดือน หลายชั้น: 8000sq.m / เดือน |
| ความกว้างของเส้นต่ำสุด/ช่องว่าง | 4/4 ล้าน (1mil=0.0254mm) |
| ความหนาของบอร์ด | 0.3~4.0mm |
| เลเยอร์ | 1~20 ชั้น |
| วัสดุ | FR-4, อะลูมิเนียม, PI |
| ความหนาของทองแดง | 0.5~4oz |
| วัสดุ Tg | Tg140~Tg170 |
| ขนาด PCB สูงสุด | 600*1200 มม. |
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.2 มม. (+/- 0.025) |
| การรักษาพื้นผิว | HASL, ENIG, OSP |
ความจุ SMT
| ความจุ SMT | |
| รายการ SMT | ความจุ |
| สูงสุด PCBขนาด | 510 มม. * 1200 มม. (SMT) |
| ส่วนประกอบชิป | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 แพ็คเกจ |
| พื้นที่ Min.pin ของ IC | 0.1mm |
| นาที.พื้นที่ของ BGA | 0.1mm |
| Max.precision ของการประกอบ IC | ±0.01mm |
| ความสามารถในการประกอบ | ≥8 ล้าน piots/วัน |
| ความจุกรมทรัพย์สินทางปัญญา | 6 สายการผลิตกรมทรัพย์สินทางปัญญา |
| การทดสอบการประกอบ | การทดสอบสะพาน, การทดสอบ AOI, การทดสอบ X-Ray, ICT (ในการทดสอบวงจร), FCT (การทดสอบวงจรการทำงาน) |
FCT (การทดสอบวงจรการทำงาน) |
การทดสอบปัจจุบัน การทดสอบแรงดันไฟฟ้า การทดสอบอุณหภูมิสูงและอุณหภูมิต่ำ การทดสอบการตกกระแทก การทดสอบอายุ การทดสอบการกันน้ำ การทดสอบการรั่วซึม และอื่นๆ การทดสอบที่แตกต่างกันสามารถทำได้ตามความต้องการของคุณ |
รูปภาพเพิ่มเติมของบริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ FR-4 multilayer HASL/ENIG/OSP Components Sourcing
