|
| ชื่อแบรนด์: | KAZ |
| เลขรุ่น: | คาซ่า-บี-045 |
| ขั้นต่ำ: | 1 Unit |
| ราคา: | 0.1-20 USD / Unit |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 2000 m2 / Month |
ทอง Plating ด้านบนการเสร็จสิ้น อิเล็กทรอนิกส์ บอร์ดการประกอบการ บอร์ดวงจรหลายชั้น
1ลักษณะของบอร์ดวงจร
1. บริการ OEM จุดเดียว, ผลิตในเชนเจนของจีน
2ผลิตโดย Gerber File และ BOM List จากลูกค้า
3วัสดุ FR4 ตอบสนองมาตรฐาน 94V0
4. SMT, DIP เทคโนโลยีสนับสนุน
5. HASL ปลอดหมู ป้องกันสิ่งแวดล้อม
6. UL, CE, RoHS ตรงกับ
7ส่งโดย DHL,UPS,TNT,EMS หรือตามความต้องการของลูกค้า
2บอร์ดวงจรความสามารถทางเทคนิค
| SMT | ความแม่นยําของตําแหน่ง:20 um |
| ขนาดส่วนประกอบ:0.4×0.2mm(01005) ₹130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| ความสูงส่วนประกอบสูงสุด:25mm | |
| ขนาด PCB สูงสุด:680 × 500 มิลลิเมตร | |
| ขนาด PCB ขั้นต่ํา: ไม่จํากัด | |
| ความหนาของ PCB:0.3 ถึง 6 มิลลิเมตร | |
| น้ําหนัก PCB:3KG | |
| ชุดทหารคลื่น | ความกว้าง PCB สูงสุด:450mm |
| ขั้นต่ํา ความกว้าง PCB: ไม่จํากัด | |
| ความสูงของส่วนประกอบ: 120 มิลลิเมตรบน / Bot 15 มิลลิเมตร | |
| ผงเหงื่อ | ประเภทโลหะ: อะไหล่ อะไหล่ทั้งชิ้น |
| วัสดุโลหะ: ทองแดง อลูมิเนียม | |
| ปลายผิว:การเคลือบ Au, การเคลือบสลิเวอร์, การเคลือบ Sn | |
| อัตราการไหลเวียนอากาศ:น้อยกว่า 20% | |
| เครื่องกด | ระยะการกด: 0-50KN |
| ขนาด PCB สูงสุด: 800X600mm | |
| การทดสอบ | ICT การบินเครื่องสํารวจ การเผาไหม้ การทดสอบฟังก์ชัน ระยะอุณหภูมิ |
บอร์ดวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นส่วนประกอบพื้นฐานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และเป็นพื้นฐานทางกายภาพที่เชื่อมต่อและสนับสนุนส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆมันมีบทบาทสําคัญในการทํางานและความน่าเชื่อถือของระบบอิเล็กทรอนิกส์.
ด้านสําคัญของแผ่นวงจรพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์ ได้แก่
ชั้นและองค์ประกอบ:
PCBs โดยทั่วไปประกอบด้วยหลายชั้น, โดยที่ทั่วไปที่สุดคือการออกแบบ 2 หรือ 4 ชั้น.
ชั้นเหล่านี้ประกอบด้วยทองแดงที่ใช้เป็นเส้นทางที่นําไฟฟ้า และพื้นฐานที่ไม่นําไฟฟ้า เช่น สายใยแก้ว (FR-4) หรือวัสดุพิเศษอื่น ๆ
ชั้นอื่น ๆ อาจรวมถึงระดับพลังงานและพื้นดินสําหรับการกระจายพลังงานและการลดเสียง
อินเตอร์คอนเนคต์และรอย
ชั้นทองแดงถูกถักเพื่อสร้างร่องรอยที่นําไปใช้เป็นเส้นทางสําหรับสัญญาณไฟฟ้าและพลังงาน
Vias เป็นรูที่เคลือบผ่านที่เชื่อมรอยระหว่างชั้นที่แตกต่างกัน ทําให้สามารถเชื่อมต่อกันได้หลายชั้น
ความกว้างของร่องรอย, ระยะห่าง, และรูปแบบการนําทางถูกออกแบบมาเพื่อปรับปรุงความสมบูรณ์ของสัญญาณ, อุปสรรค, และผลงานไฟฟ้าโดยรวม
ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์:
องค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ เช่น วงจรบูรณาการ แขกขัด แขกประปา และเครื่องเชื่อม
การจัดตั้งและเส้นทางของส่วนประกอบเหล่านี้มีความสําคัญในการรับประกันผลงานที่ดีที่สุด, การเย็น, และการทํางานของระบบโดยรวม
เทคโนโลยีการผลิต PCB:
กระบวนการผลิต PCB ปกติจะรวมถึงขั้นตอน เช่น การผสมผสาน, การเจาะ, การเคลือบทองแดง, การถักและการใช้หน้ากาก solder.
เทคโนโลยีที่ก้าวหน้า เช่น การเจาะเลเซอร์, การเคลือบที่ก้าวหน้า, และการผสมผสานหลายชั้นถูกใช้ในการออกแบบ PCB ที่เชี่ยวชาญ
การประกอบ PCB และการเชื่อม:
ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ถูกวางและผสมผสานกับ PCB ด้วยมือหรืออัตโนมัติ โดยใช้เทคนิคเช่น การผสมผสานผ่านรูหรือผสมผสานบนพื้นผิว
การผสมแบบถอยถอยและการผสมแบบคลื่น เป็นกระบวนการอัตโนมัติทั่วไปสําหรับการเชื่อมส่วนประกอบ
การทดสอบและการควบคุมคุณภาพ
PCB ผ่านกระบวนการทดสอบและตรวจสอบต่าง ๆ เช่น การตรวจสอบทางสายตา, การทดสอบทางไฟฟ้า, และการทดสอบการทํางานเพื่อรับรองความน่าเชื่อถือและผลงานของมัน
มาตรการควบคุมคุณภาพ เช่น การตรวจสอบระหว่างกระบวนการ และวิธีการออกแบบเพื่อการผลิต (DFM) ช่วยรักษามาตรฐานสูงในการผลิต PCB
PCB อิเล็กทรอนิกส์ใช้ในหลายประเภท เช่น อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค อุปกรณ์อุตสาหกรรม ระบบรถยนต์ อุปกรณ์การแพทย์ อุปกรณ์อากาศและโทรคมนาคม และอื่นๆความก้าวหน้าต่อเนื่องในเทคโนโลยี PCB, เช่นการพัฒนา PCBs ที่มีความหนาแน่นสูง (HDI) และ PCBs ที่ยืดหยุ่น, ได้ทําให้สามารถสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เล็กกว่า, มีพลังงานมากขึ้นและประหยัดพลังงานมากขึ้น.
2ภาพของบอร์ดวงจร
