|
| ชื่อแบรนด์: | KAZ Circuit |
| เลขรุ่น: | พีซีบีเอ-B-042 |
| ขั้นต่ำ: | 1 บาท |
| ราคา: | USD/pc |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | T/T, Western Union, Paypal |
2 แผ่น SMT PCB การประกอบ PCB board Prototype บริการ สีเขียว Soldmask สีขาว Silk Screen
ข้อมูลรายละเอียด:
| ชั้น | 2 |
| วัสดุ | FR-4 |
| ความหนาของแผ่น | 1.6 มิลลิเมตร |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| การบํารุงผิว | HASL LF |
| ขายหน้ากากและผ้าไหม | สีเขียวและขาว |
| มาตรฐานคุณภาพ | IPC ประเภท 2 การทดสอบ E 100% |
| ใบรับรอง | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ Circuit สามารถช่วยคุณได้อย่างไร
เพื่อรับอ้างอิงครบวงจรของ PCB / PCBA, pls ให้ข้อมูลดังต่อไปนี้:
ข้อมูลบริษัท:
KAZ Circuit เป็นผู้ผลิต PCB มืออาชีพจากประเทศจีนตั้งแต่ปี 2007 นอกจากนี้ยังให้บริการ PCB Assembly ให้กับลูกค้าของเรา ตอนนี้มีพนักงานประมาณ 300 คน รับรองด้วย ISO9001,TS16949 UL RoHSเรามั่นใจที่จะให้คุณผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพกับราคาโรงงานที่กํากับภายในเวลาจัดส่งที่รวดเร็วที่สุด!
ความสามารถของผู้ผลิต:
| ความจุ | ขนาดสองด้าน: 12000 ตารางเมตร / เดือน หลายชั้น: 8000 ตารางเมตร / เดือน |
| ขั้นต่ําความกว้างเส้น/ช่องว่าง | 4/4 มิล (1 มิล = 0.0254 มิล) |
| ความหนาของแผ่น | 0.3 ~ 4.0 มิลลิเมตร |
| ชั้น | 1 ~ 20 ชั้น |
| วัสดุ | FR-4 อลูมิเนียม PI |
| ความหนาของทองแดง | 0.5 ~ 4 oz |
| วัสดุ Tg | Tg140 ~ TG170 |
| ขนาด PCB มากที่สุด | 600*1200 มม. |
| ขนาดหลุม | 0.2 มิลลิเมตร (+/- 0.025) |
| การบํารุงผิว | HASL, ENIG, OSP |
ความสามารถ SMT
การประกอบ PCB SMT หมายถึงกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) โดยใช้เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวซึ่งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ถูกวางและผสมตรงกับพื้นผิว PCB แทนที่จะใส่ผ่านรู.
ลักษณะสําคัญของการประกอบ PCB SMT ได้แก่
การวางส่วนประกอบ:
องค์ประกอบ SMT เช่น ตัวต่อต้าน, เครื่องประกอบ, วงจรบูรณาการ (ICs) และอุปกรณ์การติดตั้งบนพื้นผิวอื่น ๆ ถูกวางตรงบนพื้นผิว PCB โดยใช้เครื่องสกัดและวางอัตโนมัติ
การวางส่วนประกอบอย่างแม่นยําเป็นสิ่งสําคัญ เพื่อให้แน่ใจว่าการจัดอันดับที่แม่นยํา และการเชื่อมต่อไฟฟ้าที่น่าเชื่อถือ
การฝากผงผสม:
พาสต์ผสมผสมเป็นผสมของอนุภาคเหล็กผสมผสมผสมและไหลที่ถูกวางไว้บนแผ่นทองแดงของ PCB โดยใช้การพิมพ์แบบ stencil หรือกระบวนการอัตโนมัติอื่น ๆ
พาสต์ผสมทําหน้าที่เป็นวัสดุที่ติดและนําไฟฟ้าที่จะสร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างองค์ประกอบและ PCB
การผสมผสานแบบกลับ:
หลังจากที่ส่วนประกอบถูกวาง the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
โปรไฟล์การไหลกลับรวมถึงอุณหภูมิ เวลาและบรรยากาศ ถูกปรับปรุงให้ดี เพื่อให้แน่ใจว่า การเชื่อมเชื่อมที่น่าเชื่อถือได้
ตรวจสอบอัตโนมัติ:
หลังกระบวนการการไหลกลับ PCB ภายในกระบวนการตรวจสอบโดยอัตโนมัติ โดยใช้เทคนิคต่าง ๆ เช่น การตรวจสอบทางแสง, การตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์, หรือการตรวจสอบทางแสงอัตโนมัติ (AOI)
การตรวจสอบเหล่านี้ช่วยระบุและแก้ไขปัญหาใดๆ เช่น ความบกพร่องในการผสมผสาน, ความผิดตรงของส่วนประกอบหรือส่วนประกอบที่หายไป
การทดสอบและการควบคุมคุณภาพ
การทดสอบครบวงจร รวมถึงการทดสอบฟังก์ชัน, ไฟฟ้า และสิ่งแวดล้อม จะดําเนินการเพื่อให้แน่ใจว่า PCB ชุดตรงกับข้อบังคับและมาตรฐานการทํางานที่ต้องการ
ใช้มาตรการควบคุมคุณภาพ เช่น การควบคุมกระบวนการทางสถิติ และการวิเคราะห์ความผิดพลาด เพื่อรักษามาตรฐานการผลิตที่สูงและความน่าเชื่อถือของสินค้า
ข้อดีของ SMTการประกอบ PCB:
ความหนาแน่นของส่วนประกอบที่สูงขึ้น: ส่วนประกอบ SMT เล็กกว่าและสามารถวางใกล้กันได้ ส่งผลให้มีการออกแบบ PCB ที่คอมแพคต์และเล็กกว่า
ความน่าเชื่อถือที่ดีขึ้น: สายเชื่อมผสม SMT ทนต่อการสั่นสะเทือน, การกระแทกและการหมุนเวียนทางความร้อนมากกว่าการเชื่อมต่อผ่านหลุม
การผลิตอัตโนมัติ: กระบวนการประกอบ SMT สามารถนํามาใช้อัตโนมัติได้สูง เพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและลดแรงงานมือ
ประสิทธิภาพในด้านราคา: การประกอบ SMT สามารถมีประสิทธิภาพในด้านราคามากขึ้น โดยเฉพาะสําหรับการผลิตปริมาณสูง เนื่องจากการลดค่าใช้จ่ายของวัสดุและแรงงาน
การใช้งานในการประกอบ PCB SMT:
อิเล็กทรอนิกส์ สําหรับ ผู้ ใช้ บริการ: โทรศัพท์ สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต คอมพิวเตอร์ และ อุปกรณ์ พกพา อื่น ๆ
อิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม: ระบบควบคุม อุปกรณ์อัตโนมัติ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พลังงาน
อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์: หน่วยควบคุมเครื่องยนต์, ระบบข้อมูลและความบันเทิงและระบบความปลอดภัย
การบินและอวกาศและการป้องกัน: อีโวเนิกส์ ระบบดาวเทียมและอุปกรณ์ทหาร
อุปกรณ์ทางการแพทย์: อุปกรณ์การวินิจฉัย อุปกรณ์ที่ปลูกและการรักษาสุขภาพแบบพกพา
การประกอบ PCB SMTเป็นเทคโนโลยีพื้นฐานที่ใช้ในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่คอมแพ็คต์ น่าเชื่อถือ และมีประหยัดในหลายสาขาอุตสาหกรรม
โรงไฟฟ้าพกพาโดยทั่วไปประกอบด้วยส่วนประกอบหลักดังต่อไปนี้
แบตเตอรี่แพ็ค: ให้บริการเก็บพลังงานหลัก โดยทั่วไปประกอบด้วยแบตเตอรี่ลิตিয়ামไอออนPCB ต้องการระบบบริหารแบตเตอรี่ (BMS) เพื่อติดตามสถานะของแบตเตอรี่และป้องกันแบตเตอรี่จากการชาร์จ/การปล่อยเกิน.
วงจรอินเวอร์เตอร์: เปลี่ยนแปลงพลังงาน DC ของแบตเตอรี่เป็นผลิตพลังงาน AC เพื่อให้พลังงานกับอุปกรณ์ต่างๆ วงจรอินเวอร์เตอร์ต้องการองค์ประกอบ เช่น อินดูเตอร์, คอนเดเซนเตอร์ และอุปกรณ์ครึ่งประจุพลังงาน
วงจรชาร์จ: รับผิดชอบในการชาร์จแบตเตอรี่ภายในและรองรับแหล่งข้อมูลหลายอย่าง เช่น แรงไฟ AC และแผ่นแสงอาทิตย์การตรวจจับปัจจุบัน, ติดตามอุณหภูมิฯลฯ
เครื่องเชื่อมเข้า / ออก: ให้บริการพอร์ต USB, จุดออก DC, และเครื่องเชื่อมอื่น ๆ สําหรับการเชื่อมต่อและชาร์จอุปกรณ์ภายนอก. โมดูลอินเตอร์เฟสต้องการวงจรควบคุมความดันและการป้องกัน.
วงจรควบคุม: บริหารการทํางานทั่วไปของโรงงานไฟฟ้า, รวมถึงการติดตามสถานะของแบตเตอรี่, การควบคุมพลังงานผลิต, เครื่องขับจอ, ฯลฯ มักนํามาใช้ด้วยไมโครคอนโทรลเลอร์
การออกแบบความร้อน: การพิจารณาความร้อนที่เกิดจากส่วนประกอบของเครื่องจําหน่ายพลังงานต้องการการวางแผน PCB อย่างละเอียดเพื่อกําหนดเส้นทางความร้อนที่เหมาะสม
PCB เครื่องไฟฟ้าพกพาการออกแบบต้องมีปัจจัยปรับสมดุล เช่น ความจุของแบตเตอรี่, พลังการออกกําลัง, ขนาดและน้ําหนัก. มันต้องมีการประสานทอปโลยีวงจรและการออกแบบการวางแผนที่มีความมั่นคงกับความปลอดภัย
รูปภาพของนี่PCB บริการ PCBA บริการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ สําหรับผลิตภัณฑ์เสียง
