|
| ชื่อแบรนด์: | OEM ODM |
| เลขรุ่น: | พีซีบีเอ-บี-1035964 |
| ขั้นต่ำ: | 1 |
| ราคา: | To be inquired |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | T/T, L/C |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 10000pcs เดือน |
UL 94V0 FR4 การประกอบบอร์ดวงจรอิเล็กทรอนิกส์ สีแดง Soldermask บริการประกอบ PCB การประกอบบอร์ดวงจรอิเล็กทรอนิกส์
เพื่อรับอ้างอิงครบวงจรของ PCB / PCBA, pls ให้ข้อมูลดังต่อไปนี้:
UL 94V0 FR4 หน้าผากผสมแดงที่มีการประกอบ PCB ENIG/HASL สําหรับบอร์ดเชื่อม WLAN
ข้อมูลรายละเอียด:
| ชั้น | 2ชั้น |
| วัสดุ | FR-4 |
| ความหนาของแผ่น | 1.6 มิลลิเมตร |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| การบํารุงผิว | HASL |
| ขายหน้ากากและผ้าไหม | สีแดงและสีขาว |
| มาตรฐานคุณภาพ | IPC ประเภท 2 การทดสอบ E 100% |
| ใบรับรอง | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
เกี่ยวกับเรา:
KAZ Circuit เป็นผู้ผลิต PCB มืออาชีพจากประเทศจีนตั้งแต่ปี 2007 นอกจากนี้ยังให้บริการ PCB Assembly ให้กับลูกค้าของเรา ตอนนี้มีพนักงานประมาณ 300 คน รับรองด้วย ISO9001,TS16949 UL RoHSเรามั่นใจที่จะให้คุณผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพกับราคาโรงงานที่กํากับภายในเวลาจัดส่งที่รวดเร็วที่สุด!
ทําไมเรา:
ความสามารถของผู้ผลิต:
| ความจุ | ขนาดสองด้าน: 12000 ตารางเมตร / เดือน หลายชั้น: 8000 ตารางเมตร / เดือน |
| ขั้นต่ําความกว้างเส้น/ช่องว่าง | 4/4 มิล (1 มิล = 0.0254 มิล) |
| ความหนาของแผ่น | 0.3 ~ 4.0 มิลลิเมตร |
| ชั้น | 1 ~ 20 ชั้น |
| วัสดุ | FR-4 อลูมิเนียม PI |
| ความหนาของทองแดง | 0.5 ~ 4 oz |
| วัสดุ Tg | Tg140 ~ TG170 |
| ขนาด PCB มากที่สุด | 600*1200 มม. |
| ขนาดหลุม | 0.2 มิลลิเมตร (+/- 0.025) |
| การบํารุงผิว | HASL, ENIG, OSP |
การประกอบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์คือกระบวนการผลิตในการประกอบและเชื่อมต่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์บนพับแผ่นวงจร (PCB) เพื่อสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีฟังก์ชัน
ขั้นตอนสําคัญในกระบวนการประกอบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์คือ:
การผลิต PCB:
PCBs ถูกผลิตโดยการจัดชั้นและการกะทัดรอยทองแดงบนพื้นฐานที่ไม่นําไฟ เช่น ใยแก้วหรือวัสดุไฟฟ้าละลายอื่น ๆ
การออกแบบ PCB รวมถึงรอยทองแดง การวางส่วนประกอบ และลักษณะอื่น ๆ มักถูกสร้างขึ้นโดยใช้โปรแกรมการออกแบบที่ช่วยด้วยคอมพิวเตอร์ (CAD)
ซื้อส่วนประกอบ:
องค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่จําเป็น เช่น แผ่นต่อต้าน, แผ่นประกอบ, วงจรบูรณาการ (ICs) และเครื่องเชื่อม ได้มาจากผู้จําหน่าย
เลือกองค์ประกอบอย่างรอบคอบ โดยพิจารณาลักษณะไฟฟ้า ขนาดทางกายภาพ และความเหมาะสมกับการออกแบบ PCB
การวางตัวประกอบ:
ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ถูกวางบน PCB โดยใช้เทคนิคมือหรืออัตโนมัติ เช่น เครื่องเลือกและวาง
การวางส่วนประกอบถูกนําทางโดยการออกแบบ PCB เพื่อให้แน่ใจว่าการตั้งทิศทางและการสอดคล้องที่ถูกต้องบนบอร์ด
การผสมผสาน
ส่วนประกอบถูกติดต่อกับ PCB และเชื่อมต่อไฟฟ้าผ่านกระบวนการผสม
สามารถทําแบบนี้ได้ โดยใช้วิธีต่างๆ เช่น การผสมคลื่น การผสมกลับ หรือการผสมเลือก
สายผสมสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและทางกลระหว่างสายส่วนประกอบและแผ่นทองแดงของ PCB
การตรวจสอบและการทดสอบ
PCB ที่ประกอบผ่านการตรวจสอบทางสายตาและวิธีการทดสอบต่างๆ เพื่อรับรองคุณภาพและการทํางานของวงจร
การทดสอบเหล่านี้อาจรวมถึงการทดสอบไฟฟ้า, การทดสอบฟังก์ชัน, การทดสอบสิ่งแวดล้อม และการทดสอบความน่าเชื่อถือ
ความบกพร่องหรือปัญหาใด ๆ ที่พบในช่วงการตรวจสอบและการทดสอบ จะถูกแก้ไขก่อนการประกอบสุดท้าย
การทําความสะอาดและการเคลือบแบบสอดคล้อง:
หลังจากกระบวนการผสมผสาน PCB สามารถทําความสะอาดเพื่อกําจัดการเคลื่อนไหวหรือสารพิษที่เหลือ
ขึ้นอยู่กับการใช้งาน สามารถใช้เคลือบที่สอดคล้องกับ PCB เพื่อให้คุ้มครองสิ่งแวดล้อมและเพิ่มความน่าเชื่อถือ
การประกอบและการบรรจุ
PCB ที่ได้รับการทดสอบและตรวจสอบสามารถบูรณาการในระบบใหญ่กว่าหรือกล่อง เช่น ชาซี, กล่องหรือองค์ประกอบกลไกอื่น ๆ
ผลิตภัณฑ์ที่ประกอบกันถูกบรรจุและเตรียมพร้อมสําหรับการส่งหรือการจําหน่ายต่อ
การประกอบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์เป็นกระบวนการที่สําคัญในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เพื่อรับรองการทํางานที่น่าเชื่อถือและมีประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์สุดท้ายการผลิตแม่นยําและมาตรการควบคุมคุณภาพ เพื่อให้ระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีคุณภาพสูง.
ภาพเพิ่มเติม
