|
| ชื่อแบรนด์: | KAZ |
| เลขรุ่น: | คาซ-บี-173 |
| ขั้นต่ำ: | 1 Unit |
| ราคา: | 0.1-50USD |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | Western Union, T/T, L/C, D/P, MoneyGram |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 100000 pieces |
4 ชั้น FR4 PCB, การประกอบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์& การประกอบ PCB หลายชั้น
ลักษณะ
PCBAความสามารถทางเทคนิค
| SMT | ความแม่นยําของตําแหน่ง:20 um |
| ขนาดส่วนประกอบ:0.4×0.2mm(01005) ₹130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| ความสูงส่วนประกอบสูงสุด:25mm | |
| ขนาด PCB สูงสุด:680 × 500 มิลลิเมตร | |
| ขนาด PCB ขั้นต่ํา: ไม่จํากัด | |
| ความหนาของ PCB:0.3 ถึง 6 มิลลิเมตร | |
| น้ําหนัก PCB:3KG | |
| ชุดทหารคลื่น | ความกว้าง PCB สูงสุด:450mm |
| ขั้นต่ํา ความกว้าง PCB: ไม่จํากัด | |
| ความสูงของส่วนประกอบ: 120 มิลลิเมตรบน / Bot 15 มิลลิเมตร | |
| ผงเหงื่อ | ประเภทโลหะ: อะไหล่ อะไหล่ทั้งชิ้น |
| วัสดุโลหะ: ทองแดง อลูมิเนียม | |
| ปลายผิว:การเคลือบ Au, การเคลือบสลิเวอร์, การเคลือบ Sn | |
| อัตราการไหลเวียนอากาศ:น้อยกว่า 20% | |
| เครื่องกด | ระยะการกด: 0-50KN |
| ขนาด PCB สูงสุด: 800X600mm | |
| การทดสอบ | ICT การบินเครื่องสํารวจ การเผาไหม้ การทดสอบฟังก์ชัน ระยะอุณหภูมิ |
การประกอบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์คือกระบวนการผลิตในการประกอบและเชื่อมต่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์บนพับแผ่นวงจร (PCB) เพื่อสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีฟังก์ชัน
ขั้นตอนสําคัญในกระบวนการประกอบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์คือ:
การผลิต PCB:
PCBs ถูกผลิตโดยการจัดชั้นและการกะทัดรอยทองแดงบนพื้นฐานที่ไม่นําไฟ เช่น ใยแก้วหรือวัสดุไฟฟ้าละลายอื่น ๆ
การออกแบบ PCB รวมถึงรอยทองแดง การวางส่วนประกอบ และลักษณะอื่น ๆ มักถูกสร้างขึ้นโดยใช้โปรแกรมการออกแบบที่ช่วยด้วยคอมพิวเตอร์ (CAD)
ซื้อส่วนประกอบ:
องค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่จําเป็น เช่น แผ่นต่อต้าน, แผ่นประกอบ, วงจรบูรณาการ (ICs) และเครื่องเชื่อม ได้มาจากผู้จําหน่าย
เลือกองค์ประกอบอย่างรอบคอบ โดยพิจารณาลักษณะไฟฟ้า ขนาดทางกายภาพ และความเหมาะสมกับการออกแบบ PCB
การวางตัวประกอบ:
ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ถูกวางบน PCB โดยใช้เทคนิคมือหรืออัตโนมัติ เช่น เครื่องเลือกและวาง
การวางส่วนประกอบถูกนําทางโดยการออกแบบ PCB เพื่อให้แน่ใจว่าการตั้งทิศทางและการสอดคล้องที่ถูกต้องบนบอร์ด
การผสมผสาน
ส่วนประกอบถูกติดต่อกับ PCB และเชื่อมต่อไฟฟ้าผ่านกระบวนการผสม
สามารถทําแบบนี้ได้ โดยใช้วิธีต่างๆ เช่น การผสมคลื่น การผสมกลับ หรือการผสมเลือก
สายผสมสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและทางกลระหว่างสายส่วนประกอบและแผ่นทองแดงของ PCB
การตรวจสอบและการทดสอบ
PCB ที่ประกอบผ่านการตรวจสอบทางสายตาและวิธีการทดสอบต่างๆ เพื่อรับรองคุณภาพและการทํางานของวงจร
การทดสอบเหล่านี้อาจรวมถึงการทดสอบไฟฟ้า, การทดสอบฟังก์ชัน, การทดสอบสิ่งแวดล้อม และการทดสอบความน่าเชื่อถือ
ความบกพร่องหรือปัญหาใด ๆ ที่พบในช่วงการตรวจสอบและการทดสอบ จะถูกแก้ไขก่อนการประกอบสุดท้าย
การทําความสะอาดและการเคลือบแบบสอดคล้อง:
หลังจากกระบวนการผสมผสาน PCB สามารถทําความสะอาดเพื่อกําจัดการเคลื่อนไหวหรือสารพิษที่เหลือ
ขึ้นอยู่กับการใช้งาน สามารถใช้เคลือบที่สอดคล้องกับ PCB เพื่อให้คุ้มครองสิ่งแวดล้อมและเพิ่มความน่าเชื่อถือ
การประกอบและการบรรจุ
PCB ที่ได้รับการทดสอบและตรวจสอบสามารถบูรณาการในระบบใหญ่กว่าหรือกล่อง เช่น ชาซี, กล่องหรือองค์ประกอบกลไกอื่น ๆ
ผลิตภัณฑ์ที่ประกอบกันถูกบรรจุและเตรียมพร้อมสําหรับการส่งหรือการจําหน่ายต่อ
การประกอบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์เป็นกระบวนการที่สําคัญในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เพื่อรับรองการทํางานที่น่าเชื่อถือและมีประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์สุดท้ายการผลิตแม่นยําและมาตรการควบคุมคุณภาพ เพื่อให้ระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีคุณภาพสูง.
PCBA ภาพ
