|
คําแนะนํา:
การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ คือการเชื่อม SMT ((Surface Mounted Technolofy) และ DIP ในแผ่นวงจรที่พิมพ์ (PCBA)
การผลิต:
ทั้ง SMT และ DIP เป็นวิธีการบูรณาการองค์ประกอบในบอร์ด PCB ความแตกต่างหลักคือSMT ไม่จําเป็นต้องเจาะรูบน PCB ในขณะที่มันจําเป็นสําหรับ DIP ที่จะติดปินของส่วนประกอบในรูเจาะ
SMT:
ส่วนใหญ่ใช้เครื่องแป้งเพื่อบรรจุเครื่องสําหรับการติดตั้งส่วนประกอบเล็ก ๆ น้อย ๆ ของบอร์ด PCB. กระบวนการผลิตคือดังนี้: การวางตําแหน่งบอร์ด PCB, การพิมพ์แป้ง solder, พิมพ์และบรรจุ,กลับไปที่เตาผสมในที่สุดตรวจสอบ
ด้วยการพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี SMT ยังสามารถนําไปใช้กับส่วนประกอบขนาดใหญ่บางส่วนได้
DIP:
ใส่องค์ประกอบเข้าไปใน PCB. มันถูกใช้เป็นหนทางในการบูรณาการองค์ประกอบเพราะขนาดใหญ่เกินไปที่จะติดและบรรจุ หรือกระบวนการผลิตของผู้ผลิตไม่สามารถใช้เทคโนโลยี SMT
ปัจจุบันมีสองวิธีในการทําการติดต่อด้วยมือ และติดต่อด้วยหุ่นยนต์
กระบวนการผลิตหลัก ๆ ดังต่อไปนี้: แผ่นผสมผสาน (เพื่อป้องกันการเคลือบหมึกที่ไม่เหมาะสม), การติดต่อ, การตรวจสอบ, การเชื่อมคลื่นแผ่นแปรง (เพื่อกําจัดคราบที่เหลือในกระบวนการผ่านเตาอบ) และการตรวจสอบ
ผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์, PCB ประกอบการ shenzhen, โรงงาน PCB ในประเทศจีน
FR4 วัสดุ 2oz SMT BGA พิมพ์แผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์การประกอบ 3 ชั้น2023-10-13 11:41:21 |
OEM ODM บริการ BGA PCB การประกอบ PCB พิมพ์ ผู้ผลิตวงจรอิเล็กทรอนิกส์2023-10-13 11:40:09 |
KAZ Circuits OEM Prototype Controller PCBA เครื่องวัดกระแสไฟฟ้าพิมพ์2023-10-13 10:15:36 |
สายวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่พิมพ์ 1 โอซ ทองแดงฟรี Golden Finger2023-10-13 10:02:38 |