|
| ชื่อแบรนด์: | KAZpcb |
| เลขรุ่น: | PCB-B-001 |
| ขั้นต่ำ: | 1 |
| ราคา: | 1usd/pc |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | เพย์พาล/, T/T, เวสเทิร์นยูเนี่ยน |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 10,000-20,000 ตารางเมตรต่อเดือน |
รายละเอียดเกี่ยวกับ โทรศัพท์มือถือ สีฟ้า Soldermask สีขาว สีไหม FR4 วงจรพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์
| ประเภท | PCB |
| ชั้น | 4L |
| วัสดุ | FR-4 |
| ความหนาของทองแดง | 1/1OZ |
| ความหนาของแผ่น | 1.6 มิลลิเมตร |
| ผ้าปูทอง | สีเขียว |
| มาตรฐานคุณภาพ | IPC ประเภท 2 การทดสอบ E 100% |
| ใบรับรอง | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
การแนะนําเรื่อง บริษัทเชนเจน KAZ Circuit Co., Ltd.
การนําเสนอสั้น ๆ
บริษัทเชนเจน เคเอซ ซอร์กิต จํากัด ก่อตั้งเมื่อปี 2007 เป็นผู้ผลิต PCB และ PCBA ที่ทําตามความต้องการการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น และแผ่นวงจรจากโลหะซึ่งเป็นธุรกิจเทคโนโลยีสูง รวมถึงการผลิต, การขาย, การบริการ และอื่นๆ
สิ่งที่เราสามารถทําเพื่อคุณ
ส่งไว: 2L: 3-5 วัน
4L: 5-7 วัน
24h/48h: คําสั่งด่วน
ขนาดของบริษัท: ประมาณ 300 คน
KAZ Circuit สามารถช่วยคุณได้อย่างไร
เพื่อรับอ้างอิงครบวงจรของ PCB / PCBA, pls ให้ข้อมูลดังต่อไปนี้:
ความสามารถของผู้ผลิต:
| ความจุ | ขนาดสองด้าน: 12000 ตารางเมตร / เดือน หลายชั้น: 8000 ตารางเมตร / เดือน |
| ขั้นต่ําความกว้างเส้น/ช่องว่าง | 4/4 มิล (1 มิล = 0.0254 มิล) |
| ความหนาของแผ่น | 0.3 ~ 4.0 มิลลิเมตร |
| ชั้น | 1 ~ 20 ชั้น |
| วัสดุ | FR-4 อลูมิเนียม PI |
| ความหนาของทองแดง | 0.5 ~ 4 oz |
| วัสดุ Tg | Tg140 ~ TG170 |
| ขนาด PCB มากที่สุด | 600*1200 มม. |
| ขนาดหลุม | 0.2 มิลลิเมตร (+/- 0.025) |
| การบํารุงผิว | HASL, ENIG, OSP |
PCB หลายชั้น คือแผ่นวงจรพิมพ์ที่ทําจากแผ่นทองแดงมากกว่าสองชั้น มันประกอบด้วยแผ่นทองแดงภายใน, พื้นฐานประกอบกันและแผ่นทองแดงภายนอกและการเชื่อมโยงระหว่างชั้นได้รับการบรรลุโดยการเจาะและทองแดง platingเมื่อเปรียบเทียบกับ PCB ชั้นเดียวหรือชั้นสองชั้น PCB หลายชั้นสามารถบรรลุความหนาแน่นของสายไฟและการออกแบบวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้น
ข้อดีของ PCB หลายชั้น:
ความหนาแน่นของสายไฟที่สูงขึ้นและความสามารถในการออกแบบวงจรที่ซับซ้อน
ความเหมาะสมทางไฟฟ้าแม่เหล็กที่ดีขึ้น และความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ
เส้นทางการส่งสัญญาณที่สั้นกว่า การผลิตวงจรที่ดีขึ้น
ความน่าเชื่อถือและความแข็งแรงทางกลสูงขึ้น
การจัดจําหน่ายพลังงานและพื้นที่ที่นุ่มนวลมากขึ้น
ประกอบของ PCB หลายชั้น:
โฟลยทองแดงภายใน: ให้ชั้นนําและสายไฟ
สับสราทหนอน (FR-4, ไดเอเลคทริกความถี่สูง ความสูญเสียต่ํา ฯลฯ): ตัดแยกและสนับสนุนชั้นแผ่นทองแดงแต่ละชั้น
โฟลยทองแดงภายนอก: ให้สายไฟบนพื้นผิวและอินเตอร์เฟส
การเจาะโลหะ: ทําให้เชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างชั้น
การบํารุงผิว: HASL, ENIG, OSP และกระบวนการบํารุงผิวอื่น ๆ
การออกแบบและผลิต PCB หลายชั้น:
การออกแบบวงจร: ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การออกแบบความสมบูรณ์แบบของพลังงาน / แผ่นดินของบอร์ดหลายชั้น
การวางแผนและการเชื่อมต่อสายไฟ: การจัดสรรชั้นที่เหมาะสมและการปรับปรุงเส้นทาง
การออกแบบกระบวนการ: ขนาดช่องเปิด, ระยะห่างชั้น, ความหนาของแผ่นทองแดง เป็นต้น
กระบวนการผลิต: การผสมผสาน, การเจาะ, การเคลือบทองแดง, การถัก, การบําบัดพื้นผิว, เป็นต้น
ภาพเพิ่มเติม
