|
| ชื่อแบรนด์: | KAZ Circuit |
| เลขรุ่น: | พีซีบี-บี-0014 |
| ขั้นต่ำ: | 1 ชิ้น |
| ราคา: | USD/pc |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | T / T, Western Union, เพย์พาล |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 20,000 ตารางเมตร / เดือน |
PCBA การออกแบบ FR4 94V0 PCB Board HDI แผ่นวงจรพิมพ์ 100% E-Testing 600 mm x 1200 mm
ข้อมูลรายละเอียด 1.0mm ความหนาของบอร์ด 1oz สีเขียว somdask บ้านสมาร์ทพิมพ์บอร์ด PCB:
| ชั้น | 4 |
| วัสดุ | FR-4 |
| ความหนาของแผ่น | 1.6 มิลลิเมตร |
| ความหนาของทองแดง | 1/1/1/1 oz |
| การบํารุงผิว | ENIG 2u" |
| ขายหน้ากากและผ้าไหม | สีเขียวและขาว |
| มาตรฐานคุณภาพ | IPC ประเภท 2 การทดสอบ E 100% |
| ใบรับรอง | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ สามารถช่วยคุณและบริษัทของคุณได้อย่างไร
เพื่อให้ได้รับคําอ้างอิงเต็มของ PCB / PCBA, pls ให้ใต้ข้อมูล:
การออกแบบ PCBA เป็นกระบวนการในการสร้างการวางแผนและการวางส่วนประกอบสําหรับวงจรอิเล็กทรอนิกส์บนแผ่นวงจรพิมพ์การออกแบบ PCBAเป็นสิ่งสําคัญสําหรับการผลิตและการใช้งานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ประสบความสําเร็จการออกแบบ PCBA:
การจับภาพแบบแผน:
กําหนดฟังก์ชันและการเชื่อมต่อของวงจรอิเล็กทรอนิกส์
เลือกส่วนประกอบและบรรจุที่เหมาะสม
รับประกันการเคลื่อนไหวทางตรรกะและการปฏิบัติตามกฎการออกแบบ
การจัดวาง PCB:
กําหนดมาตรฐานของบอร์ด รูปทรงและโครงสร้างชั้น
วางส่วนประกอบให้ดีที่สุด เพื่อการทํางาน การจัดการความร้อน และการผลิต
คาเบิ้ลเส้นทางเพื่อเชื่อมส่วนประกอบโดยคํานึงถึงความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ การกระจายพลังงาน และความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMC)
รวมแนวทางการออกแบบเพื่อการผลิต (DFM)
การเลือกส่วนประกอบและการวาง:
เลือกส่วนประกอบตามความต้องการทางไฟฟ้า เครื่องจักรกล และสิ่งแวดล้อม
จัดลําดับส่วนประกอบเพื่อลดความยาวของร่องรอยให้น้อยที่สุด ปรับปรุงเส้นทางสัญญาณและทําให้การประกอบง่าย
พิจารณาทิศทางส่วนประกอบ การเย็น และการเข้าถึงเพื่อการทดสอบหรือการปรับปรุง
การออกแบบพลังงาน:
การออกแบบเครือข่ายการกระจายพลังงานที่มีประสิทธิภาพสําหรับรถไฟฟ้าความดันต่าง ๆ
การนําตัวประกอบการแยกตัวประกอบการ, เครื่องควบคุมความดัน และวงจรการจัดการพลังงานอื่นๆ มาใช้
ให้แน่ใจว่ามันถูกต้องและลดความดัง/คลื่นให้น้อยที่สุด
ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณและ EMC:
การควบคุมความคับค้านการติดตาม การนําทาง และการปิดสัญญาณดิจิตอลความเร็วสูง
ใช้เครื่องป้องกัน การกรอง และเทคนิคอื่นๆ เพื่อลดความรบกวนจากไฟฟ้าแม่เหล็ก (EMI)
พิจารณาการป้องกันไฟฟ้าสแตตติก (ESD)
การจัดการความร้อน:
การระบุองค์ประกอบในการทําความร้อน และให้บริการทางแก้ไขในการทําความเย็นที่เหมาะสม
รวมช่องทางความร้อน ช่องระบายความร้อน และช่องระบายอากาศ
การทดสอบและการผลิต:
รวมจุดทดสอบ เครื่องกระโดดและลักษณะอื่น ๆ เพื่ออํานวยความสะดวกในการทดสอบในวงจร
ติดตามแนวทาง DFM เกี่ยวกับหน้ากากผสมผสาน, การพิมพ์จอ, และด้านอื่น ๆ ที่เกี่ยวข้องกับการประกอบ.
การออกแบบ PCBAปกติจะใช้โปรแกรม CAD (คอมพิวเตอร์ช่วยออกแบบ) ที่เชี่ยวชาญ เช่น Altium Designer, Eagle หรือ KiCad เพื่อจับภาพแผนการ, วาง PCBและสร้างไฟล์การผลิตที่จําเป็น.
การออกแบบ PCBAความซับซ้อนจะแตกต่างกันขึ้นอยู่กับความต้องการของโครงการ ความหนาแน่นขององค์ประกอบ ความเร็วของสัญญาณ และปัจจัยอื่น ๆการออกแบบ PCBAจําเป็นต้องเข้าใจหลักการวงจรอิเล็กทรอนิกส์ กระบวนการผลิต และวิธีการออกแบบที่ดีที่สุด
รูปละเอียดเพิ่มเติมสําหรับเรื่องนี้ 4 ชั้น ENIG 2u พื้นผิว FR4 PCB ขนาดความกว้างเส้น 3/3 มิล / พื้นที่
