FR4 แผ่นวงจรพิมพ์ 1 oz ทองแดง 1.0mm 4 ชั้น PCB การประกอบงาน แผ่นวงจรพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์

FR4 แผ่นวงจรพิมพ์ 1 oz ทองแดง 1.0mm 4 ชั้น PCB การประกอบงาน แผ่นวงจรพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์

ข้อมูลรายละเอียด:

• ชั้น: 2 ชั้น
• วัสดุ: fr-4
• ความหนาของทองแดง: 1 oz
• การรักษาผิว: ทองท่วม ENIG
• ขั้นต่ําหลุมเจาะ: 0.2 มิลลิเมตร
• สีหน้ากากขาย: เขียว
• สีผ้าไหม: ขาว

เพื่อรับอ้างอิงครบวงจรของ PCB / PCBA, pls ให้ข้อมูลดังต่อไปนี้:

KAZ Circuit สามารถช่วยคุณได้อย่างไร

• พรอทไทป์ PCB / การผลิตจํานวนมาก
• ส่วนประกอบที่มาจากรายการ BOM ของคุณ
• การประกอบ PCB (SMT/DIP..)

กระบวนการประกอบแผ่นวงจรพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์ (PCB)

การออกแบบและผลิต PCB:
ทํางานกับผู้ออกแบบ PCB เพื่อสร้างแผนและการวางแผนสําหรับPCB อิเล็กทรอนิกส์.
พิจารณาปัจจัย เช่น การวางส่วนประกอบ การติดตามเส้นทาง และกฎการออกแบบระหว่างการวางแผน
ส่งไฟล์การออกแบบไปยังผู้ผลิต PCB เพื่อผลิต โดยระบุชั้น, วัสดุ และการสรุปที่ต้องการ
รับพีซีบีเปล่าจากผู้ผลิต และตรวจสอบมันสําหรับความบกพร่องหรือปัญหาใด ๆ

การจัดซื้อและการจัดทําส่วนประกอบ:
กําหนดองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่จําเป็นสําหรับ PCB เช่นวงจรบูรณาการ (ICs), resistors, capacitors และ connectors
ซื้อส่วนประกอบที่จําเป็นจากผู้จําหน่ายที่ได้รับอนุญาต หรือตรงจากผู้ผลิต
เตรียมส่วนประกอบสําหรับการประกอบ โดยให้แน่ใจว่าพวกมันมีทิศทางที่ถูกต้อง และไม่มีหมึก (ถ้ามี)

การประกอบ PCB อัตโนมัติ:
ติดผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสม
ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ถูกวางไว้บน PCB ด้วยความแม่นยํา โดยใช้เครื่องเลือกและวาง
การผสมผสานแบบถอยหลังถูกดําเนินการในสภาพแวดล้อมที่ควบคุมและไม่มีหมู เพื่อสร้างสรรค์สานผสมที่น่าเชื่อถือได้
สําหรับส่วนประกอบที่ผ่านรู ใช้อุปกรณ์การใส่และผสมแบบอัตโนมัติ

การตรวจสอบและการควบคุมคุณภาพ
ตรวจสอบ PCB ที่ประกอบไว้ให้เห็น เพื่อให้แน่ใจว่ามีการวางส่วนประกอบที่ถูกต้อง และคุณภาพของสับผ่า
ทําการทดสอบไฟฟ้า เช่น การตรวจสอบความต่อเนื่อง การวัดความต้านทาน และการทดสอบการเปิดไฟ เพื่อให้แน่ใจว่า PCB กําลังทํางานอย่างถูกต้อง
ใช้มาตรการควบคุมคุณภาพเพิ่มเติม เช่น การตรวจออโต้โอปติก (AOI) หรือการตรวจเชิงรังสี เพื่อค้นพบความบกพร่องที่ซ่อนอยู่

ปรับปรุงความแข็งแรง
สําหรับส่วนประกอบหรือพื้นที่เฉพาะเจาะจงของ PCB ใช้เทคนิคการผสมแบบคัดเลือก เช่น การผสมด้วยมือหรือการผสมแบบคัดเลือก
วิธีนี้มักจะใช้สําหรับส่วนประกอบหรือการปรับปรุงและซ่อมแซมที่ยากที่จะผสมด้วยกระบวนการการไหลกลับ

การเคลือบและการบรรจุที่สอดคล้อง:
การเคลือบแบบปกป้องที่สอดคล้องกับ PCB ที่ประกอบไว้เพื่อเพิ่มความแข็งแกร่งต่อสิ่งแวดล้อมและกลไก
ในบางกรณี PCBs อาจถูกกล่องในสารประกอบกระปุกหรือวัสดุที่ไม่เต็ม เพื่อให้ความคุ้มครองและสนับสนุนเพิ่มเติม

การตรวจสอบและทดสอบสุดท้าย:
การทดสอบการทํางานที่กว้างขวางจะดําเนินการเพื่อให้แน่ใจว่า PCB ที่ประกอบกันจะตอบสนองความจํากัดและความต้องการการออกแบบทั้งหมด
ดําเนินการทดสอบสิ่งแวดล้อม เช่น หมุนเวียนทางความร้อน ความชื้น และการสั่นสะเทือน เพื่อตรวจสอบความน่าเชื่อถือและความทนทานของ PCB
บันทึกผลการทดสอบทั้งหมด และเก็บบันทึกคุณภาพรายละเอียดเพื่อการติดตาม

การบรรจุและการขนส่ง
แพ็ค PCB ในถังที่เหมาะสมหรือกล่องสําหรับการขนส่งและการเก็บรักษาที่ปลอดภัย
จําหน่ายเอกสารที่จําเป็น เช่น คําแนะนําการประกอบ, แผนการและรายงานการทดสอบ เพื่อไปพร้อมกับ PCB

ข้อพิจารณาสําคัญสําหรับPCB อิเล็กทรอนิกส์การประกอบ:
สอดคล้องกับมาตรฐานและแนวทางของอุตสาหกรรมสําหรับการออกแบบและผลิต PCB
ใช้ส่วนประกอบและวัสดุที่มีคุณภาพสูงและน่าเชื่อถือ
อัตโนมัติและการควบคุมกระบวนการ เพื่อให้แน่ใจว่าการประกอบที่สม่ําเสมอและซ้ํา
การตรวจสอบและทดสอบอย่างเข้มงวดตลอดกระบวนการการประกอบทั้งหมด
วิธีการบรรจุและขนส่งที่แข็งแกร่ง เพื่อปกป้อง PCB ในระหว่างการขนส่ง

รายการPCB อิเล็กทรอนิกส์กระบวนการประกอบถูกออกแบบมาเพื่อสร้าง PCBs ที่น่าเชื่อถือและมีคุณภาพสูง ที่ตอบสนองความต้องการของการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ที่หลากหลายมาตรการควบคุมคุณภาพและมาตรการป้องกัน, ความทนทานและการทํางานระยะยาว

ภาพเพิ่มเติมของ 2 ชั้น FR4 1.0mm 1oz Immersion ทองพิมพ์แผ่นวงจร PCB